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科技
典故
Intel的崛起-4004微處理器與8080處理器

Intel因為受日本Busicom公司的委託設計晶片,促成了4004微處理器的誕生,也開啟了以單一晶片作成計算機核心的時代。1974年,Intel再接再厲研發出8080處理器,和4004微處理器同為CPU的始祖,也造就了Intel日後在中央處理器研發的主導地位。
ST擴大NanoEdge AI Studio機器學習設計軟體裝置支援範圍 (2022.08.11)
意法半導體(STMicroelectronics;ST)擴大NanoEdge AI Studio機器學習設計軟體的裝置支援範圍,新增包含意法半導體嵌入式智慧感測器處理單元(ISPU)的智慧感測器。新版NanoEdge AI Studio擴充其獨步市場的機器學習功能,讓AI人工智慧模型可直接在裝置上學習,並在智慧感測器上偵測異常事件
ST擴大NanoEdge AI Studio機器學習設計軟體裝置支援範圍 (2022.08.11)
意法半導體(STMicroelectronics;ST)擴大NanoEdge AI Studio機器學習設計軟體的裝置支援範圍,新增包含意法半導體嵌入式智慧感測器處理單元(ISPU)的智慧感測器。新版NanoEdge AI Studio擴充其獨步市場的機器學習功能,讓AI人工智慧模型可直接在裝置上學習,並在智慧感測器上偵測異常事件
ST推出新一代Bluetooth系統晶片 新增位置追蹤和即時定位功能 (2022.08.10)
意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)推出第三代Bluetooth系統晶片(SoC),新增了用於位置追蹤和即時定位的藍牙方向找尋技術。 從透過得知藍牙低功耗(BLE)訊號的方向,藍牙5.3認證系統晶片BlueNRG-LPS能精確估算出物體運動的方向和位置,精準度在公分等級
ST:亞洲是發展手機行動支付的重要市場 (2022.08.09)
在亞洲的某些地區,以卡片為基礎,進行交通應用的非接觸式支付已經非常成熟,例如香港的八達通和新加坡的EZ-Link就是這樣的應用案例。意法半導體的安全微控制器事業部行銷應用總監Jerome Juvin認為,這絕對是一個發展行動支付的重要機會
福斯旗下CARIAD與意法半導體合作 開發軟體定義車用晶片 (2022.08.04)
面對全球車用電子產業蓬勃發展,德國福斯汽車集團旗下軟體公司CARIAD,和服務橫跨多重電子應用領域的半導體大廠意法半導體(ST)今(4)日也宣布攜手創新合作模式,為設備連線、電源管理和無線更新硬體等需求,打造客製化的車用系統單晶片(SoC),讓汽車具有軟體定義功能、安全和瞄準未來
CARIAD攜手ST開發車用SoC 滿足福斯下一代汽車要求與性能 (2022.08.04)
CARIAD和意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)宣布即將開始合作開發車用系統單晶片(SoC)。 CARIAD與意法半導體攜手,為設備連線、電源管理和無線更新硬體等需求,打造客製化的SoC,讓汽車具有軟體定義功能、安全和瞄準未來
ST新款40V STripFET F8 MOSFET電晶體 具備節能降噪特性 (2022.08.02)
意法半導體(STMicroelectronics;ST)推出新40V MOSFET電晶體STL320N4LF8和STL325N4LF8AG降低導通電阻和開關損耗,同時優化體寄生二極體之特性,降低功率轉換、馬達控制和配電電路的耗能和雜訊
意法半導體2022年第二季營收上揚達38.4億美元 (2022.08.01)
意法半導體(STMicroelectronics;ST)公布其依照美國通用會計原則(U.S. GAAP)編制之截至2022年7月2日的第二季財報。意法半導體第二季淨營收達38.4億美元,毛利率為47.4%,而營業利潤率26.2%,淨收益8.67億美元,稀釋後每股盈餘則為92美分
ST新晶片提升消費電子產品效能 可助全球節省100兆瓦時電能 (2022.07.27)
意法半導體(STMicroelectronics;ST)推出創新技術,強化個人運算產品的永續性。此款名為ST-ONE的新晶片將提升各種AC-DC轉換器的效能,且完全符合USB-PD 3.1標準,包含筆記型電腦和智慧型手機充電器
ST推出內建ISPU新型慣性感測器 大幅提升系統效率及表現 (2022.07.26)
意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)推出了內建智慧感測器處理單元(ISPU)的新型慣性感測器,以推動onlife時代的來臨:與經過訓練的裝置互動,讓其智慧技術從網路邊緣進入深度邊緣
