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LSI推出通路聯盟合作夥伴解決方案計畫 (2011.12.16) LSI公司近日宣佈針對儲存產品和解決方案製造商,推出通路聯盟合作夥伴解決方案(Channel Alliance Partner Solutions,CAPS)計畫。CAPS計畫旨在幫助聯盟成員透過聯合開發和推廣與LSI儲存技術相容的解決方案,強化其通路定位,並擴展客戶關係 |
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ST以加速器爲特色之MCU經Green Hills測試獲好評 (2011.12.16) 意法半導體(ST)日前宣佈,採用Green Hills最新軟體工具獨立進行的處理器性能測試證實,STM32 F4系列是擁有極高性能的ARM Cortex-M微控制器。在產業基準CoreMark測試中,Green Hills的2012版編譯器讓STM32 F4系列多帶來29%的性能 |
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盛群推出HT7L2102/7L2103通用隔離式LED驅動IC (2011.12.16) 盛群在相繼推出AC-DC電源管理IC與非隔離式LED照明驅動IC後,整合了相關技術與經驗,近日正式推出通用隔離降壓型LED照明驅動控制IC-HT7L2102與HT7L2103。
HT7L2102與HT7L2103都是逐周期電流控制、峰值電流控制法的脈寬調變電源管理晶片 |
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盛群推出HT7A4016通用型電源管理IC (2011.12.16) 盛群半導體繼推出一系列的AC-DC電源管理晶片後,日前針對通用型應用市場推出了新的AC-DC電源管理晶片:HT7A4016。
HT7A4016針對傳統電流模式AC-DC的電路架構做一加強與修改,使得其應用領域變的更廣泛 |
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ST新款MEMS較上一代縮小50%占板面積 (2011.12.16) 意法半導體(ST)日前推出兩款採用2x2mm微型封裝、擁有低功耗及高性能的三軸加速度計晶片。新産品較上一代産品尺寸縮減達50%,因此適用於手機、平板電腦及遊戲機等對功耗和尺寸要求的消費性電子産品 |
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Atmel推出針對消費性應用的數位音訊平台 (2011.12.16) 愛特梅爾(Atmel)近日宣佈為消費性產品、汽車和工業應用推出數位音訊平台,簡化設計高品質數位音訊設備的工作。這種新型數位音訊平台採用愛特梅爾AVR UC3微控制器來實現,專為智慧型手機和媒體播放機擴充座(Docking Station)等音訊應用而量身定造 |
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SMSC新款連接平台創新音樂串流功能 (2011.12.15) SMSC近日發表最新一代的JukeBlox 2.2(JB2.2)平台,它具備多項增強的音訊串流特性,包括啟動時間最快可提升4倍、採用新型WiFi多媒體(WMM)標準的改良式WiFi效能、低功率待機模式、以及自動網路喚醒功能等 |
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Diodes推出12V新型P通道MOSFET (2011.12.15) Diodes日前推出12V微型P通道强化型MOSFET—DMP1245UFCL,有助於提升電池效率和減少電路板空間,並滿足空間受限的可攜式產品設計要求,如智慧型手機和平板電腦等。
這款新MOSFET採用超精密和高熱效率的DFN1616封裝,並具有極低的導通電阻(RDS(on)),能把傳導損耗降至最低,以延長電池壽命 |
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ST高速電壓比較器 適用數據通訊等設備 (2011.12.15) 意法半導體(ST)日前推出有良好電流消耗與反應時間的高速電壓比較器。適用於對極快速反應時間有高要求的産品設備,如數據通訊設備。
以訊號內出現雜訊爲例,最短的傳輸延遲(propagation delay),有助於通訊系統立即恢複數據,從而保持無誤的通訊流量 |
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賽靈思可擴充處理平台Zynq-7000元件已正式出貨 (2011.12.14) 美商賽靈思(Xilinx)於日前宣布,首款Zynq-7000可擴充處理平台已開始出貨,此款平台將能提供研發業者ASIC等級的效能與功耗,並具備FPGA的彈性和微處理器的可編程性等特點 |
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ST整合機上盒晶片獲北京歌華有線採用 (2011.12.14) 意法半導體(ST)日前宣佈北京歌華有線電視網路公司選擇其整合高畫質電纜數據機(Cable Modem)晶片在新一代機上盒,並開始向其有線網路用戶推廣這項產品。STi7141整合了三網合一(Triple play)和Cable Modem功能,以及雙調諧器個人錄影機(PVR)和隨選視訊系統(video-on-demand,VoD)性能 |
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NXP數位訊號控制器 採用非對稱ARM雙核架構 (2011.12.14) 恩智浦半導體(NXP)近期發表LPC4300數位訊號控制器(Digital Signal Controller, DSC),為ARM Cortex-M4微控制器,速度達204MHz。LPC4300也是具備Cortex-M0輔助處理器的雙核非對稱架構DSC |
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盛群推出HT16L21及HT16L23之LCD驅動IC (2011.12.14) 盛群日前推出二款可工作於低電源、低壓介面的新IC:HT16L21及HT16L23,是針對部分系統採用比較高階製程的主控MCU,故週邊IC的介面可能會低到1.8V左右,但是又必須兼顧較好的LCD顯示品質所設計 |
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IDT展示商用壓電式微機電系統振盪器 (2011.12.13) IDT近日宣佈已開發並展示結合壓電式微機電系統(piezoelectric microelectromechanical system;pMEMS)共振器的商用振盪器。IDT振盪器運用pMEMS共振器的原生高頻特性,適合在任何應用之內取代以石英為基礎的傳統振盪器 |
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CEVA DSP經認證可用於多碼串流解碼器內核 (2011.12.13) CEVA日前宣佈,CEVA-TeakLite-III DSP成為通過Dolby認證且可應用於MS11多碼串流解碼器的IP內核。MS11多碼串流解碼器是最新的Dolby音訊技術,能夠在家庭娛樂產品中實現全球的多格式內容播放 |
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思源科技宣佈Laker Blitz晶片層級編輯器已全球供貨 (2011.12.12) 思源科技近日宣佈,Laker Blitz晶片層級佈局編輯器已全球供貨。Laker Blitz是Laker客製化自動設計和佈局方案的最新成員,主要使用於積體電路晶片最後佈局整修的應用,提供高速檢視和編輯能力 |
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ST MCU獲史丹佛大學用於太陽能汽車開發專案 (2011.12.12) 意法半導體(ST)32位元微控制器近日獲史丹佛大學(Stanford University)採用於控制太陽能汽車電動系統和電子系統,此款高科技太陽能汽車已於2011年10月16-21日的澳洲全球太陽能汽車挑戰賽中首次亮相 |
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Silicon Labs MCU系列運用混合訊號技術 (2011.12.12) 芯科實驗室(Silicon Labs)日前宣佈推出節能的微控制器(MCU)和無線MCU解決方案,該方案適用於功率敏感的嵌入式應用。新型C8051F96x MCU、Si102x和Si103x無線MCU系列產品基於低功耗專利技低功耗MCU系列產品,可滿足電池供電的嵌入式系統對於低功耗電源需求 |
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Microsemi推出FPGA自有品牌計畫 (2011.12.11) 美高森美 (Microsemi)於日前宣佈,為其SmartFusion可客製化系統單晶片,和廣泛的快閃型與反熔絲型FPGA解決方案組合推出自有品牌計畫。主要的計畫內容包括自訂標誌、工廠燒錄、核心授權、無晶圓廠模式、免工具費用 |
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10個觀念建立開放硬體專案 (2011.12.09) 10個觀念建立開放硬體專案 |