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東芝、Infineon將合資開發手機用省電晶片 (2000.12.26)
東芝與Infineon將合資開發手機用之省電晶片，將可程式、網路下載圖檔兩種晶片整合在一顆晶片中。其晶片所擁有的省電功能可以延長電池壽命，就算遇到完全斷電的突發狀況，仍可保存資料 |
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Toshiba、Infineon聯手開發行動電話用記憶晶片 (2000.12.21)
全球第3大晶片製造商Toshiba Corp.表示，該公司將與德國Infineon Technologies聯手開發行動電話用記憶晶片。Toshiba與Infineon將共同研發FRAM，此記憶晶片在電源關掉後，仍能儲存記憶 |
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明年第四季DDR記憶體可望成為新主流 (2000.12.21)
DDR記憶體規格主導者之一的美光(Micron)台灣分公司表示，明年128Mb的DDR DRAM價格可望降至一百美元以下，第二季供貨量將明顯提昇，下半年與同等容量SDRAM價差有機會減少至10%至15%間，明年第四季DDR蔚為主流機率甚高 |
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聯電宣布與INFINEON合資興建十二吋晶圓廠 (2000.12.15)
聯電今(15)日上午十點，在新加坡宣布與INFINEON合資高達三十六億美元興建十二吋晶圓廠，顯示出半導體大廠用實際鉅額投資十二吋廠的決策，也間接彰顯了政策面開放八吋廠的政策，已落後於產業界發展的步調 |
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聯電與誰合作？ 明日即可分曉 (2000.12.14)
對於媒體揣測與聯電赴新加坡合資12吋晶圓廠的廠商，計有意法半導體、IBM或是Infineon等外廠，聯電對合資對象極盡保密，並發布聲明，希望外界不要多加揣測，等到15日在新加坡舉行記者會時，真相自然大白 |
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茂德可望成為全球第二座12吋晶圓量產工廠 (2000.12.12)
茂德十二吋廠的設備訂單幾乎已全數下訂，明年年中開始裝機，十二月試產，二○○二年第二季將可利用○‧一四微米的二五六Ｍｂ ＤＲＡＭ做為載具，全面量產。茂德表示，依照各國ＤＲＡＭ廠公佈的十二吋廠時程，茂德將成為全球第二座十二吋的量產工廠 |
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聯電領先全球推出0.13微米銅製程技術 (2000.11.29)
今年一月份甫與ＩＢＭ及Infineon簽約合作發展○．一三微米銅製程技術的聯電，昨日展現初步成果，已開始與五家客戶進行八層銅、一層多晶矽的製程技術驗證，同時搭配了低介電係數材料SiLK |
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Infineon預期半導體市場仍會持續成長 (2000.11.15)
儘管業界預估這季的需求減弱，但晶片製造商Infineon預期，在接下來的兩年裏，半導體市場仍會持續成長。當電腦廠商如蘋果電腦(Apple)宣佈降低其銷售成長目標的消息，引起了廠商對於整體業界不景氣情況的關注 |
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Rambus再度控告Infineon侵權 (2000.09.15)
反擊美光與現代的控告，Rambus日前正式發表聲明，指出德國半導體製造公司Infineon侵犯其電腦記憶體專利權，並在德國曼漢地方法院提出告訴；總計全球前10大記憶體廠商中，已有7家與Rambus達成或洽談協議當中
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Altera持續下單台積電 (2000.05.21)
全球可程式邏輯元件Altera技術部負責人Francois Gregoire表示，台積電以0.15微米技術生產的全銅實驗性量產產品將在五月份出爐，下半年正式量產，預估屆時在台積電下單的8吋晶圓產量單月將增加至3萬片左右 |
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新興電子產品帶動市場起飛 (2000.04.01)
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ADSL晶片的應用趨勢與發展 (2000.04.01)
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MP3播放機關鍵元件與廠商 (2000.02.01)
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高科技的國際舞台 (2000.01.19)
據1月17日一項消息，六家晶片廠達成一項協議，同意攜手研發新一代的動態隨機存取記憶體(DRAM)。這六家半導體製造商包括美國的美光、英特爾、南韓的三星與現代電子、日本的NEC與德國的Infineon科技，其方向是以西元2003年的DRAM需求為目標 |
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支援PC133標準台灣茂矽領先推出64M以及128M的SDRAM記憶體 (1999.06.23)
台灣茂矽公司於六月三日宣佈，推出兩款可以支援 PC133 標準的新型 SDRAM 記憶體，它們的容量分別是 64Mbit 以及 128Mbit。與目前廣為使用的 PC100 標準相比，PC133 不但可以提升系統的工作效能 |
