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IDC：12月筆記型電腦與顯示器液晶顯示面板價格微幅走跌 (2022.12.20)
根據IDC（國際數據資訊）最新的全球大尺寸液晶顯示面板價格研究報告顯示，2022年12月筆記型電腦與顯示器液晶顯示面板價格將微幅走跌，主流規格面板價格跌幅將縮減至0.5美元內，未來價格難以大幅走跌 |
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工研院舉辦循環經濟研討會 聚焦產業實踐實例 (2022.12.20)
為推進產業快速邁入循環經濟，工研院攜手循環台灣基金會近日以實體與線上雙混合模式，舉辦邁向淨零永續－循環合作模式之「產品服務化」發展機會研討會，聚焦在循環經濟的實踐實例，邀請循環台灣基金會、和泰興業（大金空調）、漾拓國際、工研院專家分享最新趨勢 |
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Palo Alto Networks：透過零信任IoT安全來保護醫療連網裝置 (2022.12.20)
連網醫療設備目前正透過更快且更精確的診斷、較低的營運成本、透過自動化提升的效率以及整體病患成效的改善來強化病患體驗，因而徹底改變整個醫療產業。連網的臨床和營運 IoT 裝置可被應用在包括病患監控到辦公室系統在內的各種領域 |
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Littelfuse推出全新微型IP67保護等級觸動開關 (2022.12.20)
Littelfuse推出全新C&K Switches NanoT微型超薄防水觸動開關系列，採用表面貼裝。適用於各式各樣穿戴式和可攜式消費型電子產品，包括助聽器、耳機、智慧手錶、健康監測設備和可攜式物聯網設備 |
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西門子歡慶「黃金十年」 推出開放式數位商務平台Xcelerator (2022.12.20)
西門子今日(12/20)慶祝在台灣業績持續成長的「黃金十年」，同時也在台灣正式推出開放式數位商務平台西門子「Xcelerator」，為工業、樓宇、電網、交通各種規模的客戶加速推動數位轉型 |
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R&S與Nothing Technology聯合研發 驗證新5G手機 (2022.12.20)
Rohde & Schwarz和Nothing Technology公司宣佈聯合研發，用R&S CMX500單機信令測試儀驗證Nothing Technology公司的新手機Phone（1）的5G多頻段聚合和應用層性能。這次合作使Nothing Technology成功推出首款新設備，同時滿足了當前和未來複雜的5G頻段聚合和應用層性能的所有合規要求 |
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貿澤攜手ADI出版全新電子書 探索電源管理創新技術 (2022.12.20)
貿澤電子（Mouser Electronics）宣佈與Analog Devices合作出版全新的電子書，書中探索最新的電源管理技術，以及如何將這些技術運用到各種應用。這本名為Power Management for All of Tomorrow’s Innovations（適合未來所有創新的電源管理）的電子書探究了適合尖端應用的最新技術發展，這些應用包括電動車、資產追蹤、穿戴式裝置和物聯網（IoT）裝置 |
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大聯大品佳推出基於Richtek晶片的多通道LED驅動方案 (2022.12.20)
大聯大控股宣佈，其旗下品佳推出基於立錡科技（Richtek）RTQ8306晶片的多通道LED驅動方案。
當前汽車正處於快速革新階段，這不僅體現在功能方面，也體現在照明系統中 |
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以AI平台改變PCB的現場管理模式 (2022.12.20)
在生產過程中，通過創新的AI機器學習運用技術，成為易用的數據分析工具，能夠迅速建立標準化的智能決策體系，幫助工廠進一步擴大生產規模，並且提升生產和產品研發的效率 |
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Vicor新一集電源驅動創新 探究Ampaire電動飛機 (2022.12.19)
Vicor 日前宣佈發佈《電源驅動創新》系列播客第 3 期，討論可帶來世界變革的技術。本期主要探討電動飛機及混合動力電動飛機的發展、挑戰與優勢；不僅揭示電動飛機的挑戰，而且還將為未來商業化飛行指明方向 |
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Artilux推出車用新一代高增益低雜訊半導體感測技術 (2022.12.19)
