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科技
典故
Intel的崛起-4004微處理器與8080處理器

Intel因為受日本Busicom公司的委託設計晶片,促成了4004微處理器的誕生,也開啟了以單一晶片作成計算機核心的時代。1974年,Intel再接再厲研發出8080處理器,和4004微處理器同為CPU的始祖,也造就了Intel日後在中央處理器研發的主導地位。
【東西講座報導】Ansys:5G毫米波天線採用AiP 模擬是效能關鍵 (2021.04.25)
CTIMES舉辦的首場「東西講座」,23日於東西講堂正式舉行。本場次邀請到安矽思科技(Ansys)資深應用工程師林鳴志,針對「讓5G天線更高效:HFSS模擬金手指」進行分享。他在課程指出,5G毫米波天線製造已採半導體的AiP製程,傳統的天線設計方式已不足因應,需更加仰賴模擬的策略,也加快時程並降低成本
在5G世界中透過光纖網路進行高精確的授時 (2021.04.16)
從智慧手機的高頻寬影片傳輸,到自動駕駛汽車、智慧城市以及智慧工廠的物聯網,這些新服務都依賴於大量的感測器、基地台和其他設備的同步。
從5G終端到基站一次搞定 R&S攜手川升推出OTA客製量測方案 (2021.04.12)
在5G時代,為了提高通訊的通道容量,運用更高的頻率及更寬的頻寬,是實現更高資料傳輸率的主要趨勢;目前5G在FR1已實現商業化,隨之而來的是FR2更高頻的mmWave波段應用
R&S攜手信曜科技 進軍5G小基站市場 (2021.04.08)
Rohde & Schwarz (R&S) 與信曜科技 (SynDesignTek) 合作,提供完整5G NR小型基地台設計解決方案以及全自動化測試方案「RS-ITS」,幫助台灣網通業者大幅縮短RD團隊測試驗證所需時間,掌握5G網路蓬勃商機
是德攜手聯發科 建構3GPP Rel 16的5G連結 (2021.04.06)
設計和驗證解決方案技術廠商是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣布,旗下的5G平台獲得通訊晶片大廠聯發科技(MediaTek Inc.)選用,以建構基於3GPP第16版(Rel-16)標準的5G連結,並驗證了3GPP技術增強和改進(TEI)工作項目中的頻率範圍1(FR 1)和範圍2(FR 2)的載波聚合(FR+FR2 NR-CA)以及NR-NR雙連結等特性
【東西講座】讓5G天線更高效:HFSS模擬金手指 (2021.04.05)
5G終端市場將進入高速成長期,從今年起,會有大量的5G終端與應用,陸陸續續進入消費市場。而5G裝置若要有優質的運行效能,除了本身的軟硬體系統需搭配得宜外,天線模組的設計與整合更是一大關鍵
安立知攜手聯發科 實現FR1+FR2雙頻連接超過7Gbps下行傳輸 (2021.04.01)
雙頻連接(Dual Connectivity;DC)技術與5G獨立 (Standalone;SA)模式的256QAM調變,搭配聯發科技(MediaTek)最新的M80 5G數據晶片,成功實現了超過7Gbps 的下行鏈路(Downlink;DL)傳輸速率。這項業界首創的成就展現了安立知致力於為新興5G服務的開發與推廣,並經由與聯發科技的合作,共同驗證先進的5G技術功能
台灣醫療顯示器10年內有機會達陣得分 (2021.03.31)
全球面臨高齡少子化危機。另一方面,AI、雲端運算、5G等科技加速催生智慧醫療發展腳步,對於慘澹經年的面板業者來說,醫療顯示器可能是價值轉型的其中一把金鑰。
台達攜手遠傳、微軟、參數科技 展示在台首座5G智慧工廠 (2021.03.30)
台達電子今(30)日公開展示於桃園龜山工業區廠區內首座應用5G環境所建置之智慧工廠。 台達在全球生產基地的智慧製造轉型卓然有成,全球主要生產基地包括台灣、中國大陸、泰國等共計超過20個廠區,均持續進行智慧產線的建設與升級
台達攜手遠傳、微軟、參數科技 展示在台首座5G智慧工廠 (2021.03.30)
台達電子今(30)日公開展示於桃園龜山工業區廠區內首座應用5G環境所建置之智慧工廠。 台達在全球生產基地的智慧製造轉型卓然有成,全球主要生產基地包括台灣、中國大陸、泰國等共計超過20個廠區,均持續進行智慧產線的建設與升級
HPE首創Open RAN解決方案堆疊 整合首款專用伺服器 (2021.03.30)
Hewlett Packard Enterprise (HPE)今天宣布推出HPE Open RAN Solution Stack,以實現商用Open RAN在全球5G網路中的大規模佈署。此開放式接取網路解決方案堆疊包含HPE的協調與自動化軟體、RAN專用的基礎架構藍圖與針對電信商最佳化的基礎架構
