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面板廠為降低成本整併IC設計業者 (2006.06.26) 全球面板大廠友達最近努力擴張,企圖整併三家IC設計公司,瑞鼎、矽達與旭曜,擴大其規模以降低採購成本,進而提升「新友達」的競爭能力與市場版圖。
瑞鼎是明基、友達集團旗下的IC設計公司,矽達則為矽創與友達合資的IC設計公司,旭曜則為凌陽旗下的IC設計業者 |
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威盛、凌陽攻占3G手機晶片市場 (2006.06.26) 威盛、凌陽陸續切入手機晶片市場,威盛接下經濟部科專計畫,主導WCDMA基頻晶片開發,近期在內部成立「威瑞電子」,預計明年推出WCDMA3G手機的基頻晶片。凌陽的WCDMA3G手機基頻晶片,相關通訊協定技術由於成功取得TTP Com授權,因此WCDMA3G手機基頻晶片,仍將按原定計畫在明年推出 |
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聯發科傳出接獲國際大廠訂單 (2006.06.23) 聯發科的數位電視和手機等晶片出貨消息被受關注,但由聯發科內部傳出,數位電視晶片已接獲日及韓系一線大廠訂單,將自第三季末開始出貨,此消息意味著三星可能為聯發科的新客戶 |
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Qualcomm樹大招風 負面風波不斷 (2006.06.23) Qualcomm近日風波不斷,除了印度的CDMA供應商抗議過高的專利費外,韓國的手機多媒體軟體研發公司也對Qualcomm提出控訴,表示其販賣手機晶片時綑綁相關軟體,涉嫌壟斷行為 |
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SD2.0記憶卡控制晶片設計業者展開量產 (2006.06.22) SDA(Secure Digital Card Association;國際安全數位記憶卡協會)日前宣佈SD2.0為下世代SD記憶卡規格,台灣記憶卡控制晶片設計業者腳步絲毫不敢停緩,包括亮發、群聯及擎泰近期均將正式量產支援SD2.0記憶卡的控制晶片,不再讓國際大廠佔盡時間上的優勢,並為2006下半年SD2.0控制晶片戰局揭開序幕 |
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ATI積極進攻低階繪圖晶片市場 (2006.06.22) 繪圖晶片大廠ATI加快繪圖晶片80奈米製程微縮工程,其中,在低階晶片市場中,ATI為了與NVIDIA爭奪市佔率,計劃以80奈米微縮大打低價成本戰。據繪圖卡業者指出,ATI將現有低階繪圖晶片RV515分為三個版本,其中128位元(Bit)的RV516將交由台積電代工,128位元的RV505及64位元的RV505CE則交由聯電代工 |
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IC設計業者消化庫存 影響代工與封測Q3景氣 (2006.06.21) 台灣重量級IC設計公司5月營收無預警下滑,6月可能還會再走下坡,IC設計業者選擇開始先消化部份庫存,已讓生產鏈後半段廠商心生警惕,深怕客戶開始抽單,影響公司第三季業績成長走勢 |
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中國推動數位電視 深圳IC設計商機巨大 (2006.06.21) 賽迪網消息指出,2006年中國數位電視晶片及解決方案高峰論壇於6月20號在深圳舉行。專家認為,隨著PCMCIA的數位電視內鍵式機上盒(STB)晶片標準出現和產品進入市場,IC設計產業正迎接數十億元的市場商機,頗具優勢的深圳IC設計公司可抓住此一機會加速發展 |
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500GHz超級晶片誕生 (2006.06.20) 國際商業機器公司(IBM)與喬治亞理工學院(Georgia Institute of Technology)於6月20日正式宣佈他們已經打破半導體矽晶片的速度紀錄,製造出比目前所用的晶片運算速度快250倍的新晶片 |
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中國IP侵權第一案可望落幕 (2006.06.20) 根據賽迪網站消息指出,深圳朗科與華旗資訊關於快閃記憶體的智慧財產權(IP)官司可望達成和解,雙方近日已經傳出達成和解協議。
深圳朗科與華旗資訊之間的官司由來已久,被稱為中國IT智慧財產權第一案 |
