 |
張忠謀：台積電產能利用率將下滑至50% (2001.04.18)
台積電董事長張忠謀表示，該公司的產能利用率將下滑至50%，這段談話，也證實了外界一直以來的猜測。不過對於第二季是否繼續虧損的問題，台積電則信心滿滿地表示，第二季絕不會虧損 |
|
富士通將進一步增加對台灣晶圓廠的委外代工 (2001.04.18)
根據日本經濟新聞於18日所報導指出，晶片業者富士通表示，未來五年將計劃投資一千億日圓，在東京設立日本第一座晶片研發暨生產工廠，並將調高對台灣的半導體委外生產部份，由目前的10％調整為20％～30％ |
 |
台積電十二吋廠的第一片晶圓成功產出 (2001.04.18)
台積電協理蔡能賢於今(4/18)日上午表示，該公司計畫於今日下午對外宣佈十二吋廠的第一片晶圓成功產出，並以0.13微米的製程完成SRAM的生產。繼英特爾於4月2日宣佈以0.13微米在12吋晶圓上成功產出後，台積電也宣布成功產出晶圓的消息，成為全球第二家公司達成此項製程技術的半導體廠商 |
|
飛利浦將裁減6000～7000名員工 (2001.04.17)
歐洲消費性電子產品製造商龍頭飛利浦(Philips)於今(4/17)日正式宣布，由於經濟衰退，導致行動電話及電腦的需求減少，該公司今年第1季獲利亦隨之下降，因此將裁減6000～7000名員工 |
|
德州儀器計畫再裁員2000名員工？ (2001.04.17)
根據消息來源指出，德州儀器繼三月份關閉加州聖塔克魯茲廠、裁員600名員工後，最快將在本週二宣佈再裁員2000名員工。對此，分析家們表示，此一行動代表了晶片業者目前所面臨的困境要比七週前還要嚴重 |
|
IBM發表新網路應用晶片 (2001.04.13)
據報導指出，電腦大廠IBM將在今(13)日宣布推出用於網路應用商品與隨身消費性電子產品的新晶片，其晶片規格、耗電與成本都比過去的晶片產品更小、更少。
IBM表示，新晶片系列名稱為「Power PC I.A.P」(Internet Appliance Platform)，尺寸是目前網路電話晶片的十分之一 |
|
「Asuka」聯盟訂於2005年完成70奈米晶片製程技術模組 (2001.04.13)
引述CNET的報導指出，由11家日本廠商和一家南韓業者所組成的「Asuka」聯盟，將著手進行為期五年、總投資額達6.75億美元的研究計畫。其目的為發展新的晶片技術，以因應電路日趨複雜的趨勢 |
|
所羅門美邦：PC市場已經出現復甦的跡象 (2001.04.12)
所羅門美邦證券分析師Jonathan Joseph於11日表示，PC市場已經出現復甦的跡象。因此，他決定調高英特爾及美光的評等至「買進」。Jonathan Joseph指出，今年的PC市場成長率預估在5～7%之間，為1985年以來最低的水準，但明年可以肯定會比今年好；因為PC仍然是半導體業最重要的下游市場，且電腦和數據儲存大概佔了半導體出貨量的一半 |
|
UMCi舉行12吋廠動土典禮 (2001.04.12)
聯電(UMC)今(12)日為於新加坡新成立之子公司，UMCi Pte Ltd(UMCi)舉行12吋廠動土典禮。典禮由聯電集團董事長曹興誠與新加坡貿易工業部部長楊榮文共同主持。UMCi由聯電、Infineon及新加坡EDBi共同投資成立，聯電為最大股東，持股達51.95%，Infineon及EDBi分佔30%及15% |
|
PCTEL發表Solsis嵌入式數據機解決方案 (2001.04.12)
