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CTIMES / EDA
科技
典故
簡介UPS不斷電系統

倘若供應電腦的電源發生不正常中斷或是電流不穩定時,不斷電系統UPS(Uninterruptible Power Supply)便擔負起暫時緊急供應電源的功能,使電腦不會因停電而被迫流失資料,或者造成系統的毀損。
Smart Phone和藍芽技術整合介紹 (2001.09.01)
第三代行動電話將依IMT-2000標準設計,其中「Smart Card(聰明卡)」功能的加入,將使第三代行動電話取代PC和電視,成為個人電子商務的領導者,而此類具有Smart Card功能的第三代行動電話統稱為「Smart Phone(聰明電話)」
逆勢成長的台灣IC設計產業 (2001.09.01)
雖然1995~1998年IC產業進入長達3年的不景氣,但IC設計業者卻以創新、彈性及低成本的利基點,呈現逆勢成長。市場規模由1995年的59億美元,提高至1998年的91美元,1997年成長率更高達67%
IC設計產業發展漫談 (2001.09.01)
IC產品的應用領域極為廣泛,產品亦十分多樣化,涵蓋了資訊、通訊及消費等領域。整體來說,IC產品產值佔整個半導體產業總產值的90%,為半導體產業產品之最大宗。
Xilinx 推出實體合成與正規檢驗功能整合軟體ISE 4.1i (2001.08.28)
Xilinx(美商智霖)今日(28日)推出最新Xilinx ISE 4.1i整合式軟體,為業界第一套實體合成與結合FPGA環境的正規檢驗方案,可持續增加設計規模與目標元件的邏輯密度,同時提升檢驗技術,期望在最短的時間內滿足顧客對效能的各項要求
The MathWorks發表MATLAB高效能輔助工具箱Curve Fitting Toolbox (2001.08.22)
鈦思科技美國總公司The MathWorks於日前正式發表最新的MATLAB工具箱Curve Fitting Toolbox。藉由這個工具箱,使用者可更輕易地在MATLAB/ Simulink系統層級設計環境中完成與Curve Fitting有關的各項任務
智原發表高速乙太網路實體層IP (2001.08.18)
智原科技17日宣佈推出10/100 高速乙太網路實體層IP(10/100 Fast Ethernet Physical Layer Transceiver IP)。經由測試晶片驗證,智原科技所推出的10/100 高速乙太網路實體層IP 具有效能優異、電量消耗極低、製程整合度較高與晶片線路較小等特點
TI DSP與類比設計競賽總冠軍由以色列隊贏得 (2001.08.15)
德州儀器(TI)15日宣佈來自以色列理工學院的三位學生贏得TI DSP與類比設計競賽總冠軍及10萬美元獎金,其參賽作品是利用TI可程式DSP建立一套音訊數位浮水印系統,提供智慧財權的保護功能
SoC設計驗證中心成立新聞發佈會 (2001.08.15)
為加速提昇台灣設計產業升級,明導國際(Mentor Graphics)將於新竹成立SoC設計驗證中心,    並斥資上億元架構世界的SoC驗證平台,率先將SoC之技術引進台灣,幫助IC及崁入系統設計產    業升級,以增加國際產業競爭力
The MathWorks推出Control System Toolbox 5.1版 (2001.08.12)
鈦思科技美國總公司The MathWorks為高科技運算分析軟體界的廠商,日前正式發表最新版的Control System Toolbox 5.1;新產品的推出結合了各類最新的頂尖演算法,大幅提升控制領域的演算法設計、運算分析與模組化能力與應用
魅力無法擋的藍芽科技 (2001.08.08)
