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Cadence與ARM簽署新協議 擴大系統晶片設計合作 (2014.10.03)
益華電腦(Cadence)與安謀(ARM )簽署多年期技術取得協議。這項新協議立基於2014年5月所簽署的EDA技術取得協議(EDA Technology Access Agreement)，讓Cadence有權取得現在與未來的ARM Cortex處理器、ARM Mali GPU、ARM CoreLink系統IP、ARM Artisan實體IP與ARM POP IP |
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Silicon Labs推出Beta版Thread軟體 (2014.10.03)
為了協助特定客戶和生態系統合作夥伴加速開發基於IP網狀網路的產品計畫，Silicon Labs（芯科）推出Beta版Thread軟體。作為Thread Group組織的創始成員及主要貢獻者，Silicon Labs針對居家連網（Connected Home）應用定義並開發了全新基於IP網狀網路軟體協定堆疊 |
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威聯通全新家用級NAS TS-x31系列打造多媒體娛樂中心 (2014.10.03)
威聯通科技（QNAP Systems)發表新款專為家庭用戶和SOHO辦公室設計的Turbo NAS機種TS-x31系列。TS-x31系列搭載先進ARM Cortex-A9 1.2GHz處理器，提供高效能且經濟實惠的解決方案，滿足使用者檔案儲存、分享和資料備份等需求，同時亦具備簡單易用的雲端筆記功能和一系列豐富的多媒體娛樂應用 |
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ARM與台積合作採用10奈米FinFET製程產出64位元處理器 (2014.10.02)
ARM與台積公司共同宣布一項為期多年的合作協議，雙方將針對台積公司10奈米FinFET製程技術提供ARMv8-A處理器IP的最佳解決方案。基於ARM與台積公司從20奈米系統單晶片（SoC）技術至16奈米FinFET技術在製程微縮上的成功合作經驗，雙方決定在10奈米FinFET製程上再度攜手合作 |
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意法半導體推出首款基於ARM Cortex-M7的STM32 F7系列微控制器 (2014.10.02)
新系列微控制器縮短上市時間，以新內核為中心整合全套先進功能，打造智慧化程度最高的 STM32
意法半導體(STMicroelectronics,ST）宣佈旗下500餘款針腳、軟體相容的STM32產品系列將新增一款產品 |
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深度訪談 ARM對Cortex-M7的期待與策略 (2014.10.01)
ARM（安謀國際）在上星期公布了最新的M系列處理器核心Cortex-M7後，緊接著合作伙伴ST（意法半導體）也於台灣時間9/30公布了搭載該核心的STM32F7 MCU（微控制器）產品線，其產品線的負責主管向台灣媒體們說明了產品細節與市場策略 |
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Cortex-M7熱潮來襲 ST最強MCU現身 (2014.09.30)
繼ARM公布了新款M系列的處理器核心，同時也公布最先取得授權的MCU（微控制器）業者名單，緊接著，身為首波授權業者群之一的ST（意法半導體）也於今日搶先發表新一代MCU產品線，果不其然地，ST新款MCU產品所搭載的正是Cortex-M7 |
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Cortex-M7現身 全球MCU市場將掀大地震 (2014.09.25)
全球MCU（微控制器）市場接下來可能要大地震了，矽智財供應商ARM於昨天宣布，推出全新高性能的微控制器核心：Cortex-M7，鎖定高階的嵌入式應用、車用電子、連網裝置、智慧家庭與工廠應用等，第一波獲得授權的廠商也是市場相當耳熟能詳的業者，分別為：飛思卡爾、愛特梅爾（Atmel）與意法半導體 |
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看ARM架構如何一步步站上主流地位 (2014.09.22)
x86與ARM，是目前兩大處理器主流架構，前者大家熟悉不過。在PC世代，x86因是最佳效能價格比（C/P Ratio，Cost/Performance，大陸稱為性價比）的處理器，因而相繼擊敗其他架構的處理器，包含HP的PA-RISC、SGI的MIPS、DEC的Alpha，Sun的SPARC、IBM的PowerPC等，甚至也把IBM POWER與Intel自家的IA-64逼到極小空間 |