光程研創(Artilux)發表新一代半導體3D圖像感測技術：雪崩光電二極體(GeSi APD, Germanium-Silicon Avalanche Photodiode)陣列技術，以高增益與低暗流的特性加上基於成熟的CMOS製程，藉由搭配光學相控陣列(OPA，Optical Phased Array)技術，提供更為優化的SWIR固態光達(Solid-State LiDAR)，增強感測效能，真正落實未來自駕車應用的經濟安全性 |
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ST推出碳化矽功率模組 提升電動汽車性能及續航里程 (2022.12.19)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）推出了可提升電動汽車性能和續航里程之大功率模組。意法半導體的新碳化矽（SiC）功率模組已被用於現代汽車（Hyundai）的E-GMP電動汽車平台，以及共用該平台的起亞汽車（KIA） EV6等多種車款 |
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英飛凌F-RAM記憶體與XENSIV連接感測器獲CES 2023創新大獎 (2022.12.19)
英飛凌旗下的EXCELON F-RAM記憶體、XENSIV連接感測器套件（CSK）和用於智慧家居領域的智慧警報系統（SAS）三款產品，榮獲CES 2023創新大獎。今年，共有超過2100種產品參與了該獎項的角逐，申報總量創下歷史新高 |
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Nordic成為DECT論壇正式成員 NR+支援大規模物聯網網路 (2022.12.19)
Nordic Semiconductor宣佈成為DECT論壇的正式成員，該組織負責促進數位增強無繩通訊（DECT）產業標準的發展，以及推動業界採用最新標準DECT New Radio（NR）+。歐洲電訊標準協會（ETSI）的DECT NR+是世界上第一個非蜂巢式5G無線標準，目的在支援密度達到每平方公里百萬台設備的大規模物聯網網路 |
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助聽器國家隊將於CES 2023發佈全球首款xMEMS矽揚聲器助聽器 (2022.12.18)
全球首款搭載xMEMS微機電微型揚聲器的助聽器即將於CES 2023展出，該產品使用益登科技代理的xMEMS Labs（美商知微電子）所研發的基於半導體的「Montara」微型揚聲器，可提供「高保真、全音域和低總諧波失真 (THD)」的頂級輔聽音質 |
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高通推出物聯網超低耗能LTE數據機，支援整合地面定位 (2022.12.16)
高通技術公司宣布推出最新物聯網（IoT）數據機：高通QCX216 LET物聯網數據機，此解決方案能提供計算能力、連接能力及定位技術，藉以驅動新一代物聯網解決方案。
全新高通QCX216 LTE物聯網數據機支持使用者追蹤資產，並為需要處理資料的物聯網裝置提供額外的運算能力 |
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聯電獲CDP全球半導體唯一氣候變遷及水安全評鑑雙A級 (2022.12.16)
聯華電子繼日前公布連續15年入選道瓊永續指數DJSI成分股後，今（16）日宣布，於2022年CDP問卷評比在「氣候變遷」及「水安全」兩大環境面向的評鑑皆獲得最高評級「A」殊榮 |
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工研院攜手荷蘭商Altum RF與稜研科技 開發衛星通信系統 (2022.12.16)
為了達到高速且低延遲的通訊品質，高頻毫米波的處理器、低成本射頻零組件，整合多元零組件於單一模組的封裝天線（Antenna in Package；AiP）成為各廠必爭之地。工研院攜手荷蘭商Altum RF與台灣的稜研科技，投入擁有更高輸出功率性能、功率密度高的衛星通信系統開發，以高速、低雜訊元件在低軌衛星通訊供應鏈中站穩關鍵模組地位 |
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Sophos阻止合法數位憑證簽章惡意驅動程式的勒索軟體攻擊 (2022.12.16)
Sophos今日揭露在經由合法數位憑證簽章的多個驅動程式中發現惡意程式碼。最新報告《已簽章的惡意驅動程式在軟體信任鏈中向上移動》詳細介紹了這個調查結果。在本次勒索軟體攻擊中，攻擊者使用了一個取得Microsoft合法Windows Hardware Compatibility Publisher數位憑證簽章的惡意驅動程式 |
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是德攜手信曜加速5G O-RAN技術發展 實現產品最佳化 (2022.12.16)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布和信曜科技（Synergy Design Technologies）擴大合作夥伴關係，以加速開發5G開放式無線接取網路（O-RAN）架構和虛擬化無線接取網路（vRAN）基礎設施 |
