CTIMES - St

CEA、Soitec、GF和ST聯合制定下一代FD-SOI技術發展規劃 (2022.04.26)
CEA、Soitec、格羅方德（GlobalFoundries）和意法半導體宣布一項新合作協定，四家公司計畫聯合制定產業之下一代FD-SOI技術發展規劃。半導體元件和FD-SOI技術創新對法國和歐盟以及全球客戶具有策略價值

意法半導體AMOLED電源管理晶片提升行動視覺體驗和續航時間 (2022.04.22)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）為AMOLED顯示器新開發的高整合電源管理晶片（Power-Management IC，PMIC）兼具低靜態電流和高彈性，可延長攜帶式裝置的電池續航時間。 STMP30電源管理晶片的輸入電壓範圍是2.9V至4.8V，內建三個DC-DC轉換器，為智慧型手機和其他攜帶式裝置之AMOLED顯示螢幕提供所需的全部電源軌道

意法半導體車規閘極驅動器提升馬達控制的靈活性 (2022.04.21)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）新推出之L9908高整合度車規三相閘極驅動單元（Gate Driver Unit，GDU）支援12V、24V或48V汽車電源系統，具有彈性的輸入輸出通道，可在傳統油車和油電混合車上實現多種應用

ST發展高性能全局快門影像感測器推動下一代電腦視覺發展 (2022.04.13)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）推出適用於下一代智慧電腦視覺應用的全局快門高速影像感測器。當移動或需要近紅外線照明的場景時，全局快門是拍攝無失真影像的首選模式

ST推出2.5V輻射硬化數位類比轉換器有效降低下一代衛星功耗 (2022.04.13)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）推出之新款RHRDAC121輻射硬化數位類比轉換器（Digital-to-Analog Converter，DAC）的最低運作電壓為2.5V，適用於舊版3.3V數位類比轉換器所不支援的現代低功耗系統設計

ST VIPerGaN50功率電源轉換器優化效能與小型化 (2022.04.12)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）新款VIPerGaN50能簡化最高50W的單開關反激式功率電源轉換器設計，並整合一個650V氮化鎵（GaN）功率電晶體，優化電源的效能與小型化

Wacom與意法半導體和CEVA合作提升數位筆使用體驗 (2022.04.06)
CEVA與意法半導體以及Wacom合作開發新無線感測器模組，將數位筆的功能擴大到先進的手勢、游標和動作控制層級，提升使用者體驗。合作三方將利用各自的專業技術開發搭載先進感測器的數位筆，OEM廠商可以利用這種數位筆提升智慧型手機、平板電腦、筆電、個人電腦、互動式白板或其他智慧顯示裝置的產品價值

ST推出TSV772高性能5V op amp 延長設備續航時間 (2022.03.30)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）TSV772雙路運算放大器（op amp）兼具高精確度和低功耗，且有小尺寸的2.0mm x 2.0mm DFN8封裝可供選擇。 TSV772屬於意法半導體高性能5V運算放大器系列

ST推出成本敏感的新太空衛星應用經濟型輻射硬化晶片 (2022.03.29)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）簡化新一代小型低軌道（Low-Earth Orbit，LEO）衛星的設計和量產。低成本又可靠的低軌道衛星可以從低地球軌道提供地球觀測和寬頻網路等服務

提高產線效率邊緣運算邁入工業市場 (2022.03.25)
工業自動化發展讓大家有目共睹，關鍵技術包括嵌入式處理器。透過MCU來賦予邊緣運算效能，特別是必須滿足工業等級的應用場景。

STM32 MCU最佳化的 STM32Cube.AI library (2022.03.25)
STM32Cube.AI是意法半導體人工智慧生態系統的STM32Cube擴充套件，可以自動轉換預訓練之神經網路及將產生的最佳化函式庫整合到開發者專案中，以進一步擴充STM32CubeMX的能力

意法半導體啟動創業孵化器計劃加速永續安全智慧出行發展 (2022.03.25)
訊源科技（Atos）、達梭系統（Dassault Systemes）、Orange、雷諾集團、達利思（Thales）和意法半導體（STMicroelectronics）啟動了Software Republique孵化器，這是一個針對永續安全智慧出行的開放式創新生態系統

意法半導體車門區和後窗控制器增加電動行李箱與尾門功能 (2022.03.17)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）之L99DZ200G車門區系統晶片提升車身控制模組的功能整合度，可做到單晶片控制前車窗、後視鏡和照明燈以及後窗升降功能。豐富的功能提供了同樣豐富的產品優勢，包括更低的系統靜態電流、更高的可靠性、更快的安裝、更少的物料清單和更短的研發週期

ST：發展碳化矽技術關鍵在掌控整套產業鏈 (2022.03.14)
電源與能源管理對人類社會未來的永續發展至關重要。意法半導體汽車和離散元件產品部（ADG）執行副總裁暨功率電晶體事業部總經理Edoardo MERLI指出，由於全球能源需求正在不斷成長，我們必須控制碳排放，並將氣溫上升控制在1

ST第三代碳化矽技術問世瞄準汽車與工業市場應用 (2022.03.14)
電源與能源管理對人類社會未來的永續發展至關重要，由於全球能源需求正在不斷成長，因此必須控制碳排放，並將氣溫上升控制在1.5度以下，減排對此非常重要，但要實現這些要有科技的支援，包括可再生能源的利用，ST對此也有制定一些具體的目標

ST車門區系統晶片L99DZ200G 提升控制功能整合度 (2022.03.14)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）之L99DZ200G車門區系統晶片，提升車身控制模組的功能整合度，可做到單晶片控制前車窗、後視鏡和照明燈以及後窗升降功能。豐富的功能提供同樣豐富的產品優勢，包括更低的系統靜態電流、更高的可靠性、更快的安裝、更少的物料清單和更短的研發週期

ST第三代MEMS感測器添加靜電感測和機器學習迎接Onlife時代 (2022.03.11)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）推出第三代MEMS感測器。新一代感測器協助消費性行動產品、智慧工業、智慧醫療和智慧零售產品之性能和功能進入下一個跳躍式的發展

ST推出50萬像素ToF感測器強化智慧型手機3D深度成像 (2022.03.11)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）推出新系列高解析度飛行時間測距（ToF）感測器，為智慧型手機等裝置帶來先進的3D深度成像功能。新3D系列的首款產品是VD55H1，能感測超過50萬個點的距離資訊進行3D成像

EIB提供意法半導體6億歐元貸款助歐洲產業達技術自主 (2022.03.09)
歐洲投資銀行（European Investment Bank，EIB）為意法半導體於歐洲研發（R&D）和量產前作業提供6億歐元貸款。這筆融資涉及對創新技術產品研發以及先進半導體試產的投資