CTIMES - 無線通訊收發器

CSR推出汽車用藍牙Bluetooth v.2.1功能強化晶片 (2008.07.01)
無線科技暨藍牙連接方案廠商CSR宣佈已為業界的BlueCore4-ROM Plug-n-Go汽車藍牙晶片提供Bluetooth v.2.1功能強化。BlueCore4-ROM Plug-n-Go是第一顆遵循AEC-Q100汽車應用認證與Bluetooth v.2.1的藍牙晶片，協助OEM廠商輕易建立功能豐富的車用多媒體系統

報告：家用基地台市場前景看好 (2008.06.30)
根據市場調查研究機構ABI Research最新公布的統計數據指出，家庭基地台（femtocell）將成為半導體產業重要的利基產品。 ABI Research指出，到2013年，全球femtocell市場的銷售收入將從2007年不到7200萬美元，成長到18億美元，預估年複合成長率在300％以上

英飛凌推出700 MHz頻段射頻功率晶體系列 (2008.06.27)
英飛凌科技 (Infineon)宣佈推出新款700 MHz頻段無線基礎設施專用射頻功率晶體系列。這個頻段將在美國用來導入4G（第四代）行動電話、行動電視廣播與其他行動寬頻服務，包括下一代的無線網路標準-LTE（長期演進技術）

富士通發表新一代Mobile WiMAX晶片組 (2008.06.23)
富士通微電子發表一款全新Mobile WiMAX晶片組，可用於各種Mobile WiMAX裝置，包括像MID(Mobile Internet Device)、Smart Phone(智慧型手機)與PDA等手持式產品。此款晶片組預定於2008年8月開始供應樣本

富士通與智邦聯手開發行動WiMAX終端產品 (2008.06.23)
富士通微電子宣布，已經與全球先進網路與通訊設備的OEM/ODM領導廠商智邦科技(Accton Technology)建立合作關係，成為WiMAX基頻SoC的合作夥伴。智邦科技將採用富士通此款完全符合IEEE802.16e-2005標準的行動WiMAX基頻SoC元件，開發各種WiMAX產品，包括MID、USB介面模組、以及Express擴充卡

富士通與新加坡Jurong合作開發行動WiMAX方案 (2008.06.23)
富士通微電子宣布Jurong Technologies Industrial(JTIC)透過旗下的I-Sirius公司，選擇富士通作為WiMAX基頻系統單晶片的合作夥伴。I-Sirius將採用富士通符合IEEE802.16e-2005標準的移動式WiMAX基頻系統單晶片，開發各種WiMAX產品，像是嵌入式模組、USB dongle、以及Express card

WiMAX Forum認證首批2.5GHz行動WiMAX產品 (2008.06.20)
根據國外媒體報導，WiMAX Forum公布首批通過2.5GHz頻段行動WiMAX認證的通訊產品。WiMAX Forum並表示將在今年下半年開始認證3.5GHz頻段的產品。 WiMAX Forum表示，10款行動WiMAX產品已獲得認證許可，其中包括Samsung Electronics、Motorola等公司的4款基地台產品，以及Intel、Samsung等公司製造的行動模組

安捷倫獲Sequans行動WiMAX協定符合性測試合約 (2008.06.20)
安捷倫科技（Agilent Technologies Inc.）宣佈取得行動WiMAX矽晶片和參考設計廠商Sequans的行動WiMAX協定符合性測試（PCT）合約。Sequans將使用安捷倫的N6430A行動WiMAX PCT系統，對其行動台和基地台參考設計進行先期認證測試

與時俱進掌握行動WiMAX晶片組設計及營運模式發展趨勢 (2008.06.19)
富士通微電子（Fujitsu Microelectronics Ltd；FML）在3月21日正式從富士通株式會社半導體相關事業分割出來後，在股權比例上仍由富士通百分之百完全持股，資本額為日幣600億元，總部設於新宿的第一生命大樓

