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Cadence 3D電路技術獲台積電EDA合作夥伴獎 (2011.12.04)
Cadence Design於日前宣布，該公司憑借3D集成電路技術而榮膺台積電頒發的台積電電子設計自動化合作夥伴獎。
隨著電子產業進入可攜式設備新紀元，3D集成電路技術將推動集成電路和封裝技術發展，進一步提高集成電路的性能並降低集成電路的功耗、尺寸和重量 |
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LSI展示首款SAS擴充器IC (2011.12.02)
LSI近日宣佈，於美國加州舉辦的LSI加速創新高峰會暨技術發表會上，展示首款12Gb/s SAS擴充器IC。
本次技術發表會上，LSI對照一款搭配6Gb/s硬碟的12Gb/s SAS解決方案和端點對端點的6Gb/s SAS解決方案，以展現12Gb/s SAS的優越效能 |
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擎宏推出5位數高解析可程式直流電源供應器 (2011.12.02)
擎宏電子（iDRC）近日推出DSP-HR系列，具有5位數電壓、電流顯示的1U/2U可程式直流電源供應器，體積及重量僅為傳統電源的1/8，且性能更加優異。
以6V機種為例，電壓設定及顯示解析度可達0.1mV，且可以0.1mV為數值調整基準，加上其量測技術，即可準確地透過介面將目前參數即時回傳 |
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ADI推出低雜訊LDO 具有反向電流保護 (2011.12.02)
美商亞德諾（ADI），日前發表2款具有低雜訊、高電源抑制比以及線路與負載暫態響應的低壓降振蕩器（LDO）。ADP 7102以及ADP 7104 LDO具有15 μV rms固定電壓雜訊係數、在3 V運作10 kHz下60 dB的電源抑制比（PSRR），並具有反向電流保護功能，以避免短路與突發性的負載放電 |
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LSI新型前置放大器針對電腦和企業硬碟市場 (2011.11.30)
LSI日前宣佈針對筆記型電腦、桌上型電腦和企業硬碟（HDD）市場，推出高效能與低功耗的前置放大器積體電路（IC）—TrueStore PA5100和PA5200。
PA5100和PA5200前置放大器運行速度高達5.0Gb/s，效能較上一代提升25%以上，並顯著的消耗較少功率 |
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ADI單通道數位電位計提供解析度、介面與電阻 (2011.11.30)
美商亞德諾（ADI）近日發表一系列能提供解析度、介面以及電阻選項的單通道數位電位計，讓系統設計者可以選擇最適合的元件用於寬廣範圍的消費性與儀器應用。
AD 511x系列的數位電位計具有良好的電阻容錯度、高電流密度、以及比同級元件更快速的非揮發性記憶體（nonvolatile memory） |
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TI推出32位元即時控制MCU專用電源管理IC (2011.11.30)
德州儀器（TI）日前宣佈推出TI C2000即時控制32位元微處理器（MCU）及其它DSP及FPGA處理器專用的完整電源管理解決方案。
該TPS75005高整合電源電路採用加強散熱型5 mm x 5 mm QFN封裝，結合雙低雜訊500 mA低壓降線性穩壓器 （LDO）與三顆電源電壓監控器，為TI F2833x、F2823x、F281x、F2801x以及F280x微處理器系列提供+/-5% 的電源軌誤差度 |
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Maxim推出低雜訊和自動歸零技術的高壓運算放大器 (2011.11.29)
美信（Maxim）於日前宣佈，推出新款20V、超高精密度、低雜訊雙路運算放大器MAX44251。該公司表示，新產品可延長系統執行時間、降低系統維護成本、以獲得最佳的感測器性能 |
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賽靈思協助有線電視業者打造先進先端系統 (2011.11.29)
美商賽靈思（Xilinx）於日前SCTE有線電視技術博覽會上，首度展示相關之FPGA方案，此方案能夠透過單一射頻埠，在賽靈思28奈米7系列的FPGA元件，提供多達160個正交振幅調節頻道 |
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ROHM運用矽深掘蝕刻技術推出全新超接面MOSFET (2011.11.29)
ROHM於日前宣佈，推出全新低導通電阻之高耐壓型功率MOSFET－R5050DNZ0C9，適合太陽能發電系統的功率調節器使用。隨著節能議題愈來愈受到關注，其中，太陽能發電可謂是最具代表性的可回收能源，因此使得該市場在近年來不斷地成長擴張 |