意法半導體推出全新類別串列頁EEPROM (2022.07.22)
意法半導體(STMicroelectronics;ST)突破非易失性記憶體技術,率先業界推出串列頁EEPROM(Serial Page EEPROM)。這款全新類別的EEPROM是一種SPI序列介面的高容量頁可抹除記憶體,具備獨特的讀寫靈活性、讀寫性能和超低功耗等性能
ST新款5G M2M嵌入式SIM卡通過最新產業標準認證 (2022.07.20)
意法半導體(STMicroelectronics;ST)新推出ST4SIM-201機器對機器通訊(M2M)嵌入式SIM卡(eSIM),此產品符合最新5G網路連線、M2M安全規範,及靈活遠端啟動管理標準。 ST4SIM-201符合ETSI/3GPP標準16版,除了可連接至5G獨立組網(SA),還能連到3G、4G網路,以及低功耗廣域(LPWA)網路技術,如:機器長期演進(LTE-M)網路、窄頻物聯網(NB-IoT)
ST新款5G M2M嵌入式SIM卡通過最新產業標準認證 (2022.07.20)
意法半導體(STMicroelectronics;ST)新推出ST4SIM-201機器對機器通訊(M2M)嵌入式SIM卡(eSIM),此產品符合最新5G網路連線、M2M安全規範,及靈活遠端啟動管理標準。 ST4SIM-201符合ETSI/3GPP標準16版,除了可連接至5G獨立組網(SA),還能連到3G、4G網路,以及低功耗廣域(LPWA)網路技術,如:機器長期演進(LTE-M)網路、窄頻物聯網(NB-IoT)
法國「電子2030」開幕儀式於意法半導體Crolles工廠舉行 (2022.07.19)
意法半導體(STMicroelectronics;ST)宣布,日前法國「電子2030」計畫(Electronique 2030)開幕儀式在法國格勒諾布爾(Grenoble)附近之結合研發、製造為一體的意法半導體Crolles工廠舉行
法國「電子2030」開幕儀式於意法半導體Crolles工廠舉行 (2022.07.19)
意法半導體(STMicroelectronics;ST)宣布,日前法國「電子2030」計畫(Electronique 2030)開幕儀式在法國格勒諾布爾(Grenoble)附近之結合研發、製造為一體的意法半導體Crolles工廠舉行
NanoEdge AI 解決方案協助嵌入式系統開發應用 (2022.07.15)
意法半導體(ST)推出NanoEdge AI Studio V3自動化機器學習工具,提供兩個額外的機器學習演算法系列、簡化的資料記錄及翻新的使用者介面。
STM32Cube全產品擴大部署Microsoft Azure RTOS支援範圍 (2022.07.15)
意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)在STM32Cube開發環境中擴大對Microsoft Azure RTOS的支援範圍,其涵蓋更多STM32產品家族中高性能、主流、超低功耗和無線微控制器(MCU)。 使用者可以利用Azure RTOS的特性、STM32Cube的便利性,以及STM32系列優化微控制器的靈活性,在擁有700餘款微控制器的STM32 Arm Cortex-M產品組合中優化微控制器的性能
ST與格羅方德在法國建12吋晶圓廠 推動FD-SOI生態系統 (2022.07.14)
意法半導體(STMicroelectronics;ST)和格羅方德(GlobalFoundries)宣布,雙方簽署了一份合作備忘錄,在意法半導體現有的法國Crolles晶圓廠附近,建立一個新的12吋晶圓聯營廠
Software Republique宣布智慧安全可持續出行計畫初戰告捷 (2022.07.14)
Atos、達梭系統(Dassault Systemes)、Orange、雷諾集團(Renault Group)、意法半導體(STMicroelectronics)和泰雷茲(Thales)宣布成立Software Republique至今已滿一年,這個以智慧安全永續出行為己任的開放式創新生態系統,在第六屆Viva Technology科技博覽會上展示了第一階段的成果
Software Republique宣布智慧安全可持續出行計畫初戰告捷 (2022.07.14)
Atos、達梭系統(Dassault Systemes)、Orange、雷諾集團(Renault Group)、意法半導體(STMicroelectronics)和泰雷茲(Thales)宣布成立Software Republique至今已滿一年,這個以智慧安全永續出行為己任的開放式創新生態系統,在第六屆Viva Technology科技博覽會上展示了第一階段的成果

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