CTIMES - 先進製程

ADI投資超過十億美元擴建奧勒岡州半導體廠 (2023.08.14)
ADI宣布投入超過十億美元擴建其位於奧勒岡州比弗頓市(Beaverton)的半導體晶圓廠。1978年建立的比弗頓工廠是ADI目前產量最大的晶圓廠，其服務對象包含了工業、汽車業、通訊業、醫療業等重要產業，亦包含消費市場

西門子數位化工業軟體發表新方案實現設計即正確的IC佈局 (2023.08.02)
西門子數位化工業軟體推出創新解決方案 Calibre DesignEnhancer，能幫助積體電路（IC）、自動佈局佈線（P&R）和全客製化設計團隊在 IC 設計和驗證過程中實現「Calibre 設計即正確」設計佈局修改，從而顯著提高生產力、提升設計品質並加快上市速度

新思科技針對台積電3奈米製程運用廣泛IP產品組合加速先進晶片設計 (2023.07.27)
新思科技針對台積公司的N3E製程，利用業界最廣泛的介面 IP產品組合，推動先進晶片設計全新潮流。橫跨最為廣泛使用的協定，新思科技IP產品組合在多個產品線的矽晶設計，提供領先業界的功耗、效能與面積(PPA)以及低延遲

新思科技與台積電合作優化EDA流程加快台積電N2製程設計 (2023.05.11)
為不斷滿足新一代系統單晶片(SoC) 的嚴格設計目標，新思科技與台積公司合作，在台積公司最先進的 N2 製程中提供數位與客製化設計 EDA 流程。相較於N3E 製程，台積公司N2 製程採用奈米片(nanosheet)電晶體結構，在相同功耗下可提升速度達 15% ，或在相同速度下可減少30%的功率，同時還能提高晶片密度

科林研發：人機協作模式可加速晶片創新並降低50%研發成本 (2023.04.21)
在一項最新的研究中，Lam Research 科林研發檢驗人工智慧（AI）應用於晶片製程開發中的潛力，這是現今一項以人工為主的步驟，對於世界上先進半導體的量產甚為重要。專家表示

Fractilia將隨機性誤差量測導入晶圓廠提升EUV管控與良率 (2023.02.22)
Fractilia宣布Fractilia Automation Metrology Environment（FAME）產品組合推出最新生力軍：FAME 300。專為量產（HVM）晶圓廠製造環境所設計的FAME 300，可針對先進節點之微影圖案化誤差最大來源隨機效應（stochastics effects），提供即時測量、檢測與監控

應材將在矽谷建置次世代基礎半導體技術和製程設備研發中心 (2022.12.30)
材料公司宣佈，從現在起到2030年，計劃對其美國的創新基礎設施投資數十億美元，並擴大其全球生產產能。這些投資有助於強化與客戶合作，加速精進半導體的效能、功率和成本，進而助力公司在經濟邁向數位轉型所帶來一兆美元半導體市場的商機中，增加設備的產能

鈺創研發能量國際發光去識別化AI身分驗證獲CES 2023創新獎 (2022.12.29)
成立迄今已逾31年之鈺創科技，立足於台灣竹科，受惠於新竹科學園區持續建立優良產業環境促進廠商不斷創新且研發成果具體收效。科管局持續鼓勵廠商進駐園區從事研究發展，進而獲取專利保護技術開發成果，促進台灣半導體產業與全球鏈結蓬勃發展

盛美上海進軍塗膠顯影Track市場滿足IC製造商光刻制程需求 (2022.12.21)
盛美上海推出塗膠顯影Track設備，標誌著該公司已正式進軍塗膠顯影Track市場，這也是該公司提升其在清洗、塗膠和顯影領域內專業技術的必然結果。盛美上海于2013年開發了首個封裝塗膠機和顯影機，並於2014年交付了給客戶

是德科技加入英特爾晶圓代工服務加速器EDA聯盟計畫 (2022.12.19)
是德科技（Keysight Technologies）宣布加入英特爾（Intel）晶圓代工服務（IFS）加速器電子設計自動化（EDA）聯盟計畫。成為IFS EDA聯盟成員後，是德科技將擴大對流程設計套件（PDK）和參考設計流程創建的支援，以便為英特爾即將推出的先進技術節點提供所需的服務

