CTIMES - 應用電子-電腦與網路

惠普仍為全球PC之王與戴爾的差距拉大 (2007.10.18)
外電消息報導，市場研究機構Gartner今日（10/18）公佈了第三季的全球PC銷售統計，資料顯示，惠普（HP）仍舊領先戴爾（Dell）爲全球最大PC供應商，且此領先差距還逐漸擴大

WiMAX Forum展會將於10月22及23日在台舉辦 (2007.10.18)
由行政院科技顧問組、經濟部指導，WiMAX Forum與工研院主辦的WiMAX Forum showcase＆Conference將於10月22及23日假台北國際會議中心舉辦，同時WiMAX Forum全球會員大會也將首次在台舉辦

QuickLogic推出SDIO客戶端驗證系統區塊 (2007.10.18)
QuickLogic Corporation推出針對SDIO客戶端之驗證系統區塊。此區塊為QuickLogic客戶特定標準產品（CSSP）平台之功能性資料庫的一部分，其可致能運用普遍性SD記憶卡及SDIO周邊介面之行動裝置的廣泛特殊配件

破藩籬合技術無線網路之父Bahai看好感測應用 (2007.10.18)
無線網路（Wireless Lan）之父、美國國家半導體技術長Ahmad Bahai今日應資策會以及創投企業美商中經合團邀請，在台大電資學院博理館針對無線通訊的藍海策略進行專題演講

IDC：光纖網路需求帶動台灣網路設備市場成長 (2007.10.18)
根據 IDC（國際數據資訊）2007年第二季網路設備追蹤季報顯示，台灣地區整體網路設備市場景氣逐漸回溫，台灣路由器（Router）與交換器（Switch）網路設備市場在2007年第二季淡季，整體市場營收僅較前一季成長超過18％，達65萬美元

Internet無線裝置將是智慧型手機的新戰場 (2007.10.18)
過去只有桌上型或筆記型電腦、網路裝置才能提供多媒體串流和視訊會議服務，但預估兩、三年後這些服務也會逐漸在手機上普及。

PCIe與HT間勝負未定 (2007.10.18)
AMD與Intel間的恩怨已從過去的CPU業務延伸到PC的各相關技術，如Intel推行AMR插槽AMD就推行ACR插槽；Intel提出BTX主機板AMD就推出DTX主機板，有時甚至AMD會搶先於Intel，如3DNow!、SSE5等多媒體指令集，AMD就比Intel更早提出

聯想將持續尋找收購對象以擴大海外市場 (2007.10.17)
外電消息報導，聯想電腦（Lenovo）企業開發副總裁張榮宗Anders Cheungm於周二（10/16）表示，聯想將持續尋找收購的對象，以進一步擴大海外的市場。張榮宗表示，爲了拓展海外業務，聯想不排除任何選項，收購就是其中一種方式

RF效能才是關鍵 Alereon接櫫UWB技術發展輪廓 (2007.10.17)
超寬頻（UWB）無線IC設計大廠Alereon今日在台舉行媒體說明會，會中具體深入闡述UWB以及認證後的Wireless USB產品的發展現況，同時清楚表示晶片微型尺寸以及認證互通性，並不是UWB技術能否在市場發展的最重要考量，認證符合UWB規範並具備RF高效能設計，才是關鍵

報告：行動寬頻網路HSPA將成主流 LTE後勢看漲 (2007.10.17)
根據市場調查研究機構Informa Telecoms & Media最新發表的研究報告預測，到2011年行動寬頻網路將成為主流的寬頻網路平台。這篇名為「未來行動寬頻網路」的報告中指出，到2012年，行動寬頻網路的總營收將佔全部行動服務收入的一半

VICTREX PEEK獲宜鼎國際採用於USB連接器 (2007.10.17)
英國威格斯公司宣佈，其VICTREX PEEK聚合物已被工業快閃記憶體儲存設備供應商宜鼎國際（InnoDisk）選作USB隨身碟中金屬連接器的首選創新的替代材料。儘管電子及電腦產業中，幾乎所有的USB連接裝置均廣泛採用金屬連接器，以VICTREX PEEK聚合物做為替代材料卻能夠提高設計靈活性、縮短上市時間，進而降低產品整體成本

