 |
東芝、NEC擬增產採Rambus架構之高速電腦記憶晶片 (2001.02.09)
東京的日經英語新聞於今(8)日引述不具名產業消息來源指出，東芝和NEC計劃增產採用Rambus架構之高速電腦記憶晶片，藉以滿足高階系統對該產品日漸增加的需求。
報導中指出，東芝正醞釀增產依據Rambus設計的動態隨機存取記憶(DRAM)晶片 |
|
台積電將為全美達代工製造Crusoe晶片 (2001.02.09)
據了解，全美達(Transmeta)已和台積電(TSMC)簽署製造協議，台積電將於今年上半年為全美達代工製造Crusoe晶片。該項協議將使Crusoe處理器的供應量更充裕、價格更便宜。
全美達製造的Crusoe處理器，其消耗的電力雖低於英特爾和超微等競爭對手所製造的標準型晶片 |
|
英特爾跨足代工業 (2001.02.08)
英特爾於昨(7)日表示，已取得德國半導體業者Communicant Semiconductor Tech-nologies約25%的股權，該廠商未來業務將以代工為主，為英特爾及其他業者生產晶片。
預估代工業在不受半導體景氣下滑影響，仍持續成長的情形下，許多基於成本考量而不願興建自有晶圓廠的半導體業者，將持續釋出產能予代工業者 |
 |
Sony發表採用OEL之主動矩陣式顯示器原型 (2001.02.08)
Sony於週三(2/7)發表採用有機電激發光顯示技術(Organic Electro-luminescence Technology﹔OEL)的主動矩陣式(Active-Matrix)顯示器原型。該技術能使輕薄顯示器在快速影像的顯示上更為精進，Sony表示OEL最終會取代目前廣泛使用於傳統電視與電腦螢幕上的陰極射線管 |
|
微軟擬與晶片業者合作 開發新版視窗CE作業系統 (2001.02.07)
微軟於6日表示，該公司新版的視窗CE作業系統，將與晶片業者合作，使視窗CE更適合搭配嵌入式裝置。
微軟並公佈「視窗嵌入式矽谷策略聯盟」的計畫，統計參與廠商包 |
|
2001年半導體產業景氣不再 (2001.02.06)
半導體工業協會(SIA)於5日表示，2000年半導體銷售額突破2,000億美元，達到2,004億美元，創下新高紀錄；但預料景氣不再，2001年營收成長將趨緩。半導體工業景氣於去年8月到達顛峰；去年12月為連續第四個月營收成長減速 |
|
Microsoft答應授權晶片商修改其軟體程式 (2001.02.06)
華爾街日報於6日報導，Microsoft已與包括英特爾在內的數家半導體製造商達成協議，允許晶片商開發得以在電冰箱等家用產品上執行Microsoft程式的特殊晶片。
報導指出，依上述協議，Microsoft將授權Intel、MIPS、ARM和等半導體廠商修改Microsoft的軟體程式，以創造特殊需求 |
|
諾基亞擬轉移製造技術至海外工廠 (2001.02.05)
諾基亞公司(Nokia)於2日表示，將從德州轉移製造技術到韓國和墨西哥的工廠，以便讓旗下的行動電話製造商改進生產計畫，進而提昇行動電話的銷售量。並計劃未來五個月內，在兩處德州手機生產工廠裁減全職員工800人 |
|
英特爾、技嘉合作開發Pentium4處理器晶片組 (2001.02.05)
英特爾表示，將與台灣的技嘉科技(Gigabyte Technology)合作，開發支援英特爾最新處理器Pentium4的新晶片組。據了解，英特爾已將尚未發表的Brookdale晶片組編碼樣本送交給技嘉科技 |
|
日本顯示器廠商合作研發低耗電平面顯示器技術 (2001.02.02)
日本顯示器製造大廠面臨來自韓國和台灣的價格競爭，計劃轉向高附加值產品。日本經濟新聞於日前報導，Sharp和其他5家日本平面顯示器廠商，擬於本月聯合設立一新顯示器工廠，用來生產低耗電量產品 |
|
IBM擬於2002年推出網路處理器新應用版本 (2001.02.02)