KLA推出X射線量測系統解決記憶體晶片製造量測挑戰 (2022.12.07)
KLA 公司宣佈推出 Axion T2000 X射線量測系統，供先進的記憶體晶片製造商使用。3D NAND 及 DRAM 晶片的製造包含極高結構之精密構造，具有深層、狹窄的孔洞和間隙，以及其它複雜精細的建構形狀：這些都需要控制在奈米尺度的等級

科林研發台南辦公室擴大規模拓展在台足跡 (2022.11.14)
晶圓製造設備與半導體產業服務供應商 Lam Research 科林研發宣布啟用台南新辦公室，將著重提供創新產品與技術，推動次世代半導體發展。新辦公室除擴大辦公空間外，更將支援全球營運、銷售、並為在地及全球客戶提供卓越服務

Ansys多物理解決方案通過台積電N4製程與FINFLEX架構認證 (2022.11.11)
Ansys 與台積電延續長期的技術合作，宣布其電源完整性軟體通過台積電 FINFLEX 創新及台積電 N4 製程的認證。台積電的 FINFLEX 架構使 Ansys RedHawk-SC 和 Totem 客戶能在不犧牲性能的前提下，進行細微的速度與功率權衡，從而減少晶片功率的佔用

美光宣布先進DRAM技術1-Beta節點正式量產出貨 (2022.11.02)
美光科技宣布，開始為特定智慧型手機製造商與晶片組合作夥伴提供 1β（1-beta）DRAM 技術的驗證樣品，全球最先進的 DRAM 製程節點 1β 的量產全面就緒。此新世代製程技術將率先用在美光的 LPDDR5X 行動記憶體上，最高速度來到每秒 8.5 Gb 等級

英特爾：晶片製造需滿足世界對於運算的需求 (2022.08.23)
英特爾在Hot Chips 34當中，強調實現2.5D和3D晶片塊（tile）設計所需的最新架構和封裝創新，將引領晶片製造的新時代，並在未來數年內推動摩爾定律的發展。英特爾執行長Pat Gelsinger（基辛格）向全球分享持續不斷追求更強大運算能力的歷程

ST與格羅方德在法國建12吋晶圓廠推動FD-SOI生態系統 (2022.07.14)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）和格羅方德（GlobalFoundries）宣布，雙方簽署了一份合作備忘錄，在意法半導體現有的法國Crolles晶圓廠附近，建立一個新的12吋晶圓聯營廠

蔡英文總統蒞臨美光台中A3廠盼共創良好半導體環境 (2022.07.08)
蔡英文總統蒞臨參訪美光台中A3廠，親自視察了美光坐落於台中后里晶圓製造廠，並肯定美光引進最新DRAM技術落腳以及對台長期耕耘的貢獻。台灣美光董事長盧東暉亦代表美光對政府持續以來的支持表達感謝，更強調半導體產業在台灣的完整生態系統與美光領先的DRAM技術，是創造雙方雙贏的關鍵

Ansys和台積電合作針對無線晶片提供多物理場設計方法 (2022.07.04)
Ansys和台積電（TSMC）合作針對台積電N6製程技術，開發台積電N6RF設計參考流程（Design Reference Flow）。參考流程運用Ansys RaptorX、Ansys Exalto、Ansys VeloceRF、和Ansys Totem等Ansys多物理場模擬平台，針對設計射頻晶片提供經過驗證的低風險解決方案

Intel 4製程技術細節曝光具備高效能運算先進FinFET (2022.07.04)
英特爾近期於美國檀香山舉行的年度VLSI國際研討會，公布Intel 4製程的技術細節。相較於Intel 7，Intel 4於相同功耗提升20％以上的效能，高效能元件庫（library cell）的密度則是2倍，同時達成兩項關鍵目標：它滿足開發中產品的需求，包括PC客戶端的Meteor Lake，並推進先進技術和製程模組

MIC：2022年臺灣半導體表現優於全球產值達4.36兆 (2022.06.21)
資策會產業情報研究所（MIC）觀測2022年半導體產業趨勢，預估全球半導體市場規模達6,135億美元，成長率10.4%，資深產業分析師鄭凱安表示，2021年半導體晶片需求遽增、產能供不應求