CTIMES - 聯發科技

聯發科發佈高速5G數據晶片T800 擴展5G應用 (2022.11.14)
聯發科技發佈全新T800 5G數據平台，支援 5G Sub-6GHz 和毫米波網路，帶來前所未有的5G應用體驗。繼上一代T700 5G數據晶片，T800擁有高速、高能效的表現，將帶動工業物聯網、機器對機器（M2M）、常時連網PC等創新應用

聯發科發佈天璣9200旗艦晶片率先採用行動硬體光追GPU技術 (2022.11.08)
聯發科技發佈天璣9200 旗艦5G行動晶片，憑藉在高性能、高能效、低功耗方面的創新突破，達到冷勁全速的使用者體驗，為行動市場打造全新旗艦5G SoC。天璣9200以先進科技賦能行動終端打造專業級影像、沉浸式遊戲體驗，支援Sub-6GHz和毫米波5G網路、以及即將到來的高速Wi-Fi 7連網，推動全球行動體驗升級

聯發科技將機器學習導入早期電路區塊布局協助優化IC設計 (2022.10.25)
聯發科技長期投入前瞻領域研究，近期再傳突破性成果，將機器學習導入晶片設計，運用強化學習(reinforcement learning)讓機器透過自我不斷探索和學習，預測出晶片中最佳電路區塊的位置(location)與形狀(shape)，將大幅縮短開發時間並建構更強大性能的晶片，成為改變遊戲規則的重大突破

聯發科技發佈天璣1080行動平台加速5G終端推向市場 (2022.10.11)
聯發科技天璣系列5G行動平台再添新成員天璣1080，性能和影像功能更為出色。天璣 1080提供了多項關鍵技術升級，以聯發科技先進的硬體和軟體技術，協助終端廠商加速產品上市

聯發科發佈4K 120Hz智慧電視晶片終端產品第四季市場亮相 (2022.08.19)
聯發科技旗下Pentonic智慧電視平台家族再添新軍── Pentonic700。身為全球電視晶片領導者，Pentonic700延續了聯發科技在智慧電視領域的創新優勢，搭載強勁的AI引擎，賦能新一代高階的4K 120Hz 智慧電視

聯發科發表T830平台供5G固定無線接取與CPE裝置使用 (2022.08.18)
聯發科技致力將 5G 優勢拓展到家庭和企業領域，近日宣布5G 產品最新成員T830 平台亮相登場，T830 平台用於 5G 固定無線接取（FWA）路由器和行動熱點用戶終端設備（CPE），採用聯發科技的 M80 數據晶片，支援3GPP Release 16 規格中Sub-6GHz頻段功能，使T830平台成為全球 5G 網路的最佳選擇

聯發科技發佈營運成果持續投資關鍵技術 (2022.07.31)
聯發科技發佈營運報告。其2022年第二季每股盈餘22.39元，上半年每股盈餘達43.4元。上半年淨利達690億新台幣。聯發科技5G旗艦天璣9000、高階天璣8000系列產品受市場肯定，加上4G、WiFi 6、10 GPON，及5G數據晶片助攻，挹注第二季營收與獲利

聯發科與美國普渡大學共同成立晶片設計中心培育在地人才 (2022.06.29)
聯發科技宣布與美國普渡大學合作，在印第安納州西拉法葉 (West Lafayette) 成立半導體晶片設計中心，並初步計畫朝晶片設計學位課程、下世代運算和通訊晶片設計等方向展開先進前瞻技術的研究合作

聯發科技展示Wi-Fi 7技術引領無線連網產業發展 (2022.02.14)
聯發科技成為全球首家率先完成Wi-Fi 7技術現場展示的公司，其日前為主要客戶和產業合作夥伴帶來的兩項Wi-Fi 7關鍵技術的展示，充分表現出高速度與低延遲的傳輸性能。聯發科技一直積極參與Wi-Fi標準前端研發，是首批採用Wi-Fi 7的公司之一，預計搭載聯發科技Wi-Fi 7技術的終端產品將於2023年上市

聯發科發表迅鯤Kompanio1380頂級Chromebook晶片 (2022.01.26)
聯發科技於今日發表迅鯤Kompanio1380晶片，為頂級Chromebook性能揭開新頁。迅鯤1380為使用者提供出色的行動運算體驗及長效續航力，也讓裝置得以輕薄短小。聯發科技表示，迅鯤系列平台已廣為客戶採用，成功打造出全世界最受歡迎的Chromebook筆電以及平板

