CTIMES - 電子產業

TVConal採用NVIDIA AI影像分析平台加速體育賽事掌握球場表現 (2022.07.28)
體育比賽會產生大量資料。深度技術新創公司TVConal的總經理Masoumeh Izadi表示，以板球為例，每場比賽都會產生數百萬個影格資料點，供體育賽事分析師進行更深入的研究。來自新加坡的TVConal將NVIDIA人工智慧（AI）和電腦視覺技術運用在該公司的體育賽事影像分析平台

Western Digital推出全新22TB HDD 立足AI影像、NAS和IT領域 (2022.07.28)
隨著數據的數量、大小、格式、解析度、使用案例、應用領域、價值等持續成長，為了更高效地儲存資料，人們和企業正積極尋求解?方案，迎接ZB（Zettabyte，皆位元組）時代的來臨

Diodes推出ULN62003A電晶體陣列功耗降低同時提高可靠性 (2022.07.28)
Diodes公司推出新款電晶體陣列產品。ULN62003A由7個500mA額定開漏電晶體組成，其中所有源極都接到同一個接地接腳。這種高電流電晶體陣列能夠驅動多種負載，像是螺線管、繼電器、直流馬達和LED顯示器，主要針對氣候控制和家電設計

中華精測興建製造三廠延伸All In House優勢 (2022.07.28)
中華精測科技公布2022年第二季合併財報，單季營收達11.85億元，較前一季成長43.0%，改寫同期營收歷史新高紀錄;第二季毛利率54.3%，稅後淨利2.51億元，較上季成長123.2%，較去年同期成長15.9% ; 第二季單季每股盈餘7.65元，今年上半年每股盈餘11.08元

美光全球首款232層NAND正式出貨數據傳輸速度快50% (2022.07.27)
美光科技今宣布，其全球首款 232 層 NAND 已正式量產。它具備業界最高的單位儲存密度（areal density），並提供與前幾代 NAND 相比更高的容量和更佳的能源效率，能提供從終端使用者到雲端之間大部分數據密集型應用最佳支援

數位增強型類比電源的創新與應用 (2022.07.27)
數位電源近年一直發展蓬勃，除了為工程師提供更多創新解決方案外，也在開發工具上的進化更上一層樓。當中衍生出功能強大的軟硬體相關開發工具，大幅縮短了電路開發所需的時間與成本，令工程師有更大動力及更簡易的方式來使用數位電源方案，進而實現高整合度及智能化的電源設計目標

新國科會揭牌強調跨部會與跨領域科技工作計畫推動 (2022.07.27)
「國家科學及技術委員會」（以下稱「新國科會」）今（111年7月27）日於科技大樓舉行揭牌及主任委員布達儀式，首任主任委員由前科技部長吳政忠出任，總統蔡英文及行政院長蘇貞昌親臨會場，並期許新國科會以新高度、高效率協調跨部會資源分配與落實國家重大科技政策

混合型辦公加速公有雲服務成長 2026年複合成長達25.2% (2022.07.27)
根據IDC國際數據資訊最新全球公有雲服務市場追蹤半年度報告（Worldwide Semiannual Public Cloud Services Tracker），2021年台灣公有雲整體市場規模成長至12.17億美元，年成長率為33.6%

節能降耗勢在必行寬能隙半導體發展加速 (2022.07.27)
寬能隙半導體擁有許多優勢，其節能效果非常出色。碳化矽和氮化鎵兩種技術各有特點，各自的應用情境也有所不同。寬能隙技術已經催生出一系列相關應用，協助達成碳中和的企業目標

鴻海虎躍雲數據中心採用VMware雲智慧策略 (2022.07.27)
VMware宣布，為鴻海科技集團（以下簡稱鴻海）打造的虎躍雲數據中心已於今年六月正式啟用。虎躍雲數據中心以VMware Cloud Foundation與NSX Advanced Load Balancer等雲端解決方案所打造，讓鴻海得以實現資源集中化管理，並藉虛擬化技術邁向零碳目標

