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Astera Labs Leo Memory Connectivity Platform進入準量產階段 (2022.09.01)
智慧系統專用連接解決方案先驅Astera Labs宣佈，其支持Compute Express Link（CXL） 1.1和2.0版本的Leo Memory Connectivity Platform已開始為客戶和策略合作夥伴提供準量產樣品，以實現安全、可靠且高效能的雲端伺服器記憶體擴充與共用 |
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伍爾特電子推出新一代 1 W固定隔離式 SIP/SMT模組 (2022.08.31)
伍爾特電子(Wurth Elektronik) 擴展MagI3C-FISM-Power-Modules 系列，推出新一代 1 W固定隔離式 SIP/SMT 模組。升級後的整合電壓轉換器的產品特性，MagI3C-FISM-Power-Modules 系列，包括持續短路保護 (SCP) 和絕緣電壓上升 |
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VMware以創新技術協助客戶駕馭多雲時代 (2022.08.31)
在 VMware Explore 2022 大會上，VMware發布了多項創新技術、全新產品和服務，同時進一步擴大合作夥伴生態，重申協助客戶在多雲世界中不斷發展的堅定承諾。目前企業正不斷向數位化發展，從而加速業務創新和為客戶提供更好的服務 |
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Google Cloud推雲端人才搖籃計畫 三年培育1500位雲端人才 (2022.08.31)
Google Cloud推出「雲端人才搖籃計畫」，將透過雲端科技賦能台灣人才國際競爭力！首波與元智大學、東海大學以及高雄科技大學三所具國際觀、創新思維的大專院校共同推動雲端學程，並協助院校導入 Google Cloud Platform (GCP) 應用平台，完善雲端教育環境 |
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SAS與SingleStorec合作提供下一代數據及分析架構 (2022.08.31)
SAS 與 SingleStore 攜手協助組織排除資料存取障礙、最大化利用硬體效能及提升擴展能力，並發掘關鍵的數據洞見。SAS Viya with SingleStore 將SAS 分析及AI 技術與雲端原生即時資料庫 SingleStore整合 |
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ROHM推出ADAS車規降壓型DC/DC轉換IC BD9S402MUF-C (2022.08.31)
ROHM針對車規感測器和相機等ADAS（先進駕駛輔助系統）、資訊娛樂系統等日益複雜的車規應用，推出全新降壓型DC/DC轉換IC*1「BD9S402MUF-C」。
近年來在汽車應用領域，隨著事故預防和自動駕駛技術的創新，對安全性能的要求也越來越高 |
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受惠SSD採購需求強勁 第二季NAND Flash總營收季增1.1% (2022.08.31)
據TrendForce研究顯示，受鎧俠（Kioxia）原物料汙染事件影響，第二季NAND Flash合約價上漲約3~8%。
但消費端需求持續低迷，導致筆電、chromebook、電視、智慧型手機等需求位元走弱，使客戶端庫存水位一路攀升，受惠enterprise SSD採購維持強勁動能，進而抵銷消費類需求低迷帶來的衝擊，最終第二季供應商的位元出貨量季減1 |
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NVIDIA攜手戴爾 針對AI和零信任安全推出資料中心方案 (2022.08.31)
NVIDIA（輝達）今日宣布與戴爾科技集團（Dell Technologies）攜手推出專為人工智慧（AI）時代設計的全新資料中心解決方案，提供全球企業最先進的AI訓練、AI推論、資料處理、資料科學及零信任安全功能 |
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友達攜手北科大成立聯合研發中心 聚焦智慧製造研發 (2022.08.31)
長期深耕智慧製造領域的友達光電與國立臺北科技大學（以下簡稱「北科大」）共同成立「友達北科聯合研發中心」，於今（31）日舉辦揭牌儀式，由友達光電董事長暨執行長彭?浪及北科大校長王錫福共同主持典禮 |
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Imagination歡慶PowerVR架構30周年 引領3D圖形領域創新 (2022.08.31)