聯發科發表6G願景白皮書定義三大實用技術原則 (2022.01.18)
聯發科技發表首部《6G願景白皮書》，透過關鍵技術趨勢、工程可行性、標準化時程三方面勾勒聯發科技的6G願景，並基於這些趨勢提出三個關鍵的6G系統設計原則：簡繁得宜（Simplexity）、臻善致美（Optimization）及跨界融合（Convergence），簡稱S.O.C.，點出6G標準的可能發展方向，加速社會的數位轉型與永續發展

聯發科天璣9000行動平台終端裝置2022年第一季上市 (2021.12.16)
聯發科技發表天璣9000旗艦5G行動平台，集先進的晶片設計與能效管理技術於一身。聯發科技天璣持續以創新的計算、遊戲、影像、多媒體、通訊科技推動行動平台技術革新，賦能行動裝置廠商為消費者打造差異化的旗艦5G智慧手機

聯發科與AMD合作打造Wi-Fi 6E模組提升PC連網體驗 (2021.12.08)
聯發科技與AMD宣佈共同打造Wi-Fi解決方案，從AMD RZ600系列Wi-Fi 6E模組搭載聯發科技Filogic 330P無線連網晶片開始，雙方開啟深度合作。從2022年起，Filogic 330P將為下一代AMD Ryzen系列筆記型電腦和桌上型電腦帶來高速、低延遲、抗干擾的的卓越無線連網體驗

美光與聯發科完成LPDDR5X驗證將用於天璣 9000 5G晶片組 (2021.11.22)
美光科技宣布，聯發科技已率先驗證美光 LPDDR5X DRAM，並將用於其為智慧型手機打造的全新天璣 9000 5G 旗艦晶片組。美光為首家將這款行動記憶體送樣並交付驗證的半導體公司，並已出貨首批以其 1α 製程為基礎設計的 LPDDR5X 樣品

是德攜手聯發科實現6Gbps資料傳輸速率里程碑 (2021.09.13)
是德科技（Keysight）與聯發科技（MediaTek）共同合作，藉由在Sub-6GHz頻譜中聚合300 MHz頻寬的3個5G New Radio（NR）載波（3CC CA），達成6Gbps資料傳輸速率的里程碑。透過這項合作，行動通訊業者可在獨立模式（SA）下，更有效率地部署先進的5G服務

愛立信攜手聯發科技創毫米波上行速度最高紀錄 (2021.08.02)
長期以來，從上網到串流媒體服務，下行鏈路表現或下載速度一直在用戶的網路使用行為中佔有主導地位。然而，隨著Covid-19疫情帶動世界各地的人們在家工作或學習，也凸顯出上行鏈路或上傳速度性能的重要性

聯發科推最新7奈米112G遠程SerDes矽智財 (2019.11.18)
面對ASIC市場需求正高速成長，聯發科技持續投資，致力於為客戶提供一流的ASIC設計服務。隨著國際一線的市場客戶對獨特系統解決方案需求的增加，聯發科技積極佈局，為客戶發展具有高運算能力、高傳輸速度及低功耗等高度差異化的客製化晶片，為整個通信及消費業者提供發展動力

聯發科8K智慧電視晶片問世打造AI電視產業 (2019.07.12)
聯發科技宣布全球首發旗艦級智慧電視晶片S900，該系列晶片支援8K影像解碼和高速邊緣AI運算。S900擁有整合度高且性能佳的CPU、GPU和專屬AI處理器APU (AI Processor Unit)，藉由AI在語音人機介面和影像畫質上的運作，大幅優化使用者體驗，提升智慧電視廠商在旗艦產品上的市場競爭力

[MWC 2019] 聯發科秀首款5G數據機晶片 (2019.02.26)
聯發科技在世界移動通信大會(MWC 2019)，展示該公司第一款5G數據機晶片的傳輸速度，目前正與客戶緊密合作，預期2020年市場上將推出搭載聯發科技晶片的5G終端設備，搶得在5G世代首發的關鍵先機

安立知5G測試儀協助聯發科技驗證5G數據機晶片技術 (2019.02.22)
Anritsu安立知宣佈聯發科技(MediaTek)的Helio M70 5G數據機採用安立知的MT8000A無線通訊綜合測試平台，實現了最大的下行鏈路及上行鏈路傳輸速率，為使用寬頻訊號處理與波束成形的快速、大容量 5G 通訊提供了靈活的測試平台