|
TI推出Windows Embedded CE 6.0電路板支援套件 (2010.08.30) 德州儀器(TI)於日前宣佈,針對OMAP-L1x浮點DSP+ARM9處理器、Sitara AM1x ARM9微處理器(MPU)以及相關評估模組(EVM)推出 Microsoft Windows Embedded CE 6.0 R3 電路板支援套件(BSP)。這些BSP不僅包含經過嚴格測試的驅動器與原始程式碼 |
|
觸控IC廠:我賣的不是IC 是Know-How (2010.08.13) 隨著智慧型手機觸控核心轉往投射式電容靠攏,觸控IC也成為兵家必爭之地。由於觸控IC客製化程度高,在模組階段需要修改的幅度很大,觸控IC大廠現在正在往整體解決方案取代過往販售IC的模式 |
|
RAMBUS推出高效能DDR3記憶體控制器 (2010.08.11) Rambus於日前宣佈,推出針對消費性電子產品推出高效能、低成本 DDR3 記憶體控制器介面解決方案。Rambus 的 DDR3 解決方案採用低成本的wire bond封裝,是業界首款達到 1866 MT/s (每秒百萬次傳輸) 資料傳輸速度的運作晶片 |
|
研揚推出輕便型超薄嵌入式控制器 (2010.08.10) 研揚科技於日前宣布,推出全新嵌入式控制器: AEC-6620。AEC-6620是款經濟型嵌入式控制器,屬於無風扇智慧交通系列產品,且是薄型化外型的控制平台。
AEC - 6620採用英特爾Atom N270處理器(高達1.6 GHz),並搭配1個DDR2 SODIMM系統記憶體(最大可達2 GB) |
|
Microchip推出全新開發板 (2010.07.22) Microchip於昨21日宣布,推出針對dsPIC33F和PIC24H而設計的開發板Microstick,20 mm × 76 mm的小巧外型協助設計人員以一種輕鬆且低成本的方式利用Microchip 16位元PIC24H微控制器(MCU)和dsPIC33F數位訊號控制器(DSC)進行設計 |
|
總有一天等到你 iPhone 4元件拆解大搜秘! (2010.06.24) iPhone 4才剛現身不久,各界就對內部零組件的成份不斷抱持高度好奇。現在已經有電子產品專業拆解網站,拿到了iPhone 4樣機,並進行鉅細靡遺的拆解,揭開iPhone 4內部關鍵零組件的神秘面紗 |
|
智慧電網的神經細胞 智慧電表小兵要立大功 (2010.06.22) 在節能減碳的趨勢下,智慧電網(Smart Grid)正成為世界各國有效運用電力的不二法門。智慧電網的架構核心便是先進智慧電表基礎建設(AMI),作為自動讀表平台角色的AMI,第一步就是換裝數位電子式且具有網路傳輸功能的智慧電表(smart meter) |
|
凌力爾特推出80V DC/DC控制器可產生正或負穩壓 (2010.06.14) 凌力爾特(Linear)於日前宣布,針對升壓、返馳、SEPIC和負壓電源應用發表具備高輸入電壓的DC/DC控制器LT3958,此元件可操作於5V至80V的輸入電壓範圍,並擁有晶片上84V/3.5A電源開關,效率可達96%,非常適合工業、汽車、醫療和電訊應用 |
|
意法半導體推出STM8L超低功耗微控制器系列 (2010.06.11) 意法(ST)於日前宣布,推出STM8L超低功耗微控制器系列正式量產。新系列產品於2009年底發佈,以先進的EnergyLite技術最大幅度地降低各種作業模式的功耗。
STM8L EnergyLite微控制器共有三條產品線,均採用ST先進的8位元處理器內核,擁有實現高性能和高能效的先進架構 |
|
愛特梅爾推出全球最小的快閃式微控制器封裝產品 (2010.06.03) 愛特梅爾(Atmel)日前宣佈,全球最小的快閃式AVR微控制器封裝產品開始投入生產。愛特梅爾的ATtiny4、ATtiny5、ATtiny9和ATtiny10 AVR微控制器(MCU)採用超小型8-pad UDFN封裝,大小僅為2mm x 2mm x 0.6mm,重量不到8mg,其尺寸只有目前市面上最小封裝的百分之五十五 |
|
