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CTIMES / 王岫晨
科技
典故
從演化到多元整合──淺介Bus規格標準的變遷

一個想要滿足於不同市場需求的通用型Bus標準界面,能否在不斷升級傳輸速度及加大頻寬之外,達到速度、容量、品質等多元整合、提升效能為一體的願望?
德國萊因在台歡慶30週年 天燈祈願美好未來 (2016.11.03)
台灣德國萊因(TUV Rheinland Taiwan)自1986年成立以來,一直致力於成為安全與品質的領先者,今年適逢成立30週年,除一系列內外部慶祝活動外,亦於 2016年10月28日舉辦30週年慶祝晚會
UL在台設立亞太區門鎖五金測試實驗室 (2016.11.03)
為提供亞太區建築五金產業更為便捷的本地化服務,UL在台灣成立的「門鎖五金測試實驗室」正式開幕。此一先進的安全技術與服務實驗室,能針對門鎖、窗戶及建築五金配件最關鍵的機械性能、安防、生命安全等各層面
新時代的淘金夢 智慧未來商機無限 (2016.11.03)
對於智能化,大家普遍認定這是歐美的強項。台灣必須找出獨特的角度,以打群架的方式,切入歐美正在做的事情。
高通併NXP 直攻車用半導體頂峰 (2016.11.02)
高通(Qualcomm)正式宣布收購恩智浦半導體(NXP),成交金額達470億美金。據了解,高通併購的主要目的,當然是看中NXP在於物聯網的競爭力,其原因在於NXP擁有高性能混合訊號半導體的能力
奧寶創新數位生產解決方案 助客戶實現良率最大化 (2016.10.26)
在今年的 TPCA展會上,奧寶科技為PCB 和FPC(軟板)製造商,展示了一系列創新型數位生產解決方案。這也是奧寶科技首次在台灣展示全新的 Nuvogo Fine 直接成像系統、Precise 800 自動光學成形系統、Sprint 200 Flex 軟板文字噴印系統、Discovery II 9200整合先進自動化功能的AOI 以及InCAM Flex 和 InPlan Flex等解決方案
台達與雲科大揭幕「機電整合實驗中心」 開創產學雙贏未來 (2016.10.26)
台達與國立雲林科技大學(雲科大)日前宣布合作打造的「機電整合實驗中心」正式揭牌啟用。台達與雲科大共同設計規劃的「機電整合實驗中心」,整合台達在市場上深獲客戶好評並廣泛採用的核心設備
應用面擴及智能生活 盛群加速發展M0+產品線 (2016.10.21)
每年的MCU發表,都是盛群半導體的年度重頭戲。今年盛群也以智能生活之相關控制及通訊應用為應用主軸。且繼2015年推出ARM Cortex M0+的32位元Flash MCU,展現出效能、功耗、價格之最佳組合之後
UL:物聯網危機四伏 掌握安全是唯一的路 (2016.10.20)
隨著科技的日新月異,實施聯網安全任務也變得更加複雜,電子產品除了最基本的機電防火安全即必須固守外,在必須同時確保最關鍵的軟體與網路安全下,另亦需維持一定的性能(品質)表現;而在今日坊間充斥各式各樣行銷語言的情況下
2016年11月機器視覺檢測軟體MIL10初階教育訓練 (2016.10.13)
場次 時間 地點 台北場 11/10 (四) 11/11 (五) 13:30~17:00 13:30~17:00 集思交通部會議中心 2F活動式會議室 地址:台北
兆鎂新相機推出全新USB 3.0工業相機和單板相機 (2016.10.13)
處理工業影像的國際機器視覺相機和軟體製造商 ─ The Imaging Source 兆鎂新相機宣佈推出新系列內建 Aptina CMOS感光元件的工業相機和單板相機。 這款“27”系列相機以堅固輕巧設計聞名,提供客製化的單板規格或具標準外殼規格(30 x 30 x 10 mm)等選擇供挑選
