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工研院攜手日本化材大廠德山 提升下世代半導體良率 (2021.03.16) 面對5G、物聯網、車用電子、AI人工智慧蓬勃發展等市場強勁需求,推升新世代半導體製程往微小化邁進,工研院與日本半導體化材製造商德山株式會社(Tokuyama)共同研發半導體用原物料品質檢測技術 |
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均豪推出先進封裝製程解決方案 將於SEMICON亮相 (2020.09.14) 今年因疫情及國際情勢變化,居家辦公、遠距醫療、雲端服務等新需求刺激零接觸經濟商機成長,車載、物聯網、5G、AIoT 等技術及應用興起更帶動泛半導體應用市場高速成長 |
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默克:3D晶片是摩爾定律物理極限的最佳解答 (2017.09.08) 隨著半導體先進製程持續往5奈米、3奈米逼近的同時,摩爾定律也正逐漸走向物理極限。製程的微縮不只越來越困難,耗用的時間也越來越長,成本也越走越高。這使得半導體也必須從材料端與封裝端來打破製程技術的限制,並達到技術上的突破 |
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台積電5奈米啟動 目標2020年量產有望獨步全球 (2017.01.20) 環保署宣布通過台積電南科環境差異影響評估案。由於台積電的5奈米製程將由南科廠擔綱重任,此案通過也代表台積電的5奈米製程將大有進展。台積電表示,在製程基地塵埃落定後,最快今年就可動工,目標則是要在2020年量產,屆時將有望甩開三星與英特爾,拚獨步全球 |
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延續摩爾定律 默克大力研發創新半導體材料 (2016.09.14) 摩爾定律正面臨技術瓶頸,半導體業者微縮製程日益困難,先進的封裝技術日益重要。看準此一機會,先進半導體材料供應商Merck(默克)近年來積極研發先進製程材料,且大舉併購了AZ Electronic Materials(安智電子材料)、SAFC Hitech(賽孚思科技),以及Ormet Circuits,以提供客戶更完整的解決方案 |
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台灣最具影響力之LED Taiwan 2016即將開展 (2016.02.04) 由SEMI(國際半導體產業協會)與中華民國對外貿易發展協會共同主辦之台灣最具影響力LED專業展會-LED Taiwan 2016將於4月13日至16日,於台北南港展覽館盛大舉行。隨著市場趨於穩定、和緩,各大廠商持續朝技術研發投注更多心力,以突破終端產品價格戰之僵局 |
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邏輯製程演進下之IC製造產業競爭態勢 (2013.08.09) 隨著2013年的經濟景氣可望較2012年復甦,半導體市場亦有回甦景象。位居全球領導地位之晶圓製造業者除公布2013年第一季經營狀況之外,亦紛紛發表未來的資本支出規劃和先進製程提升藍圖 |
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加深研發力道 台積電期2017趕上英特爾 (2013.04.23) 在晶圓的先進製程技術上,英特爾一直是全球領先的佼佼者。台積電身為全球晶圓代工的龍頭,早對此耿耿於懷,也不斷投資在先進製程技術的研發上。而近期台積電在新製程的掌握也有了突破,從20奈米跨入16奈米製程微縮時間將縮短一年,也就是3D電晶體架構的16奈米FinFET製程,將可於2015年開始量產 |
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聯電致力發展22奈米以下製程12吋晶圓 (2008.08.04) 半導體研究開發協會美國Sematech與聯電(UMC)在2008年7月28日共同宣佈,聯電已經決定加盟Sematech。據了解,聯電加盟該協會之後,未來將致力於研發包括22nm以後製程技術的12吋晶圓技術 |