ROHM推出車電LDO穩壓器BD9xxN1系列實現小型化和安定化 (2022.07.27)
半導體製造商ROHM針對汽車動力總成系統、車身和汽車資訊娛樂系統等車電應用一次側（直接連接12V電池）電源，研發出車電LDO穩壓器IC「 BD9xxN1系列（BD950N1G-C、BD933N1G-C、BD900N1G-C、 BD950N1WG-C、BD933N1WG-C、BD900N1WG-C）」

EV GROUP成功展示100%轉移良率取得晶粒到晶圓接合突破 (2022.07.27)
微機電系統（MEMS）、奈米科技與半導體市場的晶圓接合暨微影技術設備領導廠商EV Group（EVG），今日宣布藉由使用EVG的GEMINI FB自動化混合接合系統，已可一次性轉移多顆不同大小來自3D系統單晶片（SoC）的晶粒，並成功展示100%無缺陷的接合良率，取得晶粒到晶圓（D2W）熔融與混合接合的重大突破

關於與英特爾的代工合作聯發科的官方回應 (2022.07.27)
聯發科與英特爾的代工合作的消息一出，市場上幾乎是以「震撼」的角度來看待，並且也沒有聯發科的完整回應。但其實幾乎是在第一時間，聯發科就發出了正式的回應訊息，完整訊息如下： 1. 聯發科技繼與Intel在5G data card的合作後，著眼於快速成長的全球智慧裝置，進一步與英特爾展開Intel 16成熟製程(非16奈米)晶圓製造上的合作

WPC Qi 無線充電標準入門介紹與測試 (2022.07.27)
隨著人們對於便利性的需求提升，採用無線充電技術的產品如雨後春筍般地出現。無線充電技術使電子產品不但打破了傳統線路上的限制，更實現「隨放即充」的理想。

凌華MECS為邊緣聯邦學習提供高效能運算平台實現卓越AI協作 (2022.07.27)
凌華科技推出的MECS-7211邊緣運算伺服器為邊緣聯邦學習提供高效能運算平台，協同優化運算系統，顛覆傳統的集中式機器學習訓練，為個資隱私解套，適合應用於密集型運算的加速場景，如隱私運算、機器學習、基因測序、金融業務、醫療、影像處理、網路安全等

Anritsu攜手BBPPT打造首座國家級5G監管測試實驗室 (2022.07.27)
Anritsu安立知很榮幸與印尼通訊和資訊技術部（Kominfo）監管的電信設備測試中心（Balai Besar Pengujian Perangkat Telekomunikasi；BBPPT）合作，打造印尼首座國家級5G監管測試實驗室（5G Regulatory Test Lab）

西門子Calibre平台擴充EDA早期設計驗證解決方案 (2022.07.27)
西門子數位化工業軟體近期為其積體電路（IC）實體驗證平台，Calibre擴充了一系列電子設計自動化（EDA）早期設計驗證功能，可將實體和電路驗證任務「shift left」，既在設計與驗證流程的早期階段就識別、分析並解決複雜的IC和晶片級系統（SoC）實體驗證問題，協助IC設計團隊及公司更快將晶片送交光罩製造（tapeout）

Qorvo推出750V SiC FET 封裝D2PAK-7L提供更大靈活性 (2022.07.27)
Qorvo今日宣佈推出採用表面貼裝D2PAK-7L封裝的七款750V碳化矽（SiC）FET，借助此封裝選項，Qorvo SiC FET可為車載充電器、軟切換DC/DC轉換器、電池充電（快速DC和工業）以及IT/伺服器電源等快速增長應用量身客制，能夠為在熱增強型封裝中實現更高效率、低傳導損耗和卓越成本效益高功率應用提供更佳解決方案

讓電器與連網裝置的高壓電路設計更加安全 (2022.07.26)
最新公佈的標準，對交流/直流電源的隔離電壓、沿面距離、間隙距離和漏電流進行了嚴格的規範。如此一來，期望設計出能滿足多項要求、且小型、高效的電源電路就變得有些困難

[新聞十日談#25] 高電價時代來臨！下半年產業怎麼走？ (2022.07.26)
由於能源轉型仍在過渡期，但產業用電又節節高升，看來缺電是將來的產業常態，2022年下半年將會十分嚴峻。