CTIMES - 電子產業

Moxa助電力通訊數位轉型打造穩固強韌電網 (2022.11.15)
當台灣積極加速電力系統之「轉骨」和升級，進入數位轉型和推進淨零碳排時程之際，兼具資安防護的穩定通訊不僅是強韌電網的關鍵，更是能源轉型的重要基礎。政府積極推動能源轉型

格斯科技與電動車電池研發公司InoBat Auto進行跨國策略合作 (2022.11.15)
格斯科技宣布與歐洲頂規電動車電池研發公司InoBat Auto進行跨國策略合作，格斯將透過最新產房之產能滿足InoBat相關訂單需求。 InoBat為歐洲電池設計研發之新創公司，擅長創新電池的創新研究、開發、製造、供給、回收以及廢棄電池妥善處理

意法半導體推出同步降壓控制器簡化應用電路設計與BOM成本 (2022.11.15)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）推出之L3751同步降壓控制器，尺寸精巧，輸入電壓範圍從6V至75V皆可使用，此款3.5mm x 4.5mm控制器可適用於工業設備、純電動輕型汽車等應用領域，甚至是常用的24V和48V電信及網路設備

宏致進軍2022 Electronica 聚焦工控領域與電動車 (2022.11.15)
因應全球新冠疫情趨緩，全球最大規模的電子零組件雙年展─Electronica繼2020年線上虛擬展後睽違四年回到實體展場，將於2022年11月15日至18日於德國慕尼黑展覽館盛大舉行

聯電竹科Fab 8A與Fab 8S獲第四屆國家企業環保獎 (2022.11.15)
聯華電子今（15）日宣佈，位於竹科的八吋廠Fab 8A及Fab 8S榮獲行政院環保署「第四屆國家企業環保獎」的殊榮，其中聯電的8A廠更是獨得製造業組最高榮譽「巨擘獎」的唯一企業，在推動源頭減量及製程減廢、能資源節用、污染防治等成果皆備受肯定

基本半導體與羅姆簽訂車用SiC元件合作協議開發更先進新能源車方案 (2022.11.15)
日前，深圳基本半導體有限公司（基本半導體）與全球知名半導體製造商ROHM Co., Ltd.（羅姆）在位於日本京都的羅姆總部簽訂車用碳化矽功率元件之戰略合作夥伴協議。此次簽約，雙方將充分發揮各自的產業優勢，就碳化矽功率元件的創新升級、性能提升等方面展開深度合作，開發出更先進、更高效、更可靠的新能源車碳化矽解決方案

英飛凌大幅調升2023年目標營運核准新12吋晶圓廠擴廠計畫 (2022.11.15)
英飛凌科技宣布，調升其目標營運模型，並發布2022會計年度第四季(2022年7-9月)及全年度營運成果。此外，監事會核准了於預定於德國德勒斯登(Dresden) 的進一步擴廠規畫，將建設一座新12吋晶圓廠，用於類比/混合訊號及功率半導體製造，投資金額約為50億歐元

NVIDIA宣布採用H100與Quantum-2系統加速推動科學探索 (2022.11.15)
NVIDIA（輝達）今日宣布全球廣泛採用新一代 H100 Tensor 核心 GPU 與 Quantum-2 InfiniBand 系統，包括在 Microsoft Azure 雲端服務和超過 50 個全新合作夥伴的系統上推出新服務，以加速推動科學探索

Littelfuse SMTOAK2瞬態抑制二極體系列實現高可靠性和耐用性 (2022.11.15)
Littelfuse宣佈推出全新的SMTOAK2瞬態抑制二極體系列。目前，許多大功率、高浪湧額定值瞬態抑制二極體只能採用軸向引線型封裝。借助額定電流最高達2kA 8/20μs的小型表面貼裝SMTOAK2瞬態抑制二極體系列，電子產品設計人員能夠實現更穩定的瞬態電壓、過電壓保護和防雷擊保護系統，同時只需更少的印刷電路板（PCB）空間

TYAN即將推出支援第四代Intel Xeon可擴充處理器HPC平台 (2022.11.15)
隸屬神達集團，神雲科技旗下伺服器通路領導品牌TYAN（泰安），於美國達拉斯哈奇森會議中心所舉辦的2022年超級電腦展會（Supercomputing 2022）期間11月14日至17日，於2000號攤位展示針對HPC及雲端儲存應用做最佳化設計，即將推出的支援第四代Intel Xeon可擴充處理器的伺服器平台

