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高通宣佈2021「高通台灣創新競賽」入圍名單 半數聚焦5G產品 (2021.05.06) 高通技術公司宣佈2021年「高通台灣創新競賽」(Qualcomm Innovate in Taiwan Challenge)的入圍名單,由運用5G、蜂巢式物聯網、機器學習等科技,以開發智慧醫療、智慧城市、機器人及無人機等相關應用為主的10支新創團隊獲選,各隊除將獲得1萬美元入圍獎金外,並將開展為期6個月的育成計畫 |
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PIDA 成立「台灣化合物半導體及設備產學聯盟」 盼築護國長城 (2021.05.05) 為推動台灣化合物半導體的人才培育,精進技術與國際鏈,並建立設備完整產業鏈,光電科技工業協進會(PIDA)於4月29日舉行「台灣化合物半導體及設備產學聯盟」成立大會暨聯誼餐會 |
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Vodafone攜手高通開發Open RAN藍圖 搭載大規模MIMO功能 (2021.05.04) 沃達豐(Vodafone)與高通技術公司今日宣佈將攜手開發技術藍圖,協助設備供應商使用開放式無線接入網路(Open RAN)技術建構未來的5G網路,為許多公司降低進入最新一代行動網路的門檻,並推動網路設備供應商的多元化 |
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CYBERSEC 2021揭曉企業資安盛況 數位服務品牌搶占防禦前線 (2021.05.04) CYBERSEC 2021台灣資安大會今(4)日於南港展覽館二館正式揭幕,並邀請到總統蔡英文、美國在台協會處長酈英傑(William Brent Christensen)出席致詞,連續三天(5/4~5/6)的資安會議與展覽活動預期將能吸引超過8千名資安專業人士參與;此次主題聚焦「TRUST: redefined 信任重構」 |
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聯發科四大營收產品 手機與運算晶片挑大樑 (2021.04.28) 聯發科技(MediaTek)今日舉行2021年第一季法人說明會,會中除了公布首季的營收表現外,也針對旗下產品營收類別進行新的說明,共分有四大類別,而前兩大項就佔了聯發科整體八成的營收 |
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聯發科和愛立信創下毫米波與Sub-6GHz雙連結5.1Gbps下行速率 (2021.04.27) 聯發科今日宣布,與愛立信成功完成5G NR雙連結(dual connectivity)測試,有效結合Sub-6GHz頻段的高覆蓋率和毫米波(mmWave)頻段的高速率特性,利用多樣化的頻譜資源,提供更高的網路速度和更低的時延,創下業界最高5.1Gbps的下行速率紀錄 |
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【東西講座報導】Ansys:5G毫米波天線採用AiP 模擬是效能關鍵 (2021.04.25) CTIMES舉辦的首場「東西講座」,23日於東西講堂正式舉行。本場次邀請到安矽思科技(Ansys)資深應用工程師林鳴志,針對「讓5G天線更高效:HFSS模擬金手指」進行分享。他在課程指出,5G毫米波天線製造已採半導體的AiP製程,傳統的天線設計方式已不足因應,需更加仰賴模擬的策略,也加快時程並降低成本 |
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在5G世界中透過光纖網路進行高精確的授時 (2021.04.16) 從智慧手機的高頻寬影片傳輸,到自動駕駛汽車、智慧城市以及智慧工廠的物聯網,這些新服務都依賴於大量的感測器、基地台和其他設備的同步。 |
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從5G終端到基站一次搞定 R&S攜手川升推出OTA客製量測方案 (2021.04.12) 在5G時代,為了提高通訊的通道容量,運用更高的頻率及更寬的頻寬,是實現更高資料傳輸率的主要趨勢;目前5G在FR1已實現商業化,隨之而來的是FR2更高頻的mmWave波段應用 |
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R&S攜手信曜科技 進軍5G小基站市場 (2021.04.08) Rohde & Schwarz (R&S) 與信曜科技 (SynDesignTek) 合作,提供完整5G NR小型基地台設計解決方案以及全自動化測試方案「RS-ITS」,幫助台灣網通業者大幅縮短RD團隊測試驗證所需時間,掌握5G網路蓬勃商機 |
