CTIMES - 無線通訊收發器

CSR發表高整合性無線單晶片 (2008.06.05)
無線暨藍牙連接方案廠商CSR發表第七代BlueCore晶片。BlueCore7是整合Bluetooth v2.1+EDR、藍牙低功耗、強化GPS以及FM收發技術的單晶片。大幅減低了將多重射頻能力整合到行動電話所涉及的功耗、尺寸、成本和複雜性

MID已成為Computex展會矚目焦點 (2008.06.03)
全球第二大電腦展台北Computex今日於南港展覽館與世貿展覽館盛大展開，其中國際晶片大廠不約而同推出針對MID（Mobile Internet Device）所設計的行動平台及參考工具，MID已成為會場中熱門的展覽主題

藍牙技術聯盟正式宣佈在台成立辦公室 (2008.06.03)
成立十周年，首度參與台北國際電腦展(Computex)的藍牙技術聯盟(Bluetooth Special Interest Group, SIG)除了於此次展場中，偕同九大會員公司共同打造專屬Computex藍牙殿堂(Bluetooth Pavilion)，以展示多種藍牙技術的創新應用外，並且將於六月起，正式在台灣成立辦公室，展現對台灣市場之重視

WiMAX專業展於世貿二館隆重揭幕 (2008.06.02)
今日WiMAX專業展（2008 WiMAX Expo Taipei）於台北世貿二館隆重揭幕，WiMAX各大晶片廠商、網通設備商、電信營運商、量測儀器廠商、WFDCL指定實驗室、M-Taiwan計畫等均熱情與會參展

專訪：高通看好HSPA+及LTE推出整合單晶片方案 (2008.06.01)
在行動上網裝置分享播放多媒體影音視訊內容的推波助瀾下，無線寬頻網路越來越受到重視，高容量資料傳輸需要具備高速傳輸功能的單晶片系列來支援。Qualcomm看好HPSA+及LTE無線通訊的發展潛力

看好HSPA+及LTE發展潛力推出整合無線通訊與多媒體單晶片解決方案 (2008.06.01)
在行動上網裝置分享播放多媒體影音視訊內容的推波助瀾下，無線寬頻網路越來越受到重視，高容量資料傳輸需要具備高速傳輸功能的單晶片系列來支援。Qualcomm看好HPSA+及LTE無線通訊的發展潛力

Samsung開始向Infineon採購手機晶片組 (2008.05.30)
根據國外媒體報導，全球手機大廠Samsung表示已開始向Infineon採購手機晶片組，以此逐步減少對Qualcomm的依賴。作為全球第二大手機大廠，Samsung先前幾乎完全依賴Qualcomm生產的CDMA手機晶片組

NXP與天碁科技推出突破性TD-SCDMA解決方案 (2008.05.30)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors，由飛利浦創建的獨立半導體公司）與天碁科技（T3G Technologies）宣布新一代3G行動系統解決方案T3G7208已經在中國大陸市場上市並商用化。Nexperia行動系統解決方案T3G7208是為TD-SCDMA / EDGE多模手機所設計的完整解決方案，並已獲三星廣受歡迎的SGH-L288手機所採用

ATHEROS十年有成媒體說明會 (2008.05.29)
Atheros於台北國際電腦展（Computex 2008）展出的同時，在台北君悅飯店設置「Atheros科技展示廳」。Atheros無線網路暨運算事業部副總裁Todd Antes，將於6月4、5日11點半至1點的媒體說明會上與大家分享並示範全新開發的通訊產品組合，包含領先市場的WLAN技術及行動WLAN、GPS、藍牙、乙太網路等各項解決方案

英飛淩推出DECT 6.0/CAT-iq晶片 (2008.05.28)
英飛淩科技在 2008有線電視展上公布一項具成本效益的DECT方案，表示該方案若與DOCSIS 3.0晶片結合，可為北美有線服務提供者創造一個平台，以利在DECT 6.0無線電話上部署下一代的VoIP(Voice-over-IP)服務

