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國科會啟動6G通訊布局 投入3億元部署次世代通訊發展 (2022.12.15)
國家科學及技術委員會宣布，啟動6G次世代通訊布局，將於明（112）年初進行跨部會溝通，研議臺灣6G科研主軸，超前部署掌握次世代通訊的發展契機。
近期在地緣政治及COVID-19疫情的催化下，全球主要國家在5G方興未艾之際，已陸續投入下世代6G通訊技術布局，以搶占未來關鍵通訊技術與應用服務的市場商機 |
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Pure Storage助聚和國際邁向製造業數位轉型永續之路 (2022.12.15)
Pure Storage持續協助台灣在地製造業發展創新變革，推動企業永續發展，透過高效穩定的基礎架構，幫助造紙化學品製造廠商聚和國際Hopax邁向數位化轉型，成功克服傳統製造業面臨市場需求變動快速的環境挑戰 |
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微軟警示：超過75%工業控制器有漏洞 成為駭客入侵新破口 (2022.12.15)
由於資訊科技（IT）、營運科技（OT）和物聯網（IoT）的疆界逐漸模糊及彼此連線的情況不斷增加，依微軟今（15）日發表第三期《Cyber Signals》網路威脅情報研究報告警示，如今關鍵基礎設施遭受攻擊與破壞的風險也隨之提升 |
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中華精測與美國Cohu合作 深耕高階探針卡與測試介面 (2022.12.14)
由於晶片高頻與微小化的發展趨勢，5G和汽車先進駕駛輔助系統（ADAS）感測器的測試介面與儀器設備正面臨嚴峻的高複雜測試挑戰。中華精測今（14）日與美國半導體測試設備服務廠Cohu, Inc.正式簽訂合作意向書，雙方擬定在半導體測試市場提供高階探針卡與測試介面解決方案達成合作協定 |
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英業達、英特爾與微軟透過5G Next Lab 推動產業創新 (2022.12.14)
英業達與英特爾和微軟共同舉辦5G Next Lab 開幕儀式。活動以「5G 串聯新世代，AI 驅動大未來」為題，展示與AI整合之5G連接解決方案，並於各種智慧場景之應用，例如智慧工廠、智慧家庭、智慧醫療和智慧交通，以演繹次世代之產業創新 |
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Cadence看好3D-IC大趨勢 持續朝向系統自動化方案商前進 (2022.12.14)
益華電腦(Cadence Design Systems)，日前在台北舉行了媒體團訪，由Cadence數位與簽核事業群的滕晉慶（Chin-Chi Teng）博士與台灣區總經理Brian Sung親自出席，除了分享Cadence在台灣的業務進展外，也針對未來的方案與市場布局做說明 |
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英飛凌再次入選道瓊永續發展指數 助力全球向淨零排放轉型 (2022.12.14)
英飛凌再次入選道瓊永續發展全球指數和道瓊永續發展歐洲指數，這也是英飛凌連續第十三年躋身全球最具永續發展能力的企業行列。道瓊永續發展指數由專門研究永續發展的權威投資機構RobecoSAM發佈 |
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英業達、新漢、趨勢和微軟四方合作 加速製造業數位轉型 (2022.12.14)
延續近年來工業電腦族群為了擴大出海口，積極合縱連橫趨勢。英業達、新漢、趨勢科技和微軟今（14）日簽署了四方合作備忘錄，以揭示共同釋放5G具體價值，加速製造業數位轉型的強烈願景和意圖，也為英業達未來與所有生態系合作夥伴的整合開啟新頁 |
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ROHM推出隔離型DC/DC轉換器 助力xEV應用實現小型化 (2022.12.14)
ROHM推出二款隔離型返馳式DC/DC轉換器「BD7F105EFJ-C」和「BD7F205EFJ-C」，非常適用於xEV（電動車）的主驅逆變器、車載充電器、電動壓縮機以及PTC加熱器等配備閘極驅動器的驅動電源 |
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科思創CQ解決方案助力捷欣推出可循環鞋材 (2022.12.14)
科思創彰化廠、深圳廠分別在今年上下半年取得ISCC Plus質量平衡認證，全力支持客戶的循環願景。首筆訂單即為在台的長期合作夥伴「捷欣企業」，其透過使用科思創提供的CQ解決方案，不需更動任何原始設計、不需調整產線技術，為捷欣TPU薄膜系列和自創運動鞋品牌Joniro升級可回收材料 |