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互別苗頭 Imagination推64位元架構處理器核心 (2014.09.22)
自蘋果在行動運算啟動64位元處理器的戰火之後，智慧型手機市場就開始吹起64位元處理器的風潮，儘管目前的普及率有限，但的確牽動了處理器業者們在這方面的布局，其中又以 處理器大廠高通與矽智財供應商ARM在這方面的動
作最為積極 |
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搶攻聯網家庭 Nest推Thread聯盟 (2014.07.15)
物聯網龐大的商機讓各家科技大廠都搶著要，而為了成為市場主導者，這些大廠也爭相成立聯盟，建構標準平台，以擴大自家的生態體系。繼上週Intel與Broadcom和Samsung共同宣布成立開放互聯聯盟（OIC）後 |
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Noel Hurley：即便環境不同 心態還是要國際化 (2014.06.30)
COMPUTEX期間，所有廠商都將重心放在客戶接洽或是發表最新的市場趨勢與看法。但是觀察科技產業的面向，並不僅止於市場發展，從工作態度、區域性的產業觀察乃至於心路歷程，都是相當有趣的題目 |
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車載資通訊市場 ARM架構將有機會出頭 (2014.06.12)
隨著車載資通訊的日漸普及，使得車用電子未來發展有了更多的想像，舉例來說，像是無人狀態下的自動停車、立體投影的虛擬遊戲、手勢控制與異物偵測等。這些情境在可預見的未來，其實都有機會被實現 |
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[COMPUTEX]異質運算成ARM處理器陣營共識 (2014.06.06)
儘管ARM在今年的COMPUTEX沒有透露太多的消息，不過從ARM的合作伙伴身上，倒是聽到了不少「異口同聲」的想法，這個想法就是這兩年時常聽到的「異質運算」（Heterogeneous Computing）概念 |
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[COMPUTEX]全球首座Cortex-M處理器設計中心 將座落台灣 (2014.06.02)
COMPUTEX 2014開幕在即，ARM（安謀國際）的展前記者會也在端午節當天（6/2）宣布重大消息。有別於英特爾先前與大陸晶片業者瑞芯微（RockChip）宣布策略結盟。ARM與科技部、經濟部共同宣布 |
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低功耗MCU的另類思維：省下的電力可以作更多事 (2014.05.23)
穿戴式裝置發展至現在，雖然是相當火紅的題目，產業界對於穿戴式市場的看法仍然頗為分歧，但大致上可以確定的是，因應不同功能需求，在系統設計上所需要的元件性能也各有差異 |
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STM32L0就位 ST導入M0+架構 (2014.05.18)
Cortex-M0+處理器核心，當被ARM推出之時，可說是被ARM稱為是未來物聯網發展時不可或缺的重要產品線之一，因為具備極低功耗，針對許多物聯網終端，尤其是特別長時間運作的領域來說，更是別具重要性 |
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轉虧為盈 Cadence市場策略開花結果 (2014.04.30)
EDA大廠Cadence（益華電腦）在2014年的動作依然相當頻繁，除了持續採取併購策略，買進許多IP公司或是技術外，與晶圓代工龍頭TSMC在先進製程16nm FinFET也取得V1.0 DRM的認證，很明顯的，該公司的市場策略延續了去年既定的步調並加以深化 |
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軟硬整合布局物聯網 ARM帶來破壞式創新 (2014.04.17)
軟硬整合布局物聯網 ARM帶來破壞式創新 |
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軟硬整合布局物聯網 ARM帶來破壞式創新 (2014.04.16)
隨著2014年穿戴式裝置進入市場，物聯網的市場規模也正快速地在擴大，根據產業預估，2020年將會有500億台的連網裝置。ARM認為，物聯網不僅可以帶來新的商機，透過裝置的互相連結也讓一些工作更有效率的執行，例如將更節省能源的利用 |