隨著數位電子化產品的推陳出新,Xilinx為讓有興趣之業界工程人員能夠更進一步了解「藍芽科技」之基本概念與進階應用,將在八月二十三日與新加坡商安富利,於交通大學共同舉辦其亞太區首場「藍芽科技研討會」,並邀請Xilinx總部之藍芽科技領域專家為與會人員做詳盡之解說
TI亞洲區DSP與類比設計競賽冠軍由台大學生贏得 (2001.08.05)
在台北時間八月三日,德州儀器宣佈由台大學生組成的參賽隊伍為DSP與類比設計競賽亞洲區冠軍並贏得一萬美元獎金。這是一項具有世界水準的設計技巧與創意競賽,讓最傑出的學生利用TI TMS320TM DSP發展出最具創意的應用設計,爭取這項競賽的最高榮譽
Virage推出新款SoC內嵌記憶體系統 (2001.07.26)
半導體科技的快速發展,導致傳統的測試與修復設備,難以跟上SoC效能及成本的需求;Virage Logic公司日前推出一個SoC內嵌記憶體系統,此系統同時具備測試(BIST)與修復(BISR)的功能
XILINX發表推出軟體射頻方案 (2001.07.24)
可編程邏輯元件廠商-Xilinx(美商智霖)24日宣佈擴大XtremeDSP方案內容,推出一套新型DSP智慧財產核心以及多款搭配Xilinx Virtex-II FPGA的協助廠商研發工具。此次發表的新解決方案包括前置錯誤修正(FEC)演算法以及支援軟體射頻應用的協助廠商研發機板
益華國際電腦科技公司媒體餐會 (2001.07.23)
益華國際電腦科技公司(Cadence)專門為全球的半導體和電子公司設計所需要的軟體和部份獨家研發的配件,為全球EDA產品與服務產業的領導廠商,國際性客戶包括AMD、摩托羅拉和飛利浦等,台灣的客戶則包括日月光、聯發科技、凌陽科技等
鈦思美國總公司發表新MATLAB 6.1/ Simulink 4.1產品家族 (2001.07.19)
鈦思科技美國總公司The MathWorks為高科技研發導向軟體產業領導者,日前發表最新R12.1版本的MATLAB 6.1/ Simulink 4.1產品家族﹕其中最受矚目的是兩個全新推出的新產品,分別為能在TI數位訊號處理器上完成快速設計驗證模型的TI DSP發展工具(Developer's Kit for Texas Instruments DSP 1
Innoveda發表IBM PowerPC 440的處理器支援套件 (2001.07.04)
Innoveda公司於六月底宣佈於其知名之軟硬體共同模擬設計工具軟體-VCPU-中加入IBM PowerPC440的處理器支援套件,這將使得用IBM PowerPC440為系統單晶片的設計者不僅可以使用Innoveda之VCPU做軟硬體之共同開發及驗證,更可以使用VCPU已支援的即時作業系統模擬器工具-VxSim-來做包含作業系統的系統雛形發展及驗證
讓台灣成為IC設計業的天堂 (2001.06.26)
在過去二十年的發展下,台灣在電子產業已有相當完備的體系,除了帶動現今經濟的繁榮外,相對地也連帶提高了直接與間接的成本,許多依賴量產的系統製造商更是紛紛外移設廠,以便取得一定的競爭優勢
CMOS原理、佈局與設計 (2001.06.21)
創意電子推出0.18微米嵌入式DSP IP (2001.06.20)
創意電子於20日宣佈,其自行研發之嵌入式數位訊號處理器IP(Embedded DSP IP Core),繼領先國內其他廠商首次成功完成0.25微米製程之軟硬體共同驗證之後,亦進一步以0.18微米製程研發出具有更高效能與更低耗電之嵌入式數位訊號處理器IP,並已通過TSMC製程驗證
全科取得瑞典發展工具商OSE System代理權 (2001.06.20)
具多年通訊產業經驗,持續專注於亞太地區提供高科技通訊全面解決方案的專業供應商全科科技公司,於日前正式取得瑞典知名Realtime Operation System及Embedded system發展工具廠商-OSE System公司系列產品之代理權

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