Infineon執行長Wolfgang Ziebart請辭獲准 (2008.05.27)
根據國外媒體報導，無線通訊晶片大廠Infineon宣佈，執行長Wolfgang Ziebart即將請職，繼任者為董事會成員與Infineon汽車電子晶片部門總裁Peter Bauer。Wolfgang Ziebart的辭職從今年6月1日生效

WiMAX讓台灣動起來！ (2008.05.27)
6月2至6日於台北舉辦的WiMAX論壇營運商高峰會（WiMAX Forum Operator Summit），正是代表台灣在全球WiMAX產業鏈的重要性。台灣WiMAX產業在量產CPE設備和小型基地台、參與上游規格標準制訂和底層訊號處理、研發通訊協定核心軟體、營造良好測試驗證環境等層面具備競爭優勢

美商Trimble公司推出Copernicus II GPS接收機 (2008.05.21)
台灣茂綸公司代理之美商Trimble公司宣佈推出Copernicus II GPS接收機－一個接近大拇指的指甲尺寸、使用表面焊著技術(surface-mount)及高接收感度的模組。Copernicus II接收機的特色包含在應用於微弱信號環境下作信號追蹤的重大進展以及以高感度、靜態時序工作模式(Stationary timing mode)運用於時序同步(time synchronization)應用方面

藍牙技術聯盟首次參與台北國際電腦展 (2008.05.21)
亞洲最大的電腦展-台北國際電腦展(Computex)，今年即將於六月三日到六月七日展開。藍牙技術聯盟(Bluetooth Special Interest Group, SIG)將於今年首度參展，以「藍牙技術延伸個人無線生活」為主題，打造藍牙殿堂(Bluetooth Pavilion)

報告：去年Qualcomm取代TI成為無線晶片龍頭 (2008.05.20)
根據市場調查研究機構iSuppli所公佈最新調查資料顯示，2007年全球無線晶片產品的成長速度超過整體晶片市場，且去年全球無線半導體市場的總收入達到295億美元，比2006年的274億美元成長7.6％

威航科技推出集成度高之GPS晶片 (2008.05.20)
全球衛星定位晶片設計公司威航科技(SkyTraq)推出集成度高之Venus634LP GPS晶片。尺寸僅10mm x 10mm x 1.2mm，Venus634LP內建低雜訊指數放大器、表面聲波濾波器、射頻前級、基頻處理器、0.5ppm溫度補償震盪器、石英晶體、穩壓器與被動元件

NXP與西門子攜手研發自用車收費系統 (2008.05.16)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）和西門子運輸（Siemens Mobility）達成一項技術合作協議，在以GPS和GSM為基礎的單晶片車用單元系統中整合恩智浦的新型車用通訊及訊息服務車用單元平台（Automotive Telematics On Board Unit Platform; ATOP），上市後將主要應用於自用車

Nokia規劃2012年前在半數手機中整合GPS功能 (2008.05.15)
根據國外媒體報導，全球手機大廠Nokia計畫未來數年內將在其50％的銷售手機中增加GPS導航功能，欲在手機價格不斷下滑的趨勢中尋求新商機。 Nokia的LBS（Location-based Service）的業務負責主管Michael Halbherr向路透社表示，他對於Nokia在2010～2012年間於半數Nokia手機中整合GPS晶片的目標感到滿意

NXP和Siemens合作GPS結合GSM之汽車收費系統 (2008.05.14)
根據國外媒體報導，NXP半導體和德國西門子（Siemens AG）共同宣佈，將在開發利用GPS和GSM的汽車收費系統領域進行更深入的技術合作協定。這個整合GPS以及GSM無線通訊的汽車收費系統

SiGe半導體晶片出貨量達2.5億顆里程碑 (2008.05.12)
SiGe半導體（SiGe Semiconductor）宣佈，該公司的IC產品出貨量已突破2.5億顆的里程碑，進一步強化了射頻（RF）前端解決方案供應商的地位。這些解決方案能讓消費性電子產品實現無線多媒體功能