大聯大友尚推出基於ST產品的數字控制3KW通訊電源方案 (2022.11.15)
大聯大控股宣佈，其旗下友尚推出基於意法半導體（ST）STM32G474RBT6 MCU的數字控制3KW通訊電源方案。 5G通訊技術的飛速發展推動了千百行業的數字化轉型。然而隨著5G通訊的加速佈局，通訊系統也變得日益複雜

以碳化矽技術牽引逆變器延展電動車行駛里程 (2022.11.14)
半導體技術革命催生了新的寬能隙元件，例如碳化矽（SiC）MOSFET功率開關，使得消費者對電動車行駛里程的期望，與OEM在成本架構下實現縮小里程之間的差距。

MIC援引瑞士IMD國際標準助臺灣產業數位轉型總體檢 (2022.11.14)
面對驟變的全球局勢，數位轉型無疑是產業升級關鍵，資策會產業情報研究所(MIC)援引瑞士洛桑國際管理學院(IMD)轄下全球商業數位轉型中心，連續發布超過五年的「數位漩渦(Digital Vortex)」研究架構

偉康OETH雲端身分認證SaaS服務榮獲第31屆台灣精品獎肯定 (2022.11.14)
第31屆「台灣精品獎」由經濟部國際貿易局委託外貿協會執行，歷經百餘位專家依據研發、設計、品質、行銷4大專業項目，同時考量臺灣產製並具創新價值之產品，嚴選後公布選拔結果，偉康科技自主研發之OETH雲端身分認證SaaS服務從1,109件產品中脫穎而出，躋身臺灣最創新的優質產品之一，共同形塑臺灣產業代表形象

凌華推出AI Camera Dev Kit開發套件快速完成AI視覺專案原型 (2022.11.14)
凌華科技，推出結合NVIDIA Jetson Nano模組的視覺開發套件AI Camera Dev Kit。凌華科技運用自家25年的機器視覺設計經驗，致力滿足人工智慧視覺開發者對於快速完成概念驗證（PoC）和可行性測試的需求，推出袖珍型開發者套件，整合了影像感測器、鏡頭、產業應用導向的I/O、各種周邊和凌華科技邊緣視覺分析軟體EVA

Sinomax全球首發低碳足跡床墊採科思創質量平衡TDI製成 (2022.11.14)
賽諾集團正於進博會在上海發表其全球首款低碳足跡床墊，該床墊採用科思創含生物基原材料的TDI（甲苯二異氰酸酯）製成。 TDI是用於海綿發泡的原材料。這次產品發表象徵著科思創與賽諾合作歷程中的另一個重要里程碑，雙方均致力於減少產品碳足跡，推動並實現生活選品的永續化轉型

Ansys多物理解決方案通過台積電N4製程與FINFLEX架構認證 (2022.11.11)
Ansys 與台積電延續長期的技術合作，宣布其電源完整性軟體通過台積電 FINFLEX 創新及台積電 N4 製程的認證。台積電的 FINFLEX 架構使 Ansys RedHawk-SC 和 Totem 客戶能在不犧牲性能的前提下，進行細微的速度與功率權衡，從而減少晶片功率的佔用

Arm推旗艦繪圖處理器Immortalis 實現3D遊戲體驗 (2022.11.11)
Arm 宣布該公司的旗艦繪圖處理器（GPU）Immortalis-G715 與全新的 Cortex-X3 CPU，已被採用在聯發科技最新推出的天璣 9200 旗艦行動晶片，將提升智慧手機用戶的 3D 遊戲體驗。在過去十年來

ASML：將提升EUV機台年產能並回購120億歐元股票 (2022.11.11)
微影技術商艾司摩爾(ASML)，於投資人會議中表示，預計將年產能增加到90 台EUV，和600台DUV系統（2025-2026 年），以及20台High-NA EUV系統（2027-2028 年）。同時，計畫回購高達120億歐元的股票，並計畫執行200 萬股的員工分紅計劃，同時將註銷剩餘的回購股份

Microchip推出Gigabit乙太網收發器提高相容性並降低設計成本 (2022.11.11)
工業自動化系統開發人員正逐漸從專屬流程同步系統轉向尋求根據標準所開發的方案，以提高更廣泛的相容性並降低設計成本。為了提供關鍵的流程同步功能，Microchip Technology Inc.宣佈推出符合IEEE 1588v2精確計時協議標準的LAN8840和LAN8841 Gigabit乙太網收發器