由於消費性電子產品講求網路連結功能已成趨勢，嵌入式數據機晶片市場將從個人電腦轉移到新興的非PC(non-PC)市場。網路連結技術與軟體數據機供應商PCTEL國際遠屆科技，今(12)日發表Solsis嵌入式數據機家族產品，將鎖定消費性電子產品市場，包括視訊轉換盒(Set-Top Box)、PDA、IA家電等，預計此一產品可加速全球走向IA應用的腳步 |
|
視窗XP不支持USB 2.0 (2001.04.11)
微軟於日前宣布，該公司將推出的新作業系統「視窗XP」，將不支援最新版的USB 2.0，但會支援蘋果所研發的IEEE 1394，通稱FireWire。USB 2.0是USB 1.1的更新規格，其傳送速度每秒達480MB；而FireWire則為400MB；不過，USB 2.0還未正式上市 |
|
美商柏士半導體發佈獲利警訊 (2001.04.11)
美商柏士半導體(Cypress)於昨(10)日發佈獲利警訊，該公司表示，到4月1日為止的總營收約為2.62億美元，較之前預測的2.8億美元下滑了6%；而該公司的每股獲利預測值也由30～34美分，調降到23美分～26美分，低於市場所預期的每股30美分 |
|
台灣TFT產業即將跨入第五世代規格 (2001.04.10)
台灣TFT產業即將追隨南韓廠商的腳步，跨入第五世代的規格，據了解，近來台南奇美電子已經開始與設備商接觸，進行第三條TFT生產線的設備規格討論。由於奇美已經有一條第四代的生產線正在裝機，因此三廠的玻璃基板尺寸將上看一千毫米乘一千毫米左右的第五代規格 |
|
日商羅沐商社取得柯達技術授權 投入OLED市場 (2001.04.10)
日商羅沐商社九日宣佈，計畫投入有機電激發光顯示技術(OEL)，該公司並已取得伊士曼柯達(Kodak)的授權，將積極投入小分子有機電激發光顯示器(OLED)市場，預計明年完成生產線並出貨 |
|
飛利浦半導體進軍大陸蘇州工業園 興建IC裝配、測試工廠 (2001.04.09)
飛利浦半導體日前宣佈，該公司計畫在大陸蘇州工業園興建新的IC封裝、測試工廠，預估總投資額將高達10億美元。飛利浦半導體表示，新廠將分兩期來興建，預計在2006年完工，屆時將可創造3500個工作機會 |
|
Xbox將於2002年在台上市 (2001.04.06)
台灣微軟於4月5日宣布，XBox可望於明年下半年在台上市。微軟計畫在今年秋天於美國、加拿大及日本推出首度跨入硬體市場的遊戲主機XBox，目前已有上百家廠商獲得XBox平台的授權 |
|
微軟視窗XP不支援藍芽技術 (2001.04.06)
微軟於日前表示，所推出的新一代視窗作業系統XP，將不支援藍芽技術(Bluetooth)，預料此舉將使藍芽發展受到一定程度的影響。微軟發言人則指出，因為藍芽軟硬體產品並不普及，且品質未達微軟所期望，若將其放在視窗XP中，將無法滿足使用者的要求 |
|
COMDEX China於4月4日至7日在北京登場 (2001.04.04)
COMDEX China於4月4日至7日在北京登場，本屆的展覽會由大陸資訊產業部、科學技術部及中國國際貿易促進委員會聯合舉辦，而美國Key3Media集團和美國國際資料集團(IDG)則為海外協辦單位 |
|
NEC計畫在2004年前奪得全球20%的行動電話設備市場 (2001.04.04)
NEC於日前表示，該公司計畫在2004年前奪得全球20%的行動電話設備市場；屆時其市場規模預料將高達3兆日圓(約237億美元)。NEC指出，該公司所重視的是市場佔有率而非營收的部分 |
|
NEC關閉自有墨西哥廠 轉移手機訂單至台商 (2001.04.03)
日本手機大廠NEC於今(3)日表示，該公司決定於4月6日關閉位於墨西哥的工廠，並予以解散。這項計畫是繼去年12月該公司將位於英國的手機生產線出售給加拿大的Celestica Inc.之後，第二波裁員的動作 |