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Diodes推出高度整合之雙通道USB Type-C協定解碼器 (2022.12.14)
Diodes公司針對車內預裝USB充電快速增加的各種機會，推出高度整合的雙通道USB Type-C協定解碼器。AP43776Q支援USB電力傳輸（PD）3.1標準功率範圍（SPR）和可程式電源（PPS），以及Quick Charge QC5快充協定 |
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恩智浦與台達結盟 開發新世代電動車用平台 (2022.12.13)
在淨零碳排熱潮帶動下，全球車廠無不加速於電動車產品的發展。恩智浦半導體（NXP）今（13）日也宣布與台達電子簽署策略合作備忘錄，持續加深汽車領域應用創新。雙方將透過設立聯合實驗室，進而開發下一代電動車平台，讓雙方在電動車相關領域具備更高的競爭力 |
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杜邦乾膜式感光型介電質材料 增強5G與AI半導體封裝技術 (2022.12.13)
隨著網路傳輸通訊、物聯網、穿戴式產品應用、家電整合以及車用通訊等新產品設計與應用趨勢發展，目前多晶片封裝產品之高密度多功能異質整合、高傳輸效率等相關需求，以及因應產品內部元件體積尺寸越趨近於更輕薄化的需求，皆促使更高構裝密度，期能有效降低成本及達到高效生產等效益 |
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戴爾科技：企業應深入理解雲架構長期成本 (2022.12.13)
從安全性到量子、AI、邊際到雲端，我們的數位世界正在以前所未有的速度演化與擴張。面對如此多的技術潮流和觀點，可能很難理清頭緒，更不用說面對紛繁的技術細節，往往不知從何處著手 |
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GE Gas Power移動式燃氣渦輪機 可有效降低碳排放量 (2022.12.13)
不論是因應與自然災害相關的緊急需求、緩解旺季的預期飆升的臨時電力需求，或基於電力供應安全考量的電力限制，在邁向低碳發電的過程中，「在緊要關頭 」提供能源的能力正變得越來越重要 |
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Lumens VC-R30 Full HD網路PTZ攝影機獲Zoom Rooms認證 (2022.12.13)
Lumens捷揚光電今日宣布VC-R30 Full HD網路PTZ攝影機獲得國際視訊通訊領導品牌Zoom的官方硬體認證，成為與Zoom Rooms視訊會議室系統整合的攝影機設備。VC-R30攝影機配備高品質的12倍光學變焦，讓Zoom Rooms使用者在混合式會議時，都能擁有提供非常清晰的視訊影像畫面 |
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大聯大世平推出基於ams OSRAM晶片之心率血氧檢測方案 (2022.12.13)
大聯大控股宣佈，其旗下世平推出基於艾邁斯歐司朗（ams OSRAM）AS7050類比前端晶片和SFH7074光電前端晶片的心率血氧檢測方案。
在後疫情時代，隨著公眾的健康意識不斷增強，帶有生命體徵檢測的可穿戴設備正在成為廠家創新的一大方向 |
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宇瞻攜手凌華推出邊緣運算解決方案 加速多元AI應用發展 (2022.12.13)
Apacer宇瞻科技與凌華科技從國防與網通應用展開合作，成功整合宇瞻工控儲存應用領域的技術實力，以及凌華開發AI邊緣運算平台的豐厚經驗，為新興應用困境提出解方，共同推出具高耐用度、高可靠度與出色運算能力的邊緣運算解決方案，加速拓展AIoT人工智慧物聯網多元應用發展 |
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聯詠新型多感測器IP攝影機SoC設計整合CEVA DSP效能 (2022.12.13)
CEVA公司宣佈已授權給無晶圓廠晶片設計公司聯詠科技，使其在瞄準監控、零售、智慧城市、交通等領域的最新一代NT98530多感測器IP攝影機SoC中部署使用CEVA SensPro2 感測器樞DSP架構系列的SP500 DSP |
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AWS推出五項資料庫和分析服務功能 提升PB級資料處理能力 (2022.12.12)
Amazon Web Services（AWS）在2022 AWS re:Invent全球盛會上宣布推出五項涵蓋資料庫和分析產品組合的全新功能，讓客戶能夠更快速輕鬆地管理和分析PB級資料。與MongoDB相容的Amazon DocumentDB、Amazon OpenSearch Service和Amazon Athena的新功能，讓客戶能更輕鬆地大規模執行高效能資料庫和分析工作負載 |
