CTIMES - 王岫晨

2016下半年電視面板採GOA設計滲透率將逾50% (2016.05.12)
中國五一銷售增加品牌廠備貨力道，使面板廠於第二季迎來小小春燕，但自2015下半年以來的價格壓力卻未減緩。面板廠仍積極尋找降低成本的機會，以提高自身獲利能力，因此逐漸淘汰傳統設計，開始廣泛採用GOA（Gate on Array，閘極驅動電路基板）技術，尤其於電視面板採用的占比有明顯上升

聯想打造Broadwell系列伺服器開啟資料中心潛力 (2016.05.11)
Lenovo(聯想)與Intel同步發表，推出一系列搭載Intel Xeon E5-2600 v4處理器的Broadwell系列伺服器產品。全新系列產品由Lenovo全球x86伺服器台北研發中心統籌資源及研發資源進行設計，為中小型至大型企業提供雲端存取、虛擬化與大數據分析的解決方案

功能化零為整 5G的系統整合新思維 (2016.05.09)
5G要做的，除了延續更高的頻寬，與更快的速度之外，還將專注於更高的系統整合度，來提供更全面的服務。化零為整，就像超人一樣，集所有功能於一身。

微軟與全球非營利組織共同推廣電腦科學教育 (2016.05.09)
微軟YouthSpark 亮點新世代計畫邁入第四年，藉由與政府、非營利組織以及商業夥伴的合作關係，鼓勵青年學習科技資訊技能、善用企業及社會資源，實踐潛力及獲得更好的教育與商機；為持續創造更多的機會給全球青少年，微軟將與全球55個國家的100多家非營利組織合作，提供資金捐助，為全球年輕人提供電腦科學教育的機會

通訊改朝換代 5G邁向全面系統實做 (2016.05.06)
5G的挑戰不再只是實體層，而是延伸到網路層、軟體層與應用層。這使得系統整合更為重要，這將是很明顯的趨勢。量測大廠也希望能在5G框架下，打造真正符合客戶需求的儀器

推廣自造精神 Intel IoT Roadshow盡情發想創意 (2016.05.03)
英特爾鼓勵創新並推廣自造者 (Maker) DIY精神，以設計出各種物聯網(Internet of Things，IoT)解決方案的作品原型，於上週（4月30日及5月1日）兩天於台北CLBC大船艦第二年舉辦Intel IoT Roadshow競賽，期盼藉由此活動激勵自造者發揮想像力，將各類物聯網應用創意付諸實現

是德：面對5G 信號產生與分析工具靈活性最重要 (2016.05.03)
新一代5G可能由密集且高度整合的小細胞（small cells）網路組成，並利用數種不同的空中介面，在微波和毫米波頻段中傳輸，以支援高達10 Gbps的峰值資料速率，和不到1 ms的往返延遲

NI：5G正全面邁向系統實做 (2016.04.27)
最近多數的5G議題，都圍繞在毫米波的技術進展上。而毫米波的發展，直接牽涉到的，就是測試這個層級。針對毫米波的測試，包括是德科技、安立知與羅德史瓦茲等，都是過去發展毫米波技術的傳統大廠，因此5G議題一旦跟毫米波沾上了邊，這些大廠也都已經準備好，要大顯身手一番

工研院結合六業者成立「雷射披覆表處試製聯盟」 (2016.04.21)
工研院3D列印技術再添利器！工研院於六甲院區建置國內第一座6000瓦高功率的雷射金屬沉積（Laser Metal Deposition，簡稱LMD）3D列印試製平台，並結合榮剛、廣泰、京碼、德仕雷、唯文及乃弘等六家業者成立「雷射披覆表處試製聯盟」

工研院資通所所長闕志克獲「時間考驗論文獎」 (2016.04.21)
全球資通領域最具權威的年度盛會IEEE International Conference on Computer Communications (INFOCOM)於美國時間4月12日在舊金山頒發「時間考驗論文獎」(Test of Time Paper Award)給工研院資通所所長闕志克

