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科技
典故
USB2.0——讓電腦與周邊設備暢通無阻

USB2.0是一種目前在PC及周邊設備被廣為應用的通用串列匯流排標準,擺脫了過去侷限於PC的相關應用領域,而更深入地應用在數位電子消費產品當中。
安立知:220 GHz向量網路分析儀讓高頻晶圓測試一步到位 (2021.06.21)
晶圓測試都是在晶圓上透過自動化探針台自動去尋找晶圓上的目標,自動點擊以進行量測,因此除了高頻率的VNA之外,對探針與探針台的要求也非常高。晶圓測試大廠安立知(Anritsu)推出了新款VNA,可以一路從70KHz掃頻到200GHz,克服傳統操作必須分頻段架設儀器來滿足測量200G特性的問題
微軟攜手英業達 啟動5G智慧工廠策略合作 (2021.06.17)
為實現智慧製造,台灣微軟與英業達簽署合作備忘錄,啟動「Inventec 5G Smart Factory IoT 平台建置計畫」,攜手打造全新 5G 智慧工廠架構。將透過微軟旗下虛擬運作的雲原生(cloud native 5G private core)網路解決方案Affirmed Networks,開啟雙方戰略合作
u-blox:以精準時序模組助白牌國家隊打造高效5G設備 (2021.06.16)
5G通訊發展至今,5G ORAN已經成為最新的潮流,世界各國都持續投入發展。u-blox商業開發經理陳曉誾指出,這樣的Open RAN「開放式無線接入網路」架構,只需要在一個具備共同標準的平台架構下,電信商就可以採用不同廠商的軟體和通用硬體(諸如伺服器、交換器、小型基地台、路由器、數據機等),來達成模組化組網
調研:近六成用戶滿意台灣5G服務 下載速度最受好評 (2021.06.14)
創市際市場研究顧問於日前公佈「5G網路服務」調查。調查顯示,台灣5G網路使用者整體滿意度為59.5%,其中對於「上網/下載速度」(64.9%)最滿意,特別是使用5G網路達半年以上者(67.4%)
以Zynq RFSoC為基礎的數位基頻進行毫米波RF電子設計驗證 (2021.06.11)
本文說明如何透過以Zynq RFSoC為基礎的數位基頻的建模與模擬,來進行毫米波RF電子設計驗證。
創5G毫米波覆蓋紀錄!高通攜諾基亞和UScellular共寫新猷 (2021.06.10)
諾基亞(Nokia)、高通技術公司和UScellular今日宣佈,三方利用延伸範圍5G毫米波解決方案,在超過10公里的通訊距離,實現了毫米波延伸覆蓋範圍的世界紀錄。 本次實場測試是基於28GHz(n261)頻段,使用諾基亞的AirScale基頻與毫米波無線基地台,在位於內布拉斯加州格蘭德艾蘭的UScellular商用網路下完成
是德率先取得GCF對5G毫米波無線資源管理測試認證 (2021.06.10)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)宣布,全球認證論壇(GCF)使用其5G裝置測試平台,進行全球首次在FR2頻段中對5G New Radio(NR)無線資源管理(RRM)測試案例驗證。 GCF於 2021 年 4 月 20 日至 23 日舉辦了符合性協議小組(CAG)線上會議,並於會中進行此驗證
Sequans獲得CEVA 5G數據機IP授權 實現5G物聯平台 (2021.06.08)
物聯網5G/4G晶片和模組產品供應商Sequans獲得CEVA的PentaG 5G New Radio (NR) IP授權許可,協助其實現即將推出的5G平台。Sequans將利用PentaG IP來確保其5G平台滿足物聯網行業對極致性能、低延遲和嚴苛功率預算的要求
[Computex] 新型態資料空前成長 Supermicro擴大全球產能 (2021.06.03)
隨著雲端、AI 和 5G/邊緣帶動新型態資料和應用程式的空前成長,Super Micro Computer也加倍擴大其產能,來滿足全球對伺服器和儲存的需求。公司在美國和位於桃園八德的台灣美超微亞太科技園區的擴建工程即將完成,預計於 2021 年夏季全面投產
[COMPUTEX] 愛立信今年將正式推出5G專用網路 (2021.06.02)
愛立信總裁暨執行長鮑毅康(Borje Ekholm)透過視訊會議發表主題演講,並邀請遠傳電信總經理井琪分享在台灣推動5G的成功經驗,為 2021 愛立信 UnBoxed Office一系列新的線上活動拉開序幕