Rambus推出DDR3記憶體控制器介面解決方案 (2007.10.17)
Rambus推出DDR3 DRAM所設計之記憶體控制器介面解決方案。這個完全整合的硬體巨集功能晶片單元（hard macro cell）提供控制器邏輯與DDR3或DDR2 DRAM裝置之間之實體層（PHY）介面，資料傳輸率最高可達1600 MHz

工研院公佈最新科技研發成果與發展重點 (2007.10.17)
隨著全球經濟快速的結構性變遷，與科技發展的日新月異，工研院針對2015年全球發展的網路化、高齡化、高人性、重環境與保資源等五大趨勢，特別舉辦「創新科技幸福加值」科技特展，公佈工研院最新的科技研發成果與發展重點，期許透過更符合全球趨勢與生活演變的創新研發與創新應用，探索台灣下一個十年的產業新方向

ST推出多款STM32微控制器入門開發工具組 (2007.10.17)
意法半導體（ST）推出四套低價位的評估及開發工具組，專為支援ST最新推出內建高效能ARM Cortex-M3核心的STM32微控制器而設計。這些入門開發工具組的開發廠商為Hitex、IAR、Keil和Raisonance，透過使用這些開發工具組，客戶可以輕易且快速地瞭解STM32的功能；此外，只需花很少的時間和金錢就能開始進行應用程式的開發

英特爾再瘦身並任命新財務長 (2007.10.17)
外電消息報導，英特爾（Intel）於本週二（10/16）的第三季財報會議上宣布一項新的人事異動，任命Stacy Smith為新的財務長，並宣佈將於第四季進行一波2000人的裁員計劃。據報導，Stacy Smith先前在英特爾擔任助理財務長，他將取代Andy Bryant成為新的財務長，而Andy Bryant則轉任英特爾行政長

2012年全球混合式機上盒市場達29億美元 (2007.10.16)
外電消息報導，市場研究公司IMS Research發表一份最新的研究報告指出，至2012年時，混合式機上盒將占全球機上盒出貨量的25%，銷售營收將達到29億美元。 IMS Research表示，全球許多主要的運營商，特別是衛星和IPTV平台的運營商，正快速的往混合式機上盒發展

處理器平台帶頭 Intel欲積極介入主導3D Web標準 (2007.10.16)
Intel開發者論壇（Intel Developer Forum；IDF Taipei 2007）在台北國際會議中心的活動進入第二天，早上Intel企業技術事業群資深院士暨通訊技術實驗室總監Kevin Kahn針對3D Web的技術發展與應用展望進行專題演講

車用無線接取WAVE標準之IEEE 1609.3業已通過 (2007.10.16)
根據國外媒體報導，IEEE通過了IEEE1609.3、亦即車用環境無線接取WAVE （Wireless Access for Vehicular Environment）的試用標準－網路服務。 IEEE1609.3定義了支援WAVE無線接取的網路和傳輸層的服務架構

Intel將省電晶片組產品線延伸至嵌入式系統領域 (2007.10.16)
英特爾公司將針對需要繪圖能力的嵌入式以及通訊應用提供Intel Q35晶片組的長效期支援（extended lifecycle support）。Intel Q35晶片組較前一代Intel Q965晶片組耗電減少50%。該晶片組的散熱設計功率（thermal design power,TDP）僅有13

凌力爾特發表全新8A DC/DC轉換模組LTM4608 (2007.10.16)
凌力爾特（Linear Technology Corporation）發表其低壓uModule DC/DC穩壓器產品系列之最新元件LTM4608。LTM4608為一完整的8A DC/DC uModule穩壓器系統，具備晶片上DC/DC控制器、電源開關、電感補償及輸入/輸出旁路電容