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電源需求方興未艾 羅姆打造全方位電源方案 (2017.11.16)
從物聯網、無線充電到電動車，
各領域市場對於電源供應的需求呈現多元與複雜化，
而羅姆也以自家技術，打造全方位電源方案來應戰。 |
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R＆S：毫米波行動化與無線IoT 是2018年關注焦點 (2017.11.15)
2017年即將結束，2018年來臨在即，什麼技術會持續今年的熱度，在明年繼續發光發熱，是此刻最被關注的話題。觀察今年發展力道最深的幾項技術領域，分別包括5G行動通訊、IoT、毫米波天線陣列技術、汽車雷達技術等，而車載通訊標準(V2X)、高速影音傳輸及數位電視標準則方興未艾 |
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手機與電視帶起旋風 OLED正大口吞食面板市場 (2017.11.13)
面板產業的發展趨勢，與消費性電子產品市場可說是完全連動，牽一髮而動全身。以最近蘋果的iPhone X採用了OLED面板為例，便帶動了新一波的軟性顯示器市場需求。
分析機構WitsView近期進行面板產業的趨勢分析，便注意到，在小尺寸面板市場首要關注的議題，正是OLED對液晶市場份額的蠶食鯨吞 |
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提供更好用戶體驗 才是發展5G通訊的真正意義 (2017.11.13)
5G通訊可以提供更大的頻寬，傳輸更多的資料量。然而發展5G的目的，並不只是追求更大頻寬與更快速度，提供更好的使用者體驗，才是5G發展的真正意義。 |
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Juniper擴充教育環境網路 並引進學院聯盟計劃 (2017.11.09)
隨著各大校園持續的擴大發展，現有的網路環境已不符校方所需。為此，校方也一直尋求理想的解決方案。近期國立暨南國際大學（以下簡稱：暨南大學）便採用了Juniper Networks 先進的網路解決方案 |
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模組化儀器主流歸於PXI規格 (2017.11.08)
在打造模組化儀器時，一致性與標準化是必備的兩大要素。隨著時代演進，現今PXI規格已成為模組化儀器的主流。 |
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高彈性、低成本為PXI架構優勢 (2017.11.08)
5G商轉進入倒數階段，5G包含許多複雜新技術，所有相關廠商皆積極提早卡位，以奪得5G IP專利發言權。 |
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R＆S：電動車SAE標準嚴苛 測試廠商扮演背後功臣 (2017.11.07)
隨著自駕車（或稱電動車）已經成為各大車廠發展的指標，相關的標準也持續問世。SAE J3016便是自駕車最新問世的標準，在J3016標準中，將車子的自動駕駛分為0-5級，而第5級是代表最高等級的全自動駕駛 |
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NI：解決各產業工程挑戰 基礎在於啟發工程師 (2017.11.03)
NI國家儀器為平台架構系統供應商，致力於協助工程師與科學家解決全球最艱鉅的工程挑戰，亞洲最後一站的NIDays 2017巡迴來到台北，今年以「邁向建構未來的解決方案，新一代的技術和展望」為主題演講 |
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NI提2018五大科技挑戰 機器學習為挑戰之首 (2017.11.02)
NI 發表 2018 年 NI 趨勢觀察報告，深入剖析各項科技進展，這些科技正高速推動我們的未來向前邁進；同時，展望 2018 年，報告也指出工程師將面臨的最大工程挑戰。
NI 企業行銷副總 Shelley Gretlein 表示，21 世紀的客戶要求高品質裝置、更快的測試時間、更穩定的網路連線，以及近乎即時的運算能力，讓企業能持續向前進步 |
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5G測試新挑戰 PXI平台輕鬆以對 (2017.11.01)
5G通訊透過多天線陣列的設置，來達到高傳輸量的目的。只是多天線系統也帶來了全新的測試挑戰。PXI平台所提供的彈性，可以讓5G測試更得心應手。 |
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Keysight：毫米波測試需解決複雜波形問題 (2017.10.26)
在面對毫米波頻率時，很多人經常低估伴隨其中的一些挑戰。是德科技（Keysight）推出業界首款可擴充的PXIe微波信號產生器，就是為了解決毫米波測試過程所遇到的問題。其頻率覆蓋範圍高達44 GHz、調變頻寬達1 GHz，可產生用於新興5G、航太與國防DVT應用的複雜波形 |
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建構台灣AI策略鐵三角 國研院與新思簽訂AI合作意向書 (2017.10.24)
政府打造臺灣AI創新生態環境跨出關鍵一步！今年為臺灣AI元年，科技部將投入超過百億的預算，支持臺灣AI產業的發展。科技部轄下的財團法人國家實驗研究院（國研院）與全球半導體設計軟體廠商新思科技（Synopsys） |
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車電首重功能安全 需符合ISO26262規範方可上路 (2017.10.17)
有鑑於IoT正帶起一波聯網產品的風潮，羅姆（ROHM）LSI產品開發本部應用工程部部長山本勳指出，針對IoT的電源需求大致上可以分為兩大類，一類是在與機器通訊的過程中，必須盡可能減少電力的耗損，另一類則是高壓的供電需求 |
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泛智慧與泛物聯帶起新一波大廠間明爭暗鬥 (2017.10.16)
隨著AI人工智慧的崛起，近年來對半導體產業的影響，已經明顯在銷售機會與生產方式等兩項指標上明顯化，包括OS廠商、EDA、IP廠商、IC晶片廠商等，都在2017年針對AI應用推出新一代的架構與產品規劃，而預期在2018年影響面將會逐漸擴大，估計2018年至2022年半導體年複合成長率將為3.1%，其中AI將扮演主要成長動能的推手 |
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從小型化到大電力 ROHM積極開發新一代無線充電平台 (2017.10.11)
隨著現階段主流旗艦手機紛紛內建無線充電技術的趨勢來看，無線充電似乎正逐漸成為高階手機主打的標準配備，未來可能也將進一步普及到中階手機上。只不過，近期手機電池等問題頻傳，使得手機的供電安全性再次受到重視 |
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[現場觀察]匯聚人氣並主導潮流的CEATEC (2017.10.06)
CEATEC是每年十月在日本東京所舉辦的一場重要科技盛事。過去兩年來，CEATEC正面臨著與全球許多大型展會一樣，人氣逐漸下滑的狀態，也都苦思著如何重新振作，找回既有的人氣與影響力 |
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NXP：運算平台是下一代智能車輛決勝關鍵 (2017.10.03)
隨著汽車智能化的腳步越來越急促，各大半導體廠商無不卯足全力，提供全新的車用解決方案與產品，來為新一代汽車提供更高的便利性與舒適性。恩智浦半導體（NXP）過去在車用領域便一直都是市場所熟知的半導體解決方案供應商 |
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Wi-Fi CERTIFIED Vantage全新認證提高營運商管理效能 (2017.09.26)
Wi-Fi聯盟 (Wi-Fi Alliance) 針對Wi-Fi CERTIFIED Vantage 推出兩項全新功能，可有效提升用戶在活躍、密集使用，擁有網路營運商管理的Wi-Fi網路環境中的連接體驗，例如大型商場、機場、捷運站、轉運站，以及大型企業、社區住宅等網路環境中 |
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Nanoco：無鎘材料可有效解決電子廢棄物污染問題 (2017.09.22)
在電子產品當道的今日，消費者快速的汰舊換新，導致大量的電子產品在尚未走到壽命盡頭之前，就已經成為了電子廢棄物。而這些過量的電子廢棄物，對於環境與生態，都造成了巨大的浩劫 |