[COMPUTEX] 高通力推5G行動運算 正面對決AMD和英特爾 (2021.06.01)
高通(Qualcomm)今日(6/1)在COMPUTEX展期間,舉行線上媒體說明會,分別針對5G、PC行動運算、Wi-Fi 6,以及XR(拓展實境)的產品與應用進行說明。高通指出,即便當前COVID-19疫情嚴峻,但仍然沒有減緩5G的發展,並已成為目前數位轉型與經濟發展的重要核心技術,高通也將持續發展5G相關的技術與產品,來滿足後疫情時代的遠端工作需求
5G開台一年在即 提升室內連網體驗成為用戶期盼 (2021.05.28)
台灣5G開台即將在六月滿一年,網通設備大廠愛立信發布目前全球最大規模的5G消費者研究《成就更好5G的5大關鍵》(Five Ways to a Better 5G)報告,調查範圍囊括台灣、美國、中國、韓國等26個市場,大規模呈現13億智慧型手機用戶和2.2億5G用戶的意見
高通推出IIoT專用5G數據機 傳統LTE模組無縫過渡至5G (2021.05.21)
高通技術公司推出其首款專為物聯網(IoT)打造的數據機解決方案,配備5G連網能力並針對工業物聯網(IIoT)應用進行最佳化,以協助推動物聯網生態體系發展。高通315 5G物聯網數據機射頻系統是全方位的數據機對天線解決方案,可支援物聯網生態體系,為物聯網垂直產業打造可升級的LTE和5G裝置,加速5G物聯網的普及
是德推出毫米波效能測試方案 推動5G、航太和衛星通訊創新 (2021.05.21)
毫米波信號極易受到各種影響而受損,例如IQ調變誤差、相位雜訊、失真、信噪比、振幅和相位線性度,而了解信號保真度,則是5G、航太國防、衛星和汽車雷達等產品效能的開發關鍵
高通推出5G M.2參考設計 加速萬兆位元CPE、PC擴展 (2021.05.20)
高通技術公司今天宣佈推出高通Snapdragon X65和X62 5G M.2參考設計,加速5G在各產業領域的採用,包括PC、常時連網PC(ACPC)、筆記型電腦、用戶端設備(CPE)、延展實境(XR)、電競和其他行動寬頻(MBB)裝置
全球十大封測廠2021首季營收年增21.5% 終端市場需求續強 (2021.05.19)
TrendForce表示,2021年第一季全球前十大封測業者營收合計達71.7億美元,年增21.5%,多數業者營收呈現雙位數增長,主因是遠距辦公與教學等新常態生活已成形,歐美疫苗開打後
聯發科發布6奈米5G晶片天璣900 支援雙卡雙待和VoNR服務 (2021.05.13)
看好5G滲透率持續提升,聯發科今日發佈天璣系列5G SoC最新產品天璣900,滿足5G產品的中高階市場需求。天璣900採用6奈米先進製程,搭載4K HDR影音引擎,支援高達1.08億像素鏡頭及Wi-Fi 6連網、旗艦級儲存規格及120Hz的FHD+超高畫質解析度顯示,搭載該晶片的終端產品預計於今年第二季在全球上市
高通:5G毫米波速率可達6GHz以下頻段的16倍 (2021.05.12)
高通技術公司表示,根據商用裝置上的實測結果,5G毫米波連網速率相較僅於6GHz以下頻段運行的5G連網速率快16倍。這些實測結果,是基於Ookla Speedtest Intelligence 提供的由美國使用者藉由商用裝置自發進行的測速數據
【科技你來說】5G毫米波天線AiP的設計與模擬要點 (2021.05.11)
進入5G時代,金屬片就要改天線陣列模組,裏頭除了天線之外,還要有控制收發方向的晶片,且在不增加體積的前提下,就需要使用封裝天線(Antenna-in-Package,AiP)的製程
鏈結台灣MEMS開發量能 恩萊特科技挹注國研院EDA平台 (2021.05.11)
為維持並擴大台灣半導體供應鏈的優勢,科技部持續加強堆動產學研合作與培育研究人才,轄下國研院半導體中心今日更宣布促成了全球前三大EDA廠商西門子(Siemens EDA)在台正式授權代理商恩萊特科技,贊助總價值超過500萬美元的「微機電開發平台」,包括MEMSPro及OnScale,助力半導體中心進行學術研究並推動產業發展

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10 愛立信:2023年第二季全球5G用戶數接近13億

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