中科院協助傳統家電業 快速佈建智慧廚房與居家安全系統 (2016.10.13)
中科院電子系統研究所,本著追求卓越的精神,同時因應全球智慧生活大趨勢,不斷地在創新研發上精益求精,開發各種智慧生活解決方案來幫助傳統家電產業縮短與物聯網接軌的研發時間與成本,快速跨入全球智慧生活大應用市場
ST:下一波MEMS浪潮將聚焦車用環境 (2016.09.24)
感測器、致動器與相關類比科技,為創造真實與數位世界溝通介面的關鍵元素。這個領域令人興奮,因為就如我們所見的一樣成功,MEMS現有和衍生的應用還未用盡所有的發展潛力,距離極限仍有很大的距離
搭建物聯網跨界合作「智慧物聯開放平台小聯盟」正式成立 (2016.09.22)
因應物聯網新世代分享經濟商業模式的成功,雲端開放平台越創新,代表物聯網智慧產業越蓬勃發展。在經濟部工業局指導下,資策會與台灣區電機電子工業同業公會(TEEMA)資通訊產業聯盟合作
機能布料成長快速 帶動針織布產值逐年上升 (2016.09.20)
1.台灣紡織業以人纖為發展重心:紡織業包含紡紗、織布、染整及紡織品製造等,早期為台灣出口貿易締造輝煌佳績,嗣隨國內石化產業興起,紡織業轉以人造纖維為發展重心
低階智慧型手機面板供不應求 9月報價創歷史新高 (2016.09.19)
TrendForce旗下光電事業處WitsView表示,受惠於高階智慧型手機需求不如預期,低階智慧型手機面板因高性價比而開始受品牌客戶青睞,在面板供給有限情況下,9月4吋WVGA及4.5吋FWVGA面板價格衝上歷史新高,漲幅紛紛超過50%,預估第四季低階智慧型手機面板價格仍有望獲得支撐
以開放平台為核心 建構完整生態體系 (2016.09.19)
NI認為,以軟體為核心,將更能滿足未來所需。NI不僅致力於打造開放、彈性與課製化平台,更將進一步以平台建構出完整生態體系。
電池防爆材料助台廠搶得Sharp機器人獨家鋰電池供應 (2016.09.14)
隨著服務型機器人及物聯網移動裝置產品快速發展,鋰電池安全再度備受全球關注。工研院防爆的高安全性鋰電池材料STOBA,經喬信電子多年開發組裝成電池模組,以其優異高能量、高品質及高安全性能,成為全球知名大廠夏普(Sharp)在美國奧蘭多ASIS展覽中,首次展出的保全機器人獨家採用,為台灣鋰電池產業在國際市場搶攻新商機
科思創持續發揚「陽光動力號」精神 (2016.09.14)
繼太陽能飛機「陽光動力二號」成功實現環球飛行,科思創(Covestro)正在推動一項新的「乾淨未來計畫」:這家總部位於利物庫森的材料製造商將成為最近成立的國際乾淨技術委員會(ICCT)的首家合作夥伴
大昌華嘉為台灣客戶引進Evatec先進技術 (2016.09.12)
正值2016年台灣半導體展,由大昌華嘉(DKSH)之科技事業單位所代理之Evatec,也利用本屆半導體展之機會,推廣一系列Evatec創新的產品線,包括封裝技術、高功率半導體元件、MEMS、無線通訊、光電元件及光學高精準薄膜沉積及蝕刻設備等,都是目前Evatec重點發展的革新技術
NI:邁向更開放的智慧型半導體測試 (2016.09.09)
身為平台式系統供應商,NI(國家儀器)不斷致力於協助工程師與科學家,解決當今全球最艱鉅的工程挑戰。而看準複雜且日新月異的智慧裝置市場,正驅動著半導體設備商對多重測試的強勁需求

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