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CTIMES / Cypress
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網路通訊協定 - SOAP

SOAP的全名為Simple Object Access Protocol(簡易物件通訊協定),是一種以XML為基礎的通訊協定,其作用是編譯網路服務所需的要求或回應後,再將編譯後的訊息送出到網路,簡單來說就是應用程式和用戶之間傳輸資料的一種機制。
Cypress與茂德科技攜手研發1T虛擬靜態記憶體技術 (2002.02.25)
美商柏士半導體(Cypress Semiconductor)與茂德科技公司(ProMOS)25日正式宣佈雙方已簽屬一份協議,將針對行動電話與其它行動裝置研發單晶體(one-transistor,1T)虛擬靜態記憶體產品(pseudo-SRAM),在各種低速無線應用產品領域中能以DRAM的密度規格提供接近SRAM的效能
Cypress發表最新版Warp 6.2設計工具 (2002.02.04)
美商柏士半導體(Cypress Semiconductor),2日宣佈推出最新版Warp 6.2軟體的設計工具與環境,可大幅擴展對Cypress可編程序列介面(Programmable Serial Interface,PSI)的支援。此款獨特的通訊系列晶片結合了高速實體層元件(PHY)技術與彈性化的可編程邏輯架構
Cypress與Ramtron聯合發表高密度SRAM (2002.01.15)
全球知名的高效能積體電路解決方案供應廠商的美商柏士半導體(Cypress Semiconductor)與Ramtron International Corporation子公司Enhanced Memory Systems宣佈共同發表全世界最高密度的SRAM,全新的72Mb的「無延遲匯流排(NoBL,No Bus Latency)」burst SRAM系列產品是針對網路通訊市場所設計,特別適合應用於2
Cypress推出10 Gbps 實體層裝置(PHY)收發器 (2001.12.04)
全球知名的高效能積體電路解決方案供應廠商的美商柏士半導體(Cypress)4日宣佈正式推出HOTLink III(High-Speed Optical Transceiver Link)系列收發器,並已開始供應3.125 Gbps、四通道的傳輸裝置樣本
Cypress正式併購In-System Design (2001.10.09)
全球知名高效能體積電路解決方案供應廠商-美商柏士半導體(Cypress Semiconductor),9日宣佈正式併購In-System Design公司(ISD),該公司為個人通訊領域的單晶片系統(system-on-chip,SoC)解決方案的研發領導廠商
Cypress EZ-USB FX2通過USB-IF相容認證測試 (2001.08.07)
Cypress今日(7日)正式宣佈所研發出的全世界第一顆USB 2.0整合式周邊控制器,EZ-USBR FX2已通過USB建置者論壇(USB Implementers Forum,USB-IF)嚴苛的相容性認證測試,使得EZ-USB FX2成為業界中第一套通過USB-IF認證,並獲頒USB 2.0認證商標的高速USB微控制器解決方案
Cypress:亞洲電腦景氣率先復甦 (2001.07.26)
Cypress 旗下產品約有七成與資料通訊(Data Communication)相關,其中SRAM全球供應量僅次於韓國三星(Samsung),而 USB1.1晶片更佔有五成以上全球市場,因此雖然第二季一.八六億美元的營收水準仍比去年第四季的三.六億元足足減少約五成
柏士微系統在MCU領域獨樹一幟 (2001.06.01)
柏士微系統行銷副總裁 Michael Polen專訪
Cypress發表可編程SONET/SDH OC-48實體層元件 (2001.05.23)
美商柏士半導體23日宣佈開始供應可編程SONET/SDH OC-48實體層(PHY)元件:PSI2G100S的樣品,此款新產品為Cypress PSI系列(Programmable Serial Interface,可編程序列介面)的第二款產品
Cypress和安捷倫科技合作開發光學滑鼠技術 (2001.05.08)
Cypress和安捷倫科技8日對外宣佈,雙方將合作開發新一代光學滑鼠的電子元件。Cypress和Agilent共同推出了一項計畫,準備為光學滑鼠市場開發低價的元件。Agilent將會負責發展光學滑鼠感應器,這些感應器是專門為了與Cypress的微控制器搭配使用而設計的
Cypress發表新型雙埠存儲器 (2000.07.11)
Cypress半導體公司推出一種做為PCI控制器的雙埠存儲器。該雙埠存儲器提供了一種便於靈活配置的介面,能與包括由德州儀器、英特爾、摩托羅拉等公司生產的各種普通處理器介面
茂矽 CYPRESS合作研發0.13微米製程 (2000.07.07)
茂矽科技6日宣佈與美國CYPRESS簽訂技術合作,茂矽將使用該公司晶圓1廠內研發設備,雙方同時合作研發0.13微米製程,提高每片晶圓低功率元件產出及良率。茂矽同時結算6月份營收逼27億3000萬元,創單月歷史次高,上半年度稅後盈餘約30億元

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