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科技
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P2P-點對點檔案交換

「P2P」,簡單地說就是peer-to-peer—「點對點連線軟體」,意即「使用端」對「使用端」(Client to Client ) 通訊技術,能讓所有的設備不用經過中央伺服器,便能直接聯通散佈資料。
威盛發表首款P4平台整合型晶片組 (2001.11.05)
全球核心邏輯、處理器、多媒體及網路通訊晶片設計大廠威盛電子,5日宣布正式發表支援Pentium 4處理器的首款整合型系統晶片組產品VIA ProSavageDDR P4M266,將新一代的處理器產品,導入以成本效益為訴求的廣大應用市場
從系統整合到SoC技術介紹(上) (2001.11.05)
實際上,任何一種「系統整合」都是說起來容易做起來難。本文從未來整合的硬體設計、無ASIC的可程式SoC、藉SoC開發平台加速設計流程等三個不同的層面探討。
Mentor推出FPGA Advantage 5.2版 (2001.11.04)
Mentor Graphics日前宣佈推出FPGA Advantage 5.2,最新版本的硬體描述語言設計流程工具;這套領先市場產品提供一套整合環境,協助工程人員設計、管理、模擬以及合成各種FPGA元件
Candence SoC技術研討會 (2001.10.25)
Synopsys 加入ARM的ATAP夥伴計畫 (2001.10.23)
全球知名的16/32位元內嵌式RISC微處理器解決方案的廠商-安謀國際科技公司(ARM)與Synopsys公司於日前共同宣佈Synopsys Professional Services正式加入ARM夥伴計畫─ATAP。在協議的規範下
揚智成功開發整合式USB2.0多功能IDE周邊控制晶片 (2001.10.22)
為因應高速資訊周邊介面世代的來臨,一向在周邊及多媒體應用經營有成的國內系統晶片廠商 - 揚智科技,宣佈推出與高速串列USB 2.0規格相容,編號為M5621的整合式USB2.0 IDE多功能周邊控制晶片,具備高度整合能力,可滿足最佳效能-成本與客製化應用需求,充份展現揚智在高速周邊傳輸應用領域的全方位技術支援能力
Xilinx推出軟體處理器解決方案-Xilinx MicroBlaze (2001.10.16)
可編程邏輯元件廠商-Xilinx(美商智霖公司)今日宣佈正式推出MicroBlaze軟體處理器解決方案。MicroBlaze運用Xilinx Virtex-II Platform FPGAs 與ISE設計工具的高效率功能,不僅較其它軟體處理器小50%,其效能更高出三倍以上
創品發表整合JPEG解碼器的微控制器晶片 (2001.10.15)
創品電子發表一新款整合JPEG解碼器的微控制器晶片T33530J, 除包含原先創品電子T33520既有的80C51 CPU, USB, 和CF/SM/MMC記憶卡介面外, 並內建一高速JPEG解碼器, 搭配創品電子另一顆LCD監視器控制晶片Zipro, 可將JPEG解壓縮完成的影像做色彩尺寸等調整, 並直接顯示在LCD螢幕上
Virata發表全方位家用路由器工具組 (2001.10.11)
Virata 公司在發表最新Nitrogen 210-80通訊處理器的同時,亦一併推出「家用路由器工具組」(Home Router Kit),提供必要的軟硬體及參考設計,讓客戶能快速、且具成本效益地將家用路由器快速推出市場
創意電子推出AMBA-Based SOC平台,並成為ARM設計服務中心(ATAP Partner) (2001.10.08)
創意電子於9日宣佈,與全球RISC微處理器IP領導廠商-安謀國際股份有限公司(ARM Corp.)簽署合作契約,正式成為ARM的設計服務中心。繼去年10月成為國內第一家以"設計代工"模式與ARM簽訂授權契約之設計服務廠商後,為了擴展設計服務範圍,以涵蓋直接與ARM技術授權之客戶,創意電子現在亦成為ARM的全球設計服務中心
矽統發表支援資訊家電平台高整合晶片組-SiS550 Family (2001.10.06)
矽統科技(SiS)於4日和八家協力廠商共同展示其最新一代支援資訊家電平台高整合晶片組:SiS550 Family。矽統科技整合產品事業處協理吳國相先生表示「系統單晶片(SoC)是一個既定的趨勢,它已經在科技應用領域裡逐漸地被採用,我們將很快地見到其呈倍數的成長速度,舉凡PC、資訊家電以及聯網工具都將採用SoC
FRAM記憶體技術原理 (2001.10.05)
FRAM頂著高速讀寫、超低功耗及無限次數寫入的優勢,將有可能成為未來記憶體發展的一大趨勢。
新楚漢之爭 (2001.10.05)
九月七日英特爾在美國對威盛電子提出Pentium 4 (P4)架構匯流排侵權訴訟,十日威盛反控英特爾P4處理器與八四五晶片組侵權,這兩家公司繼一九九九年六月之後再度對簿公堂,競爭合作微妙的商業角力戲碼重演
Flash Memory市場概況 (2001.10.05)
雖然半導體產業不興盛,但是Flash Memory在市場上的銷售依然逆向成長,其中原因不乏數位相機、手機等消費性產品的帶動牽引,投如其中的業者有如雨後春筍,而在這塊商機飽和之後
TI提供多顆內含快閃記憶體的極低功率微控制器 (2001.09.13)
德州儀器(TI)宣佈推出多顆功率消耗極低,可搭配電池使用的微控制器,為支援使用電池的低成本量測應用,使本來就受客戶歡迎的MSP430家族又獲得進一步加強。新元件內含極低功率的快閃記憶體、高效能類比電路和一個16位元RISC處理器,可做為一套完整的系統單晶片解決方案,支援電子式電錶、智慧型感測器及可攜式儀錶等不同應用
安富利推出與飛利浦策略聯盟新產品-藍芽開發工具Avnet Bluekit (2001.09.05)
全球知名的半導體科技服務與行銷大廠安富利(Avnet),5日宣佈推出藍芽開發工具Avnet Bluekit,這套開發工具是安富利的「射頻設計服務與藍芽技術中心(RF Design Services Bluetooth Competency Center)」與飛利浦半導體(Philips Semiconductors)策略合作的重要成果
Mentor推出新版Expedition Series印刷電路板設計工具 (2001.09.04)
Mentor Graphics於日前宣佈推出最新的Expedition Series印刷電路板設計工具WG2000.5,它把強大的繞線能力與更方便的操作帶給Expedition Series使用者,讓他們能縮短設計時間,改善設計效能
MEMSIC讓積體電路邁入另一個里程碑 (2001.09.01)
微機電在標準IC製程中,創新了市場價值與應用空間。
設計服務業SoC的推動者 (2001.09.01)
SIP(Silicon Intellectual Property)、SoC(System on A Chip)與設計服務產業都不算是新話題,但近年來卻又成為關注焦點。探究其熱門原因,不外是已漸有成功例子出現,且相關促成成功要件之環境漸趨成熟
台灣IC設計業者卡位戰 (2001.09.01)
大多數的國內IC設計業者均認為,半導體產業未來將以專業分工的模式存在,並取代原本獨佔優勢的IDM大廠。對於國內的IC設計產業來說,因為擁有如台積電、聯電及日月光、矽品等專業晶圓代工及封裝測試廠的協助,減少了相當可觀的成本負擔風險

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