據了解，IBM預定於今年為人氣日漸提升的網路處理器晶片作升級的動作。並計畫在2002年時，為旗下的新一代PowerNP網路處理器推出代號為「Sanford」的新應用版本。
包括阿爾卡特、北電網路(Nortel Networks)和華為技術等公司也於日前宣布改用2GS3晶片 |
|
美國國家半導體表示第3季營收獲利將低於預期 (2001.02.02)
美國國家半導體(National Semiconductor)於1日表示，預計該公司第3季營收及獲利恐將低於預期，主要是受到客戶縮減資本資出加上目前正在出清存貨的影響。
國家半導體表示，截至2月25日止的第3季EPS預估僅有20～22美分，遠低於分析師預估的平均值31美分；盈收則為4.7～4.8億美元，亦較First Call/Thomson Financial預估的5.58億美元低 |
|
易利信、阿爾卡特下單台積電 代工生產藍芽單晶片 (2001.02.02)
瑞士信貸第一波士頓(CSFB)證券指出，台積電本季爭取到通訊大廠易利信、阿爾卡特(Alcatel)的藍芽(Bluetooth)單晶片訂單；威盛亦在台積電追加最先進的0.13微米代工訂單。
瑞士信貸表示，為因應第二季晶圓代工產能利用率可能下滑至78%，一線大廠搶訂單的動作轉趨積極 |
|
超微發行Linux版本模擬程式 藉以協助開發AMD新處理器 (2001.02.01)
超微(AMD)於昨(31)日在Linux World Conference and Expo會場上宣佈，該公司已發行Linux版本的模擬程式「VirtuHammer」，用來幫助程式設計師開發適用於AMD新一代64位元處理器Sledgehammer的軟體 |
|
Dataquest初估去年Q4全球NB出貨量較上年同季成長約21% (2001.02.01)
Dataquest表示，根據其初步統計資料結果，2000年第四季全球筆記型電腦(NB)出貨量較上年同季增長約21%；而桌上型電腦年增率僅1.6%。其中，美國第四季NB出貨量較1999年同季增加6%，但桌上型電腦同期增長幅度卻只0.1% |
|
富士通與經濟部工業局簽署產業技術合作備忘錄 (2001.02.01)
日商台灣富士通於今(1)日與經濟部工業局簽署產業技術合作備忘錄，將在台進行LCD顯示器廣視角MVA專利授權及評價作業技術移轉，並投資上圓數位公司發展流通業軟體。
台灣富士通為日商對台採購金額最龐大者，去年對台採購金額高達486億日圓；相較於1999年對台採購金額320億日圓，大幅成長152% |
 |
台灣與大陸在MCU市場的發展態勢 (2001.02.01)
在我們的日常生活中，MCU是無所不在的。舉例來說，一台汽車就需要多個MCU，從電動窗、電動鎖到新一代的GPS導航系統等，乃至於我們常用到的對講機、遙控器等，都需要MCU的配合 |
|
茂矽將於2月5日發表128百萬位元DDR記憶體 (2001.01.31)
茂矽將於2月5日首度對市場發表128百萬位元DDR記憶體，該公司並於今(31)日進一步指出，此項產品已獲得威盛和揚智的認證，有助於未來在市場上的發展；並採用茂德的0.17微米製程切入，可有效降低成本 |
|
英特爾Pentium4晶片價格再度全面調降 (2001.01.31)
英特爾於今(31)日宣佈，Pentium4晶片價格將全面調降，藉以刺激其晶片Pentium4的銷售。其中1.5GHz的Pemtium4降價幅度約21%，每一千筆的價格為644美元，此次的調降動作，乃該產品自去年12月20日推出以來首度的降價計畫 |
|
台積電0.13微米銅製程獲摩托羅拉、德儀青睞 下單試產 (2001.01.31)
台積電製程技術快速突破，0.13微米銅製程產品已獲得諸多客戶認證試產，據了解，除了威盛、全美達(Transmeta)等微處理器廠將大幅量產外，台積與摩托羅拉、德州儀器等國際大廠在0.13微米銅製程亦已開始展開密切的合作，並進行技術交流，開始試產關鍵性產品 |
