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破壞式創新:談OpenAI聊天機器人ChatGPT (2023.01.18) ChatGPT是一種線上的交互式AI聊天機器人。GPT代表的是生成型預訓練變換模型(Generative Pre-Trained Transformer),相比傳統的自然語言模型NLP,GPT可以在NLP的基礎上結合深度學習,以更加精準的理解和回應使用者,並和使用者流暢的對話 |
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全球政經局勢凸顯製造業資安風險層級 (2023.01.18) 隨著各式智慧科技技術成熟,且相關應用逐漸落地,以及在地緣政治的影響下,各產業已起了天翻地覆的變化,特別是製造業。對製造業者而言,雖然供應鏈重新布局是未來五年最大的挑戰之一,但資通訊安全也因而受到廠商甚至是各國政府關注,在硬體設備與軟體開發上成為產業與國家安全的重要考量 |
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xMEMS攜手Bujeon電子 推出無損TWS耳機2分頻揚聲器模組 (2023.01.18) xMEMS Labs和Bujeon Electronics推出了一系列2分頻揚聲器模組,加速採用xMEMS固態MEMS微型揚聲器的下一代高解析和無損音訊TWS耳機設計。
這些模組整合了由Bujeon客製化設計的重低音、高性能9mm動態驅動低音揚聲器、xMEMS的Cowell高音揚聲器、世界上最小的單片MEMS微型揚聲器(僅22mm3)和xMEMS的Aptos MEMS揚聲器放大器 |
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IDC MarketScape評選機器學習營運化平台 SAS獲選為MLOps領導者 (2023.01.18) 由於現今企業需要更彈性、可擴充的方式來協作、建模,並將機器學習營運化(MLOps),以協助企業組織應對機器學習的獨特挑戰。國際權威調研組織IDC今(18)日首次發布了《IDC MarketScape:2022 年全球機器學習營運化平台供應商評估》,並將SAS評選為領導者 |
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立錡科技與宜普電源轉換合作推出小型化140W快充解決方案 (2023.01.18) 宜普電源轉換公司(EPC)和立錡科技(Richtek)?手推出新型快充參考設計,使用RT6190降壓-升壓控制器和氮化鎵場效應電晶體EPC2204,可實現超過98%的效率。
宜普電源轉換公司和立錡科技宣佈推出4開關雙向降壓-升壓控制器參考設計,可將12 V~24 V的輸入電壓轉換?5 V~20 V的穩壓輸出電壓,並提供高達5 A的連續電流和6.5 A的最大電流 |
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NVIDIA與戴爾合作擴展人工智慧產品組合 (2023.01.18) NVIDIA 與戴爾科技集團 (Dell Technologies) 在這項人工智慧 (AI) 合作案中,宣布推出一系列搭配 NVIDIA 加速功能的 Dell PowerEdge 伺服器系統,協助企業能夠高效運用 AI 技術進行業務轉型 |
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TrendForce:2026年5G產值上看370億美元 元宇宙是推手 (2023.01.18) 伴隨網通設備如小型基地台和5G FWA升級,以及企業推動5G專網,TrendForce今(18)日預估2023年5G市場約145億美元,截至2026年增至370億美元,年複合成長率達到11.0%,期間主要受到元宇宙相關應用帶動,將進一步刺激5G網路需求 |
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Sennheiser為摩根全新Plus車型提升音響系統效能 (2023.01.18) 英國汽車製造商摩根汽車與Sennheiser合作,專為旗下全新 Plus 4 和 Plus 6 車型開發一套革命性的音響系統。Sennheiser音響系統通過提供具有獨特聲場的環繞式聲音,將音頻保真度提升到最高水準 |
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貿澤即日起供貨最新固定式和可攜式5G天線 (2023.01.18) 貿澤電子(Mouser Electronics)即日起開始供應TE Connectivity/Laird External Antennas的最新款天線,為工程師提供「從地板到天花板」的收訊覆蓋範圍。這些固定式和可攜式天線都非常適合需要廣角覆蓋範圍的無線部署,並且兼具外觀時尚的特點 |
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意法半導體新款STM32C0系列微控制器讓8位元應用享32位元性能 (2023.01.18) 意法半導體(STMicroelectronics;ST)推出迄今成本效益最高的STM32C0系列產品,為開發者降低STM32 微控制器(MCU)產品家族的入門門檻。全球已有數十億個智慧工業、醫療和消費性產品採用STM32 MCU |
