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[COMPUTEX] 英飛凌：硬體式安全才可確保物聯網應用萬無一失 (2019.05.29)
純軟體解決方案不足以保護嵌入式系統。因為其讀取、複製及散佈相對而言都比較容易。需要有安全的硬體提供可靠地儲存資料與軟體程式碼、偵測是否遭到操縱，以及加密資料以進行安全的儲存與處理 |
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英飛凌參加COMPUTEX 2019 展示智慧晶片應用 (2019.05.23)
英飛凌科技股份有限公司將於5月28日至6月1日參加2019台北國際電腦展 (COMPUTEX Taipei 2019)。在本屆展會上，英飛凌將以「智慧未來」為主題，全面展示其廣泛應用於智慧城市、智慧工廠和智慧家庭等新興領域的前沿半導體技術和解決方案，用智慧晶片賦能數位化未來 |
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原來政治才是5G時代的最大威脅 (2019.05.22)
從Google終止與華為（HUAWEI）的合作的行動，讓我們認清了一件事實，原來再如何強調開放與自由的公司，都可能無法避免政治力量的介入。這或許是5G時代裡最重要的一個課題：在越開放與越強大的網路世界裡，我們該如何自保，如果最根本的網路使用權其實並不在我們身上 |
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英飛凌 CoolGaN e-mode HEMT 獲 Computex Best Choice Award 類別獎 (2019.05.21)
英飛凌科技今日宣布，旗下氮化鎵功率元件CoolGaN e-mode HEMT 系列憑藉其高功率密度、同級最佳效率及降低系統成本等優勢，榮獲 2019年度Computex BC Award 類別獎。同時，英飛凌也是目前市場上唯一一家專注於高壓功率器件，涵蓋矽（Si）、碳化矽（SiC）和氮化鎵（GaN）材料的全方位供應商 |
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英飛凌擴大量產並加速推出CoolSiC MOSFET分離式封裝產品組合 (2019.05.17)
英飛凌科技1200 V CoolSiC MOSFET 產品組合進入大量生產階段。這些產品的額定值從 30 m? 至 350 m? ，並採用 TO247-3 與 TO247-4 封裝。另更延伸產品系列，即將推出的新產品包括表面黏著裝置 (SMD) 產品組合及 650 V CoolSiC MOSFET 產品系列 |
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英飛凌與福斯汽車集團達成戰略合作 推進汽車電動化 (2019.05.15)
英飛凌科技成為福斯汽車集團FAST（Future Automotive Supply Tracks，未來汽車供應鏈）專案戰略合作夥伴。未來，英飛凌與福斯汽車集團將在多個關鍵領域開展密切合作。作為FAST專案成員，英飛凌也將和福斯汽車共同探討未來車用半導體的市場需求，推進汽車電動化 |
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為新一代資料中心供電：英飛淩 48 V 高效率雙級架構配電 (2019.05.14)
英飛凌科技推出零電壓切換 (ZSC) 開關電容轉換器，採用雙級架構，適用於 48 V 應用的 CPU、GPU、SoC、ASIC 及記憶體供電。英飛淩的 48 V 架構完整系統概念為達成 99% 的效率做好準備 |
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英飛凌推出全新品牌MERUS ? D類音頻多階式放大器IC (2019.05.09)
英飛凌科技整合旗下多晶片模組和分離式音頻產品，發表全新 MERUS 品牌。此品牌將持續引領最佳音頻放大器 IC之宗旨：在揚聲器中原音呈現，而非產生熱能；讓使用者「聲」歷其境；更輕薄精巧，而非龐大複雜的設計；必須耐用且富有彈性 |
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英飛凌 Easy 系列推出新封裝 提供目前最豐富的12 mm無基板功率模組產品組合 (2019.05.07)
英飛凌科技 旗下 Easy 產品系列新增 Easy 3B 新封裝，加上既有的 Easy 1B 與 2B 封裝，在高12mm無基板的功率模組中成為最豐富的產品組合。Easy 3B 是延伸現有逆變器設計的理想平台，可以輸出更高的功率且其在機構方面不需過多的改變 |
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長庚大學可靠度中心與英飛凌簽訂合作協議 (2019.04.30)
長庚大學可靠度科學技術研究中心4月30日舉辦「國際產業可靠度工程研討會」，除了邀請產業界及學界人士與會，研討可靠度科學的應用及台灣產業面臨的可靠度挑戰，透過這難得機會，該中心也與英飛凌科技簽署業務合作夥伴協議，未來將商討展開更多新的潛在合作 |