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KORG為其打擊樂合成器選用ADI處理器 (2011.11.29)
美商亞德諾（ADI）公司於日前宣佈，電子音樂器材開拓者KORG Inc.已選擇了 ADI的SHARCR處理器做為其新款可攜式打擊樂合成器內的DSP引擎。其透過用ADI的ADSP -21375 SHARC 32位元浮點 DSP 處理器做為WAVEDRUM Mini 的核心，KORG成功地開發出2009年所推出的打擊樂合成器WAVEDRUM WD-X 的次世代可攜式電池供電版本 |
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SMSC為低功率應用推出USB2.0互連乙太網路元件 (2011.11.28)
SMSC日前發表整合USB 2.0高速晶片互連（HSIC）到10/100乙太網路元件LAN9730。這是專為嵌入式系統和消費電子裝置的OEM和ODM設計人員所設計，可協助他們節省功率消耗和物料成本（BOM） |
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Energy Micro軟體工具協助預測電池壽命 (2011.11.28)
Energy Micro近日推出一款名為energyAware Battery Estimator的免費軟體工具，它能對實際電池電源、MCU能耗模式以及整個系統的總體功耗，包括各個外設和外部元器件的功耗提供一個完整的模擬方案，使得設計者能預測到基於低功耗EFM32 Gecko系列微控器應用產品的電池壽命 |
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ROHM小尺寸單一封裝型電源模組 內建電容電感 (2011.11.28)
ROHM日前推出將電容、電感等電源所需的零件納入單一封裝中之小型電源模組「BZ6A系列」，體積小（2.3mm × 2.9mm × 1mm）的插入型（Plug-in type）產品，能協助體積日趨小型化的行動裝置達到高密度安裝的目標 |
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芯原獲ARM技術授權用於進階消費性及嵌入式應用 (2011.11.28)
ARM與IC設計代工廠及客製化晶片解決方案供應商芯原 (VeriSilicon Holdings) 宣佈，芯原已獲得一系列ARM 知識財產授權，其中精選包括高效節能的ARM Cortex 處理器和 ARM Mali繪圖處理器(GPU)系列，以及ARM Artisan Physical IP |
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ARM為Android程式開發社群提供免費工具 (2011.11.28)
ARM發表ARM Development Studio 5 (DS-5) 社群版(Community Edition；CE)，是DS-5 參考軟體設計工具的免費使用版。此全新版本專為Android應用開發者社群所設計，能協助開發高度運算密集的原生軟體(Native Software)，且運行速度較採用Java編碼提高4倍 |
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IR為開關模式電源應用推出控制IC (2011.11.28)
國際整流器公司（IR）近日為開關模式電源（SMPS）、LED驅動器、螢光及HID電子鎮流器應用推出IRS2500S µPFC功率因數校正（PFC）控制IC。
IRS2500S µPFC可在臨界導通升壓PFC或返馳式配置內操作 |
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ST獲Gary Smith評選為最佳晶片設計企業之一 (2011.11.28)
意法半導體（ST）日前獲Gary Smith EDA評選為全球四大半導體設計企業之一。Gary Smith EDA是一家電子設計自動化（Electronic Design Automation，EDA）、電子系統級（Electronic System Leve，ESL）設計以及相關技術市場情報及諮詢服務公司 |
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ROHM推出低阻值電阻 支援車用電子裝置 (2011.11.28)
ROHM日前研發出低阻值Jumper型電阻「PMR Jumper系列」，可將阻值降低至Max0.5mΩ，同時提高額定電流。本次ROHM所研發出的PMR Jumper系列產品，採用導電性佳的特殊合金作為電阻體，降低阻值（僅為傳統產品的1/100），還運用了獨創的晶片結構，除了可提高額定電流外，在大電流通電時，也能將功率損耗與電壓降低 |
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Arduino領軍開放 DIY大行其道 (2011.11.26)
Arduino領軍開放 DIY大行其道 |