新思客製化設計縮短FinFET設計流程 (2016.04.19)
新思科技(Synopsys)發表客製化設計解決方案Custom Compiler，可有效應用在FinFET製程技術，讓客製化設計流程從數天縮短至數小時以提高產能。新思科技以全新自動化視覺輔助(visually-assisted automation) 技術因應客製化設計的挑戰，不但能加速設計流程，同時能減少反覆設計並增加重複利用率為了，讓FinFET佈局(layout)的產能更上層樓

技術獲蘋果獨鍾 2016年全球IGZO面板產能年成長45% (2016.04.19)
根據TrendForce光電事業處WitsView最新研究顯示，2016年全球IGZO（氧化銦鎵鋅）面板產能約為690萬米平方，受中國面板廠中電熊貓8.5代線新產能量產的挹注，整體產能面積較2015年成長約45%

車用處理器掀先進製程戰瑞薩挺進16奈米FinFET (2016.04.19)
日前所舉辦的台北國際車用電子展，身為車用半導體主要供應商之一的瑞薩電子也趁此機會向台灣幾家重要媒體分享該公司在車用半導體近期的產品策略與想法。其中值得注意的是

CSP技術發展廠商看法樂觀審慎 (2016.04.18)
由SEMI（國際半導體產業協會）與外貿協會共同主辦之2016年「LED Taiwan」（LED製程展），於展會上舉辦LED高峰論壇。本屆論壇特別邀請台灣科銳（Cree）、晶電、亮銳（Lumileds）、木林森與歐司朗（OSRAM）等LED製造大廠之高階主管，聚焦市場機會、CSP（Chip Scale Package；晶片級封裝）技術與終端應用的探討

2016年LED Taiwan串聯產業供應鏈展現LED商機 (2016.04.13)
由SEMI（國際半導體產業協會）與外貿協會共同主辦之2016年「LED Taiwan」（LED製程展）與「台灣國際照明科技展」，自今（13）日起一連四天於台北南港展覽館隆重登場。兩展將有來自9國，238家參展廠商，共計展出748個攤位，是國內規模最大、最專業的LED與照明技術應用展覽會，預計吸引海內外1萬6千名專業人士觀展採購

人工智慧時代正式來臨！ (2016.04.13)
人工智慧讓機器擁有更高的智能，甚至已經能夠擊敗人類。只不過，真正的挑戰，不在於讓電腦擁有怎樣強大的邏輯能力，而是在於讓電腦，能夠完成人類在日常生活中所做的事

全球智慧聯網產值上看6千億美金 (2016.04.13)
資策會產業情報研究所(MIC)預估2017年全球智慧聯網整體市場產值將高達6,000億美元；企業管理顧問公司麥肯錫(McKinsey & Company)也預估，2025年物聯網相關應用的產值將高達3.9 兆到 11.1 兆美元，啟動國內企業戰力刻不容緩

2015年全球LED產值143.25億美元首度呈現衰退 (2016.04.11)
根據TrendForce綠能事業處LEDinside最新報告指出，2015年全球LED（含可見光與不可見光LED）產業產值首次呈現衰退，來到143.25億美元，年衰退達3%。主要原因來自LED廠商的殺價競爭，導致部分主流規格LED平均價格跌幅高達40%以上；而美元強勢升值也使得許多LED廠商的營收換算成美元後呈現衰退

IDC：六大創新加速器將引領未來ICT產業發展 (2016.04.07)
IDC自2007年開始即已預測第三平台為未來ICT產業發展的重要基礎，第三平台上的四大軸心(雲端運算，行動化，巨量資料，社群)將主導整個ICT產業與相關投資。2016年後IDC認為未來產業發展的動能將聚焦在基於第三平台技術的六個「創新加速器」，包括物聯網、感知系統、機器人、3D列印、虛擬與擴增實境以及下一代資訊安全技術

NI：圖控式平台讓設計就如同站上巨人肩膀 (2016.03.31)
機器人不但是未來產業發展重點之一，更因為機器人是整合性的學科，整合機械機構、電機、通訊、感測技術、視覺辨識、運動控制等多個領域，所以透過機器人教育，更能鍛鍊學生進入業界後系統整合的能力