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英飛凌CIPOS Micro IPM 新推出IM231 系列 採用IGBT具最高功率密度 (2019.04.23)
英飛凌科技旗下 CIPOS Micro 新增額定功率 600 V 的智慧功率模組 (IPM) IM231 系列，適用於嚴苛且潮濕的環境，並通過 1000 小時的高壓、高溫及高濕度的反向偏壓 (HV H3TRB) 壓力測試 |
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英飛凌推出 1000 A 穩壓器解決方案 適用於新一代 AI 與 5G 網路應用 (2019.04.03)
英飛凌科技擴充其高電流系統晶片組解決方案產品組合，推出業界首款 16 相數位 PWM 多相控制器 XDPE132G5C，為高階人工智慧 (AI) 伺服器和 5G 資料通訊應用的新一代 CPU、GPU、FPGA 及 ASIC 提供 500 至 1000 A 以上的電流 |
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英飛凌推出首款適用於工業4.0的TPM 2.0 (2019.03.29)
英飛凌科技將於德國漢諾威工業展(2019年4月1~5日) 推出全球首款專為工業應用所設計的平台模組(TPM)。OPTIGATPMSLM 9670可保護工業電腦、伺服器、工業控制器或邊緣閘道器的完整性與身分，在連網自動化工廠的關鍵節點與連接至雲端的介面上保護機密資料的安全存取 |
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英飛凌推出適用於一般照明的新款60V線性LED控制器IC (2019.03.26)
英飛凌科技BCR線性LED控制IC系列新添BCR601和BCR602兩款產品。BCR601具備創新的前級電壓反饋，亦稱為「主動式餘量控制」(AHC)，打造兼具成本與能源效益的LED驅動器應用。另一方面，BCR602則適用於可調光LED應用，例如光引擎、模組及燈條 |
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英飛凌推出XDPL8218高功率因數、恆定電壓返馳式LED驅動IC (2019.03.22)
英飛凌科技推出XDP LED控制器系列推出新產品 – 數位且高度整合，具備成本效益的XDPL8218 LED驅動器。先款產品針對未來需求設計，並且結合恆定電壓準諧振返馳式控制器與高功率因數( 0 |
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英飛凌推出全新OptiMOS 6 40 V 系列：具備優異的RDS(on)與切換效能 (2019.03.21)
英飛凌科技推出全新OptiMOS 6系列，為分立式功率MOSFET技術奠定新技術標準。新產品系列採用英飛凌薄晶圓技術，提供顯著的效能優勢，並涵蓋寬廣的電壓範圍。全新40 V MOSFET系列已針對SMPS的同步整流進行最佳化，適用於伺服器、桌上型電腦、無線充電器、快速充電器及ORing電路 |
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ToF技術當紅 英飛凌推出第四代影像感測晶片 (2019.03.14)
ToF（Time of Flight）是一種飛時測距技術，這是利用LED或雷射來發射出紅外光，照射到物體表面反射回來。由於光速已知，因此可以利用一個紅外光影像感測器量測物體不同深度的位置反射回來的時間，再透過簡單的數學公式，就可以計算出物體不同位置的深度圖 |
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英飛凌推出先進、智慧、連網的XDPL8221 LED驅動器 (2019.03.14)
新興的智慧照明與物聯網發展趨勢皆需要新一代的LED驅動器。英飛凌科技旗下XDP LED系列新添XDPL8221產品–以先進功能提供具有成本效益的兩級驅動器。此裝置整合準諧振PFC與具有一次側調節電流/電壓/功率的準諧振返馳式控制器以及通訊介面 |
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英飛凌推出TRENCHSTOP IGBT7與EC7二極體專為工業馬達應用所設計 (2019.03.13)
英飛凌科技推出新款 1200 V TRENCHSTOP IGBT7與射極控制EC7二極體。新款IGBT具備更高的功率密度，可降低系統成本及縮小系統尺寸。此功率模組採用業界知名的Easy外殼封裝，符合工業馬達應用的需求 |
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英飛凌新款iMOTION IMM100 系列可大幅縮減PCB面積 (2019.03.05)
【德國慕尼黑訊】英飛凌科技 (Infineon) 推出智慧型 IPM 馬達控制器，針對高至80W的 BLDC馬達的完整軟硬體整合，而且無需散熱器。新款iMOTION IMM100系列將馬達控制IC和三相變頻器級整合於單一且精簡的12 x 12 mm2 PQFN封裝 |
