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遠東商銀導入SAS平台 善用AI數據力彰顯品牌價值 (2024.03.25)
在科技創新與客戶需求多元的趨勢下，金融市場競爭白熱化。金融機構如何善用資料科學分析，強化數據洞察力，提供更符合期望的個性化產品服務，以及應用容器化架構，更彈性快速的打造分析引擎以因應市場需求，方可創造超越客戶期待之全新價值 |
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意法半導體公告2024年股東大會決議提案 (2024.03.25)
意法半導體（STMicroelectronics，ST），公布擬在2024年5月22日於荷蘭阿姆斯特丹舉行的年度股東大會（AGM）將提出審核的決議提案。
監事會提出以下提案：
‧核准監事會薪酬政策；
‧ 核准根據國際財務報告準則（IFRS）編制之截至2023年12月31日的法定年度帳目 |
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思渤科技：跨域延展實境引領智能遠端協作與永續資源發展的未來 (2024.03.25)
思渤科技致力於推動智能遠端協作和永續資源發展。在後疫情時代，思渤科技以其Smart XR解決方案，實現了跨時地物的延展實境，包括視覺化、指示導引和互動等功能。
思渤科技智慧製造產業顧問邱文祥指出，思渤科技的Smart XR解決方案，透過Realwear穿戴式智慧眼鏡，提供了線上和離線的服務 |
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實現永續製造 數位創新與跨域物聯引領工業轉型 (2024.03.25)
在後疫情時代，Smart XR解決方案實現了跨時地物的延展實境，包括視覺化、指示導引和互動等功能。並透過數位創新與跨域物聯引領工業轉型。 |
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ST碳化矽數位電源方案被肯微科技採用於高效伺服器電源供應器 (2024.03.22)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）與高效能電源供應領導廠商肯微科技合作，設計及研發使用ST領先業界的碳化矽（SiC）、電氣隔離和微控制器的伺服器電源參考設計技術 |
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富宇翔科技推出IoT-NTN測試平台 助衛星通訊產品進行驗證 (2024.03.22)
富宇翔科技（ALifecom）在華盛頓特區舉行的 SATELLITE 2024 上發佈其IoT-NTN非地面網路測試平台。該平台是業界首個將通道模擬器嵌入到網路測試儀中的整合解決方案，可透過小型、高易用性並具高度成本效益的解決方案，有效地模擬及測試非地面網路通訊 |
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2027年12吋晶圓廠設備支出將達1,370億美元新高 (2024.03.22)
SEMI國際半導體產業協會發布《12吋晶圓廠2027年展望報告(300mm Fab Outlook Report to 2027) 》指出，由於記憶體市場復甦以及對高效能運算和汽車應用的強勁需求，全球用於前端設施的12吋 晶圓廠設備支出預估在2025年首次突破1,000億美元，到2027年將達到1,370億美元的歷史新高 |
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調研：全球蜂巢式物聯網模組出貨量首次出現年度下滑 (2024.03.22)
根據Counterpoint最新《全球蜂巢式物聯網模組和晶片應用追蹤報告》，2023年全球蜂巢式物聯網（Cellular IoT Module）模組出貨量首次出現下滑，和2022年同期相比下跌2%。主要由於供應鏈中斷造成庫存調整和關鍵市場的企業需求減少 |
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工研院推升全球AIoT產業鏈結 攜手Arm創建世界級系統驗證中心 (2024.03.20)
全球產業受到5G、生成式AI（GAI）以及大型語言模型（LLM）等新一代AI科技帶來轉型創新，工研院與Arm攜手，成立「ITRI?Arm SystemReady驗證中心」，成為繼美國、歐洲與印度後第四個驗證中心 |
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聯發科展示前瞻共封裝光學ASIC設計平台 為次世代AI與高速運算奠基 (2024.03.20)
聯發科技推出新世代客製化晶片（ASIC）設計平台，提供異質整合高速電子與光學訊號的傳輸介面（I/O）解決方案，以聯發科技的共封裝技術，整合自主研發的高速SerDes處理電子訊號傳輸搭配處理光學訊號傳輸的Ranovus Odin光學引擎 |
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達發科技公分級AI衛星定位晶片 獲機器人大廠無線割草機器人採用 (2024.03.20)