HPE首創Open RAN解決方案堆疊 整合首款專用伺服器 (2021.03.30)
Hewlett Packard Enterprise (HPE)今天宣布推出HPE Open RAN Solution Stack,以實現商用Open RAN在全球5G網路中的大規模佈署。此開放式接取網路解決方案堆疊包含HPE的協調與自動化軟體、RAN專用的基礎架構藍圖與針對電信商最佳化的基礎架構
縮減上市時程、提高彈性 ADI推支援5G O-RAN完整無線電平台 (2021.03.28)
Analog Devices, Inc.推出一款基於ASIC 之無線電平台,該平台針對符合O-RAN規範的5G無線電設備而設計,旨在縮短上市時間,並滿足5G網路不斷發展的需求。 ADI的無線電平台包含O-RAN相容5G無線電設備所需的所有核心功能,包括基頻ASIC、軟體定義收發器、訊號處理和電源
高通推出Snapdragon 780G 5G行動平台 推升7系列頂級性能 (2021.03.26)
高通技術公司宣布發表7系列產品組合的最新產品:高通Snapdragon 780G 5G行動平台,整體設計除了提供強大的AI效能與出色的鏡頭拍攝表現,還透過高通Spectra 570三組影像訊號處理器(ISP)與第六代高通AI引擎,協助使用者無縫捕捉、提升並分享他們日常時刻的最佳畫面
5G智慧杆標準推動聯盟成立 期創造ICT市場新藍海商機 (2021.03.24)
在經濟部標準檢驗局與技術處的支持,由和碩、鴻齡、仁寶、中華電信、華電聯網、耀登、亞旭、裕電能源、華碩、台達電、遠傳電信、中磊、合勤及明泰等25家廠商籌組「5G智慧杆標準推動聯盟」於3月24日在南港展覽館二館舉辦成立大會
Ansys 5G毫米波晶片分析方案 獲台積電OIP客戶首選獎 (2021.03.23)
工程模擬技術開發大廠Ansys於台積電2020北美開放創新平台(Open Innovation Platform;OIP)生態系統論壇上發表論文,榮獲客戶首選獎(Customers' Choice Award)肯定。Ansys論文提出Ansys Totem射頻(RF)設計解決方案導入新技術的設計藍圖,應對5G後續新世代通訊技術挑戰,幫助客戶開拓成功未來
東台集團打入歐洲電動車供應鏈 2021深化車用與5G佈局 (2021.03.20)
東台精機日前召開董事會,會中通過2020年度各項決算書表,並決議不配發股利。本公司2021年股東常會訂於2021年6月10日召開。 2020年受疫情影響,合併營收淨額新台幣7,778,541仟元,較2019年減少29%;同整體台灣工具機出口下滑之比率;2020年度歸屬於母公司之稅後淨損為346,776仟元,稅後每股損失為1.36元
NI加入開放式射頻協會 協助加速5G的互通性和採用 (2021.03.17)
開放式射頻協會(OpenRF),一家致力於跨射頻前端(RFFE)和晶片組平臺、創建功能互通的軟硬體5G生態系統的開放式行業協會,宣佈,NI已加入OpenRF,並將主持OpenRF合規工作組
Vertiv與STL Partners發表5G研究:電信部署應首重能源效率 (2021.03.15)
5G將成為改變世代的通訊技術,實現各式各樣的全新服務,其中,進階能源管理能力將是解決能源永續性挑戰的關鍵解方。然而,新的研究特別指出,電信業者將面臨5G能源管理所帶來的實際挑戰
半導體趨勢國際瞭望 2021 VLSI研討會4月19日登場 (2021.03.12)
AI人工智慧、5G、深度學習、記憶體內運算、資訊安全等前瞻科技推動了半導體產業快速發展,也牽動下一波科技變革,為搶先掌握下一波科技發展趨勢,在經濟部技術處支持下

  十大熱門新聞
1 【COMPUTEX】經濟部攜手明泰、光寶、聯發科 推出「O-RAN基站」三頻全產品線
2 工研院攜手聯發科開創邊緣AI智慧工廠 整合平台降低功耗50%
3 工研院通訊大賽獲獎名單出爐 AI創新應用助2025年通訊業產值破兆
4 經濟部跨業合作業 首推遵循國家標準的5G智慧杆實證
5 是德通過3GPP第16版16/32個發射器效能增強特性測試案例驗證
6 工研院發表2035技術藍圖及永續報告 揭露6大運營面向
7 R&S使用寬頻無線通訊測試儀對Quectel的5G模組進行eCall互通性測試
8 富宇翔:因應衛星小型化及民營化 5G NTN技術越趨重要
9 ALifecom:5G NTN加速衛星地面融合網路的建置
10 愛德萬測試與Amarisoft針對5G/IoT元件測試進行合作

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