Imagination Technologies今日宣布歡慶其革命性PowerVR GPU 架構之30周年。
為因應當時個人電腦（PC）的消費性3D圖形產品浪潮，Imagination於1992年啟動PowerVR專案，其獨特之處在於導入全新的渲染方法，分塊延遲渲染（TBDR）技術 |
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SEMICON Taiwan首度推出2022全球汽車晶片高峰論壇 (2022.08.31)
SEMICON Taiwan國際半導體展首度於今年推出「全球汽車晶片高峰論壇」，將於9月14日攜手經濟部與福斯汽車、電裝（Denso）、佛吉亞（FORVIA Faurecia）、博世（BOSCH）、鴻海科技集團、英飛凌（Infineon）和瑞薩（Renesas）、日月光半導體等國際級企業 |
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EVG攜手工研院擴大先進異質整合製程開發 邁向供應鏈在地化 (2022.08.31)
微機電系統（MEMS）、奈米科技與半導體市場的晶圓接合暨微影技術設備之領導廠商EV Group（EVG），今日宣布攜手工業技術研究院（以下簡稱工研院）擴大先進異質整合製程的開發 |
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意法半導體推出馬達驅動參考設計包含STSPIN32和生產級PCB (2022.08.30)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）推出兩個採用STSPIN32馬達控制系統級封裝（SiP）馬達驅動器參考設計，可有效簡化工業或家電壓縮機。這兩個參考設計整合馬達控制器與為馬達供電的三相變流機、離線轉換器和輔助電路，同時包括生產級PCB設計和馬達控制韌體 |
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多方整合跨域資源 優化行動輔具智能 (2022.08.30)
輔具服務為依照個人需求評估結果所提供的照顧支持服務，透過創新技術與整合資源，除了滿足更多族群的行動自主與健康需求，也藉由賦能、復能達到自立生活及參與社 |
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華芸NAS AS6702T榮獲PC Magazine評選為編輯首選 (2022.08.30)
ASUSTOR Inc.繼AS5202T、AS5304T、AS6602T、AS1102T蟬聯「編輯首選」殊榮之後，ASUSTOR今年推出之創作者系列NAS AS6702T，以其強大的儲存配置及高速傳輸，再度獲得美國權威科技媒體PC Magazine評選為「編輯首選」，這也是ASUSTOR自2014年以來，不斷以優良的品質，連續獲得編輯的肯定 |
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以STM32生態系統擴充套件加速AI模型部署 (2022.08.30)
X-CUBE-AI是意法半導體STM32生態系統中的AI擴充套件，可自動轉換預先訓練好的AI模型，並在使用者的專案中產生STM32優化函式庫。 |
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群創光電導入高效節能型鼓風機 以創新技術推進節能減碳 (2022.08.30)
因應氣候變遷及能源耗竭衝擊，群創積極開發節能設備，導入高效率節能型鼓風機提升能源使用成效，年節電達1,667萬度電，年減8,485噸CO2e碳排量，以具體行動落實綠色製造 |
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Radware在台灣設立新雲端安全中心 (2022.08.30)
Radware宣布在台灣設立新雲端安全中心。此設施將協助台灣客戶保護其資料中心、網路、Web與行動應用程式以及API，不僅能將延遲性降到最低，還能確實遵循境外路由相關的法規遵循流程 |
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瑞薩推出新一代用於電動汽車逆變器的矽IGBT (2022.08.30)
瑞薩電子（Renesas Electronics）宣布開發新一代矽絕緣柵雙極電晶體（Si-IGBT），以提供低功率損耗且小型的封裝。針對新一代電動汽車（EV）逆變器的AE5 IGBT將於2023年上半年開始在瑞薩位於日本那珂市工廠的200和300毫米產線上生產 |
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田中貴金屬工業開始接受100％應用RE系列製造Au接合線訂單 (2022.08.30)
田中貴金屬集團旗下經營製造事業的田中貴金屬工業子公司—從事各種接合線製造的田中電子工業，宣布除了原材料中含有從礦山直接產出的金（Au）既有產品之外，還將開始接受100％使用貴金屬回收再利用材料「RE系列」製造的金（Au）接合線的訂單 |
