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康柏計劃向台灣廠商擴大採購零件 (2001.03.19)
康柏表示，為了降低成本，計劃今年向台灣廠商擴大採購零件，金額可望創新高紀錄。康柏去年向台灣採購零件總值約95億美元。
康柏日前已調降第一季財測，降幅約三分之一，並計畫裁減7%的員工 |
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2001年亞洲半導體製造設備市場預料將萎縮52億美元 (2001.03.17)
受到全球半導體需求自2000年第4季開始減少的影響，半導體製造商紛紛減產以因應現況，導致2001年亞洲半導體製造設備市場預料將萎縮52億美元左右。
根據統計，去年亞洲半導體設備訂單總額達280億美元 |
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英特爾又傳延緩晶片廠擴建計畫 (2001.03.17)
甫於14日宣佈計畫延緩愛爾蘭半導體新廠投產期至2003年第3季的英特爾，16日又對外表示將延緩麻州Hudson晶圓廠內Module 4的5億美元擴建計劃。但英特爾強調該晶圓廠內另一10億美元的設備升級計劃將持續進行 |
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德儀關廠裁員 (2001.03.15)
德州儀器宣佈將於年底前關閉加州Santa Cruz硬碟晶片廠，而廠內600名員工全數解僱。德儀指出，Santa Cruz關閉後，其作業將轉移至德州達拉斯與休斯頓；在作業統合後將更具效率，且製程技術與產量都將提升 |
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業者組成USB On-the-Go規格聯盟 (2001.03.15)
康柏、惠普、英特爾、朗訊、微軟、NEC及飛利浦等業者組成了一個USB On-the-Go 聯盟。合作開發可以搭配數位相機、掌上電腦等數位產品的USB接座，使傳輸資料更方便、而不必再藉由PC |
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SONY、東芝、IBM合作研發0.1微米製程新晶片 (2001.03.13)
Sony Computer Entertainment表示，已和東芝及IBM合作，將研發新的晶片技術。未來五年，三家公司將投資約4億美元，研發使用0.1微米製程技術的微晶片。新晶片的電路將微小到比一根頭髮還細一萬倍 |
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達碁、聯友光電合併 (2001.03.13)
達碁與聯友光電今(13)日下午宣佈重大訊息，二家業者表示將進行合併，換股比例為1：1.17。合併之後，達碁將成為存續公司、聯友光電將成為消滅公司，新公司並改名為友達光電；並將申請轉上市，成為台灣第1大、全球第2大TFT-LCD製造廠 |
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香港弘茂企業決定赴台灣投資電腦批發及IC設計公司 (2001.03.12)
透過旗下的新茂科技，香港弘茂企業決定赴台灣投資電腦批發及IC設計公司。弘茂計畫投入1.76億元台幣，並擁有該合資企業的55％股份，預計今年四月正式展開營運。
弘茂表示，未來將重心放在發展IC設計等業務；再加上稍早於上海成立類似台灣的合營公司，未來三年來自此兩合營企業的營業額將佔集團總營業額80％ |
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康柏推出2款iPaq 主打企業用戶群 (2001.03.12)
康柏近日推出兩款新iPaq掌上電腦，其中H3670配有高達64MB的記憶體，主打企業用戶；據了解，目前市售產品的記憶體最多只有32MB。
有鑑於企業用戶的掌上電腦需要更多記憶空間，康柏計畫於4月正式推出該項產品，其售價為649美元 |
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英特爾計畫在未來9個月中裁員5000人 (2001.03.09)
英特爾發佈獲利警訊，受全球經濟不景氣所影響，該公司第一季銷售量將較去年第四季衰退約25％，高於先前預估的15%；該公司同時也調降毛利率，從原來的58%到51%。英特爾並表示，為因應景氣現況，計畫在未來9個月中裁員5000人 |
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英特爾成功研發新一代製程技術 (2001.03.09)