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是德攜手聯發科 建構3GPP Rel 16的5G連結 (2021.04.06) 設計和驗證解決方案技術廠商是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣布,旗下的5G平台獲得通訊晶片大廠聯發科技(MediaTek Inc.)選用,以建構基於3GPP第16版(Rel-16)標準的5G連結,並驗證了3GPP技術增強和改進(TEI)工作項目中的頻率範圍1(FR 1)和範圍2(FR 2)的載波聚合(FR+FR2 NR-CA)以及NR-NR雙連結等特性 |
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【東西講座】讓5G天線更高效:HFSS模擬金手指 (2021.04.05) 5G終端市場將進入高速成長期,從今年起,會有大量的5G終端與應用,陸陸續續進入消費市場。而5G裝置若要有優質的運行效能,除了本身的軟硬體系統需搭配得宜外,天線模組的設計與整合更是一大關鍵 |
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安立知攜手聯發科 實現FR1+FR2雙頻連接超過7Gbps下行傳輸 (2021.04.01) 雙頻連接(Dual Connectivity;DC)技術與5G獨立 (Standalone;SA)模式的256QAM調變,搭配聯發科技(MediaTek)最新的M80 5G數據晶片,成功實現了超過7Gbps 的下行鏈路(Downlink;DL)傳輸速率。這項業界首創的成就展現了安立知致力於為新興5G服務的開發與推廣,並經由與聯發科技的合作,共同驗證先進的5G技術功能 |
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台灣醫療顯示器10年內有機會達陣得分 (2021.03.31) 全球面臨高齡少子化危機。另一方面,AI、雲端運算、5G等科技加速催生智慧醫療發展腳步,對於慘澹經年的面板業者來說,醫療顯示器可能是價值轉型的其中一把金鑰。 |
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台達攜手遠傳、微軟、參數科技 展示在台首座5G智慧工廠 (2021.03.30) 台達電子今(30)日公開展示於桃園龜山工業區廠區內首座應用5G環境所建置之智慧工廠。
台達在全球生產基地的智慧製造轉型卓然有成,全球主要生產基地包括台灣、中國大陸、泰國等共計超過20個廠區,均持續進行智慧產線的建設與升級 |
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台達攜手遠傳、微軟、參數科技 展示在台首座5G智慧工廠 (2021.03.30) 台達電子今(30)日公開展示於桃園龜山工業區廠區內首座應用5G環境所建置之智慧工廠。
台達在全球生產基地的智慧製造轉型卓然有成,全球主要生產基地包括台灣、中國大陸、泰國等共計超過20個廠區,均持續進行智慧產線的建設與升級 |
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HPE首創Open RAN解決方案堆疊 整合首款專用伺服器 (2021.03.30) Hewlett Packard Enterprise (HPE)今天宣布推出HPE Open RAN Solution Stack,以實現商用Open RAN在全球5G網路中的大規模佈署。此開放式接取網路解決方案堆疊包含HPE的協調與自動化軟體、RAN專用的基礎架構藍圖與針對電信商最佳化的基礎架構 |
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HPE首創Open RAN解決方案堆疊 整合首款專用伺服器 (2021.03.30) Hewlett Packard Enterprise (HPE)今天宣布推出HPE Open RAN Solution Stack,以實現商用Open RAN在全球5G網路中的大規模佈署。此開放式接取網路解決方案堆疊包含HPE的協調與自動化軟體、RAN專用的基礎架構藍圖與針對電信商最佳化的基礎架構 |
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縮減上市時程、提高彈性 ADI推支援5G O-RAN完整無線電平台 (2021.03.28) Analog Devices, Inc.推出一款基於ASIC 之無線電平台,該平台針對符合O-RAN規範的5G無線電設備而設計,旨在縮短上市時間,並滿足5G網路不斷發展的需求。
ADI的無線電平台包含O-RAN相容5G無線電設備所需的所有核心功能,包括基頻ASIC、軟體定義收發器、訊號處理和電源 |
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高通推出Snapdragon 780G 5G行動平台 推升7系列頂級性能 (2021.03.26) 高通技術公司宣布發表7系列產品組合的最新產品:高通Snapdragon 780G 5G行動平台,整體設計除了提供強大的AI效能與出色的鏡頭拍攝表現,還透過高通Spectra 570三組影像訊號處理器(ISP)與第六代高通AI引擎,協助使用者無縫捕捉、提升並分享他們日常時刻的最佳畫面 |