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Qualcomm CEO走訪印度 挽回CDMA市場 (2006.06.19) 賽迪網站消息指出,印度政府及印度電信公司Reliance Communications均認為CDMA並不是最適合印度電信市場的技術。在獲知此事後,Qualcomm執行長(CEO)Paul Jacobs計劃親自走訪印度進行遊說工作,企圖挽回印度的CDMA市場 |
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ATI樂見80奈米製程市場爭奪戰 (2006.06.19) 日前ATI下半年擬推出新的80奈米製程繪圖晶片,卻因IP問題讓產品始終無法順利量產,ATI為求分散風險,一方面由台積電出面解決,另一方面也透過聯電進行80奈米製程認證,據傳在台積電積極進行產品微調之下,終於得以順利在第三季量產,但此時聯電方面也傳出好消息,ATI採用其80奈米製程驗證也已順利通過,下半年可望量產 |
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EDA用戶聯盟DTC改選主席 (2006.06.16) 設計技術聯盟(DTC)是由半導體業者與IC設計公司這些EDA用戶所共同組合而成,目的在於對EDA技術評定與提出需求。日前進行主席改選,前任主席IBM技術與服務事業部業務開發總監兼技術長Dale Hoffman圓滿卸任,由Intel EDA業務總監暨Si2董事會會長Rahul Goyal出任DTC新任主席,而Rahul Goyal的當選將帶來了Si2(Silicon Integration Initiative)支援DTC |
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經濟部推動LCD設備計畫 提高本土競爭優勢 (2006.06.16) 經濟部工業局6月15日公布「具時效性平面顯示器製程設備推動計畫」,結合政府及產業界四年內投資數十億元,將液晶顯示器設備自給率從21.96%提高到60%以上,以提高國內面板廠商成本競爭優勢 |
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接獲Nokia訂單 聯詠上看Q3出貨量 (2006.06.15) 業界傳出聯詠已在上半年接獲Nokia的小尺寸手機面板驅動IC訂單,第三季末將開始出貨,明年每月出貨量可達300萬到400萬顆。來自手機IC的貢獻,將使今年聯詠小尺寸驅動IC占營收比重達到7%,明年可成長到12%至15%,使聯詠的產品組合更齊全 |
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ATI傳出將被AMD收購 (2006.06.15) 根據ChinaByte網站消息指出,AMD與ATI的合併已經進入成熟階段,最後的結果將在未來三周內宣佈,但是ATI中國地區相關負責人對此消息予以否認。2006年5月,曾傳言Intel企圖收購ATI,該公司隨即出面否認,6月初,有進一步消息指出ATI確實準備出售,不過,收購方變成AMD |
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面板景氣不振 驅動IC廠庫存增加 (2006.06.14) 面板產業市況慘淡,驅動IC設計公司聯詠與奇景面臨此況,但顧慮到接下來的旺季需求,仍然增加投片量,但是做法與以往不同之處在於將晶圓存在Wafer Bank,此舉大大影響下游的飛信與頎邦 |
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Qualcomm坐穩Fabless霸主寶座卻訴訟不斷 (2006.06.14) Qualcomm在2006第一季財務報告表示,總共賣出了4600萬個晶片,營業收入成長了34%,坐穩無晶圓製造廠(Fabless)霸主的寶座。Qualcomm日前調高單季盈利預期,原因是MSM(Mobile Station Modem)晶片出貨量在本季內成長超過50% |
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Silicon Labs. 與TI放慢低價手機晶片的腳步 (2006.06.13) 美商Silicon Labs.以及德儀(TI),近期紛紛傳出超低價手機單晶片,將延後一季上市的消息。半導體業界人士透露,最近手機晶片後段的測試、認證作業速度放慢,因此Silicon Labs.與德儀超低價手機晶片量產時程,可能延後至明年第一季,並且影響今年超低價手機晶片市場的表現 |
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LCD合作新趨勢 旭曜、天鈺明年上市 (2006.06.13) 凌陽、義隆轉投資LCD驅動晶片廠旭曜與天鈺科技,下半年開始著手辦理公開發行,兩家公司規畫將在明年初與明年第二季陸續上市。除了規劃上市外,新進LCD驅動IC設計公司也積極尋找面板廠的聯盟機會 |