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恩智浦針對下一代ADAS和自動駕駛系統推出雷達單晶片系列 (2023.01.18) 恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.),宣佈推出用於下一代ADAS和自動駕駛系統的全新業界首款28nm RFCMOS雷達單晶片(one-chip)IC系列。
全新SAF85xx單晶片系列整合恩智浦高效能雷達感測功能和處理技術至單個裝置,可為Tier 1供應商和OEM廠商提供更高的靈活性,支援短距、中距和長距雷達應用,以滿足更多更具挑戰性的NCAP安全要求 |
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台達取得冠信電腦55%股權 強化資通訊基礎設施技術布局 (2023.01.18) 台達電子今日(18日)宣布擬以約新台幣9.5億元,透過收購股份及認購新股方式取得冠信電腦股份有限公司約28,825,000股股份,將占其新股發行後約55%股權,冠信預計於交易完成後成為台達子公司 |
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Microchip推出耐輻射電源管理元件 專為低地軌道太空應用設計 (2023.01.18) 低地球軌道(LEO,高度低於約1200英里)的商業化正在改變太空探索和衛星通信。要使衛星成功運行並到達預定軌道,必須選擇能夠承受惡劣太空環境的元件。
在現有耐輻射產品組合的基礎上,Microchip Technology Inc.今日宣佈推出首款商用現貨(COTS)耐輻射電源元件MIC69303RT 3A低壓差(LDO)穩壓器 |
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Google Cloud全新AI工具協助零售商提升營運表現 (2023.01.17) Google Cloud 發表四項全新及更新的 AI 技術,協助零售商改善店內貨架檢查流程,亦在購物網站為消費者提供更自然流暢的線上購物體驗,進而提升日常營運效率與電子商務網站的業績 |
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ARDUINO PRO更加逼近可程式化邏輯控制器PLC (2023.01.17) PLC跟Arduino有何關係?其實兩者的骨子都是MCU微控制器晶片,只是Arduino比較常在用一些電子創作... |
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美光伺服器記憶體DDR5通過第四代Intel Xeon驗證 (2023.01.17) 美光科技宣布,其專為資料中心打造的 DDR5 伺服器記憶體產品組合已通過第四代 Intel Xeon 可擴充處理器系列產品全面驗證。美光 DDR5 可提供較前幾代產品高出一倍的記憶體頻寬,這對於推動資料中心處理器核心的快速增加而言相當重要,更高的頻寬將為處理器釋放更多運算能力,並有助於緩解未來幾年的潛在瓶頸 |
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思科創新IT加速台灣企業轉型 以科技連結數位未來 (2023.01.17) 面對大環境變遷所帶來的挑戰,思科台灣年度科技盛會Cisco Engage Taipei以「Vision for the Future 連結無盡未來」為主題,就「混合辦公、智慧應用、基礎架構、數位資安」四大熱門趨勢,深度剖析、分享創新科技如何協助企業打造更具韌性的數位基礎,進而強化國際競爭力 |
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xMEMS推出第二代MEMS揚聲器 提供燒友級別音質 (2023.01.17) xMEMS Labs日前宣布,推出其第二代高解析度全頻(20Hz至40KHz)單片MEMS微型揚聲器了- Montara Plus。Montara Plus僅64mm3,在1kHz時可提供120dB聲壓級,是發燒友級高解析度IEM(In-Ear Monitor,耳內監聽)的全頻寬揚聲器 |
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ST推出ACEPACK SMIT功率元件封裝 提升散熱效率 (2023.01.17) 意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)推出多種常用橋式拓撲的ACEPACK SMIT封裝功率半導體元件。相較於傳統穿孔型封裝,意法半導體先進之ACEPACK SMIT封裝能夠簡化組裝製程,提升模組的功率密度 |
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嘉雨思採用Tektronix高效能示波器 進行高速傳輸IC設計 (2023.01.17) Tektronix宣佈嘉雨思選擇Tektronix DPO70000SX 70 GHz ATI高效能示波器,進行 PCI Express 5.0/6.0量測方案測試。此 Tektronix PCI Express 標準解決方案,可讓嘉雨思以最高的準確度、效率與可靠性,進行要求最嚴苛的高速傳輸IC設計任務 |