英特爾宣布開發出下一代新型處理器技術。該公司表示，用這套新技術所製造出的晶片，其運算速度將比現行處理器快5倍以上。
英特爾於8日宣佈這套新技術，可以讓晶片製造商將更小的元件安裝在半導體上，製程技術將可從70毫米開始 |
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戴爾推出新款超薄筆記型電腦 (2001.03.08)
戴爾於本周三(3/7)推出消費者與小型企業用超薄筆記電腦「Inspiron 2100」，只有3.4磅。由於Inspiron機種在企業廣受歡迎，因此戴爾特推出消費者版，企圖搶進一般消費大眾市場 |
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葛洛夫表示：半導體需求短期內將不會顯著回昇 (2001.03.08)
英特爾董事長葛洛夫六日表示，預期半導體需求短期內將不會顯著回昇。不過葛洛夫強調對半導體產業的發展遠景持續保持樂觀，且將維持高額的資本支出計畫，以因應下一波景氣回昇後的需求 |
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Elmos將與Motorola合作研發車用晶片 (2001.03.07)
德國車用晶片設計製造大廠Elmos於6日時宣布，將與Motorola合作研發包括8位元及16位元的的各種車用晶片。
Motorola面臨需求減緩，及來自Nokia的強大競爭壓力，行動電話銷售情況並不理想﹔其主要客戶為通用汽車、Apple及思科的半導體部門又受美國經濟走軟影響，銷售欲振乏力 |
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聯旭科技全球首座非矽晶圓專業代工廠正式動土 (2001.03.05)
全球首座非矽晶圓的專業代工廠--聯旭科技，於今(5)日在湖口工業區舉行第一期工程動土典禮。
聯旭科技由漢昌科技與聯電各出資35%所共同成立，該公司將以生產4吋石英晶片為主；未來的產品應用層面包括手機關鍵零組件，如表面聲波濾波器(SAW Filter)，及可發光的光電半導體，如藍光LED等 |
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超微取得NEC訂單 (2001.03.05)
超微(AMD)日前表示，該公司的Athlon、Duron晶片已獲得NEC的歐洲訂單，這將是AMD在企業市場的一大進展。NEC計畫在英、法、義大利及荷蘭等歐洲市場銷售Athlon、Duron晶片的個人電腦，而價格則尚未決定 |
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PentiumIII將於桌上型電腦市場中功成身退 (2001.03.02)
英特爾微處理器行銷副總裁Anand Chandrasekher日前表示，PentiumIII雖然會繼續應用於筆記型電腦和低階伺服器內，但預料在今年年底前會慢慢淡出桌上型電腦市場；而英特爾代號「Tualatin」、以0.13微米製程技術生產的新PentiumIII，仍會在第三季推出 |
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美國國家半導體與RTXTelecom合作開發Bluetooth晶片 (2001.03.02)
美國國家半導體(NS)與RTXTelecom簽訂合作協議，共同研發藍芽晶片。美國國家半導體負責生產藍芽晶片，RTXTelecom則負責開發藍芽的軟體。該款基頻解決方案採用CR16精簡指令集運算(RISC)技術，無論在校能、功率消耗及成本開支方面均較早期採用DSP時來得優勝 |
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德州儀器發表以DSP為基礎的OMAP應用處理器 (2001.03.01)
德州儀器(TI)推出OMAP應用處理器，可用來支援新一代的行動式上網裝置。該款處理器採用雙核心架構，以兩個核心元件為基礎，一是程式碼完全相容的低功率TMS320C55x DSP核心；一是經TI改良後的ARM微控制器 |
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英特爾推出Gigabit乙太網路單晶片控制器樣本 (2001.02.27)
英特爾今(27)日推出全球第一款Gigabit乙太網路單晶片控制器樣本，這套先進的半導體裝置可用來協助控制各網路之間的資料傳輸。整合式晶片體積縮小50%，功率降低50%，且支援PCI-X規格 |