Microchip推出超低功耗、高效能8位元微控制器 (2010.06.03) Microchip於日前宣佈,推出新款PIC18F'K90'和PIC18F'K22'系列的8位元微控制器。「K90」是唯一一款在晶片上配備LCD驅動模組的超低功耗MCU系列,而LCD驅動模組的驅動能力高達192像素(pixel) |
|
看好Tablet切入谷歌TV 安謀倡行動運算新願景 (2010.05.31) COMPUTEX 30週年展會在即,處理器IP授權大廠安謀科技(ARM)全球總裁Tudor Brown率先搶頭香面對媒體。他表示多樣化的行動上網(Mobile Internet)風潮正在轉變既有PC產業的樣貌,低功耗設計成為關鍵 |
|
Linear推出同步降壓型DC/DC控制器LTC3856 (2010.05.27) Linear於昨(26)日宣布,推出兩相單輸出高效率(高達 95%)同步降壓型 DC/DC控制器LTC3856,該器件提供多相(PolyPhase)工作模式、差分輸出電壓採樣和集成的鎖相環(PLL)同步 |
|
ROHM推出新款 高效率通用降壓DC/DC轉換模組 (2010.05.26) ROHM日前宣布,推出新款適合各種電子機器的微控制器電源的通用型電源,內建輸出入電容及所有的外接零件及新研發高散熱結構,可大幅減少系統的安裝面積之降壓型DCDC轉換模組「BP5275系列」 |
|
十速科技推出新款USB介面微處理器 (2010.05.24) 十速科技日前宣布,推出新款USB介面的8位元微處理器TMU3130,是以精簡指令集運算、雙周期的微處理器應用於USB 2.0全速通用型產品,支持USB2.0規範,主要的特點為可透過USB接點直接對8K*14 FLASH ROM進行多次可程式燒錄 |
|
麥瑞半導體發表新款HBLED驅動控制器 (2010.05.21) 麥瑞半導體(Micrel)日前宣布,新款降壓高亮度LED(HBLED)驅動控制器積體電路MIC3203,MIC3203具有高壓側電流檢測和脈寬調製抖動功能,可進行EMI控制。該器件降低了LED驅動解決方案的複雜度和成本,適用于高電流MR-16燈、道路/通道照明和其他建築照明應用 |
|
十速科技推出新款 快閃類比數位ADC型微控制器 (2010.05.21) 十速科技日前宣布,推出8位元4K快閃(Flash)帶類比數位轉換(ADC)型微控制器(MCU)TM57FA40,它的封裝支援16/20 DIP/SOP/SSOP。
可多次燒入輕易實現產品的程式更新,符合市場和客戶多變的需求,相對於OTP在庫存備貨調配上更有彈性,符合工業上-40OC~+85 OC工作溫度與超強抗干擾之性能要求,操作電壓2 |
|
FA6 Series RISC Processors IP (2010.05.20) FA6 Series RISC Processors
Faraday's FA626 is an ultra-high-speed general purpose 32-bit embedded RISC processor. It consists of a synthesized CPU core, an MMU, separate caches, scratchpads, and other units. The CPU core implements the ARM v4® architecture |
|
TI推出全新Piccolo MCU數位DC/DC LED開發套件 (2010.05.13) 德州儀器(TI)日前宣布推出最新TMS320C2000 Piccolo微控制器(MCU)DC/DC LED開發套件,?不斷擴展的LED應用帶來智慧型高精確度即時數位控制。該全新LED控制器套件使開發人員能?充份利用低成本Piccolo MCU的效能,支援調光(dimming)、色調調節、電力線通訊以及故障檢測等進階功能,以實現LED設計的差異化 |
|
Actel SmartFusion混合訊號FPGA鎖定馬達控制 (2010.05.06) 在四月二十六日至二十九日於矽谷舉行的嵌入式系統大會(Embedded Systems Conference, ESC)上,愛特(Actel Corporation)展示了 SmartFusion智慧型混合訊號FPGA 的實際應用,為高複雜度馬達和運動控制應用提供功能強大的解決方案 |