專訪：FML行動解決方案總經理Makoto Awaga (2008.06.19)
富士通微電子（Fujitsu Microelectronics Ltd；FML）在3月21日正式從富士通株式會社半導體相關事業分割出來後，在股權比例上仍由富士通百分之百完全持股，資本額為日幣600億元，總部設於新宿的第一生命大樓

樂觀推動以ADSL2+/VDSL為核心的IP語音及視訊寬頻網路架構 (2008.06.17)
自2004年以來亞太地區一直是全球寬頻市場發展最為蓬勃的區塊，從精簡型數據機到整合接取設備IAD（Integrated Access Device），實體層晶片、寬頻到府服務到銅線電纜等環節產值不斷成長，連帶地推動全球寬頻加值服務（BVAS）的營收，目前規模已成長22％達到91億美元

專訪：英飛凌Access通訊產品行銷副總裁楊爾文 (2008.06.17)
自2004年以來亞太地區一直是全球寬頻市場發展最為蓬勃的區塊，從精簡型數據機到整合接取設備IAD（Integrated Access Device），實體層晶片、寬頻到府服務到銅線電纜等環節產值不斷成長，連帶地推動全球寬頻加值服務（BVAS）的營收，目前規模已成長22％達到91億美元

2008 RFID公領域應用推動研討會 (2008.06.17)
無線射頻辨識系統(Radio Frequency Identification,RFID)被Gartner Group譽為十大重要策略技術之一，它透過在實體物件等流程控管上貼上「智慧型電子標籤」，經由無線電波讀取器遠距離地自動讀取電子標籤的內容

Microchip推出MRF24J40MA射頻收發器模組 (2008.06.13)
Microchip宣佈推出獲得FCC(美國聯邦通訊委員會)認證通過的MRF24J40MA射頻收發器模組產品。該模組採用IEEE 802.15.4所規範的ISM(Industrial,Scientific and Medical)2.4GHz免執照短距無線頻段，可應用於ZigBee或是其他專屬的無線協定系統

積極擴展USB2.0快閃多媒體傳輸及可攜式高速收發多重應用版圖 (2008.06.12)
USB 2.0快閃多媒體應用趨勢 USB 2.0在消費電子領域的應用已經越來越普及，其也成為各類多媒體消費電子裝置、PC平台、智慧型手機和可攜式裝置之間重要的行動儲存媒體介面

專訪：SMSC 行銷總監Mark Fu和Eric Kawamoto (2008.06.12)
USB 2.0快閃多媒體應用趨勢 USB 2.0在消費電子領域的應用已經越來越普及，其也成為各類多媒體消費電子裝置、PC平台、智慧型手機和可攜式裝置之間重要的行動儲存媒體介面

WiMAX開放專利聯盟成立與LTE授權互別苗頭 (2008.06.10)
根據國外媒體報導，Cisco、Intel、Samsung Electronics、Sprint Nextel、Clearwire、和Alcatel-Lucent等六大巨頭，宣佈聯手建立WiMAX開放專利聯盟（Open Patent Alliance；OPA），在取得WiMAX相關專利後，以再授權方式給其他網路設備或OEM/ODM廠商

Artimi和DoTop合作推出WUSB硬碟驅動器設計 (2008.06.06)
無線高速USB半導體設計新創廠商Artimi今日在台北Computex展會和記憶體生産商DoTop Technology共同宣布展示一種可量產的硬碟驅動器設計，此設計以Artimi的WUSB解決方案為核心

海華與Atheros合作開發最小硬體GPS模組 (2008.06.06)
無線方案設計製造廠商海華科技（AzureWave Technologies）宣佈，已經與無線暨有線通訊半導體解決方案領導開發商Atheros Communications合作，開發全球最小之嵌入式硬體架構GPS SiP模組---GPS-07

Broadcom為行動電話推出突破性的65奈米單晶片 (2008.06.06)
Broadcom（博通公司）宣佈,推出下一代的Bluetooth 2.1+EDR單晶片解決方案。此方案除了在效能上有重大的升級突破外，並具有更低功耗、更小晶片尺寸和射頻效能提升等多項強化的特性