達發科技研發出具備公分級高精度 RTK (Real Time Kinematic) 衛星定位能力且已大量商用之晶片，該 AI 衛星定位晶片 AG3335A 獲全球機器人大廠 Segway 採用，AI 輔助測繪功能的全新 Segway Navimow i 系列無線割草機器人，於 3 月份全球上市 |
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默克慶祝在台35周年 三大業務促台灣產業升級與創新 (2024.03.19)
默克在台成立35周年，旗下三大事業體：電子科技、醫療保健與生命科學於慶祝活動上，各自從創新研發、投資在地發展、永續共好等面向分享事業成果與未來展望。默克以好奇心為驅動力 |
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黃仁勳：運算技術的創新 將驅動全新工業革命 (2024.03.19)
NVIDIA 創辦人暨執行長黃仁勳於GTC 2024主題演講上分享由NVIDIA資料中心技術、軟體服務、和汽車與機器人方面創新所驅動的全新工業革命。他公開了全新資料中心產品，強調NVIDIA加速設計產品的節奏、分享擴大的雲端軟體與服務、並著重於對醫療保健、汽車和工業製造等產業的影響 |
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意法半導體入選「2024全球百大創新機構」榜單 (2024.03.19)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）入選2024年全球百大創新機構（Top 100 Global Innovators 2024）。該榜單是全球領先的資訊服務供應商科睿唯安（Clarivate）公布之年度世界組織機構創新排行榜，上榜機構須在技術研究與創新引領世界 |
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鐳洋參與美國華盛頓衛星展 秀立方衛星成果和地面追星技術 (2024.03.18)
低軌衛星產業成長迅速，近幾年已成為全球各大展場的焦點，除了剛落幕的世界行動通訊大會(MWC)外，緊接著登場的是3月18至21日的「2024年美國華盛頓衛星展(Satellite 2024)」，這也是全球規模最大的國際太空衛星展，包括Eutelsat OneWeb、SpaceX、亞馬遜Kuiper、Telesat等知名低軌衛星廠商都將參展 |
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IDC：2023年亞太區PC市場衰退16.1% (2024.03.18)
根據IDC最新「全球個人運算裝置季度追蹤報告」研究顯示，亞太地區（包括日本和中國）的傳統 PC 市場（桌上型電腦、筆記型電腦和工作站）2023 年出貨量衰退 16.1%，至 9,740 萬台 |
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IBM力推AI服務平台 助企業顧問提升50%生產力 (2024.03.15)
為了協助 IBM 諮詢團隊為客戶持續提供高品質、高效、可複製的諮詢顧問服務，IBM 向全球16萬位企業轉型顧問介紹了新的AI服務平台 — IBM Consulting Advantage。IBM Consulting Advantage包含 IBM 專有的方法論、專案資產、數位助理群等 |
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調研：2024年第一季華為將超越三星 成為摺疊手機市場領導者 (2024.03.14)
2023年第四季度摺疊智慧型手機出貨量和前年同期相比成長33%，達到420萬台，是迄今第四高的總量。DSCC (A Counterpoint Research Company)預計，華為將在2024年第一季度首次超越三星，取得摺疊手機領先位置 |
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英特爾攜手合作夥伴 助力AI PC創作新世代 (2024.03.14)
英特爾於2023年底首度推出第一個專為AI PC打造的Intel Core Ultra平台，並啟動AI PC加速計畫，以促進AI在整體PC產業的發展。為協助創作者運用AI PC提升工作效能並促進創作者社群交流，英特爾攜手宏碁、Adobe、華碩、訊連科技、微星科技等合作夥伴，展示多款最新基於Intel Core Ultra的AI PC系統與影像創作應用 |
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Arm發佈車用技術及運算子系統路徑圖 加速AI車輛上市 (2024.03.14)
Arm及其生態系推出了最新的 Arm 車用（AE）處理器，以及全新的虛擬平台。這些平台自即日起就能提供業界使用，將加速汽車開發週期長達兩年。Arm 首次將基於 Armv9 的技術導入車用領域，使業界能夠運用最新一代 Arm 架構提供的 AI、安全和虛擬化功能 |
