CTIMES - 林彥慧

面板廠為降低成本整併IC設計業者 (2006.06.26)
全球面板大廠友達最近努力擴張，企圖整併三家IC設計公司，瑞鼎、矽達與旭曜，擴大其規模以降低採購成本，進而提升「新友達」的競爭能力與市場版圖。瑞鼎是明基、友達集團旗下的IC設計公司，矽達則為矽創與友達合資的IC設計公司，旭曜則為凌陽旗下的IC設計業者

威盛、凌陽攻占3G手機晶片市場 (2006.06.26)
威盛、凌陽陸續切入手機晶片市場，威盛接下經濟部科專計畫，主導WCDMA基頻晶片開發，近期在內部成立「威瑞電子」，預計明年推出WCDMA３G手機的基頻晶片。凌陽的WCDMA３G手機基頻晶片，相關通訊協定技術由於成功取得TTP Com授權，因此WCDMA３G手機基頻晶片，仍將按原定計畫在明年推出

聯發科傳出接獲國際大廠訂單 (2006.06.23)
聯發科的數位電視和手機等晶片出貨消息被受關注，但由聯發科內部傳出，數位電視晶片已接獲日及韓系一線大廠訂單，將自第三季末開始出貨，此消息意味著三星可能為聯發科的新客戶

Qualcomm樹大招風負面風波不斷 (2006.06.23)
Qualcomm近日風波不斷，除了印度的CDMA供應商抗議過高的專利費外，韓國的手機多媒體軟體研發公司也對Qualcomm提出控訴，表示其販賣手機晶片時綑綁相關軟體，涉嫌壟斷行為

SD2.0記憶卡控制晶片設計業者展開量產 (2006.06.22)
SDA（Secure Digital Card Association；國際安全數位記憶卡協會）日前宣佈SD2.0為下世代SD記憶卡規格，台灣記憶卡控制晶片設計業者腳步絲毫不敢停緩，包括亮發、群聯及擎泰近期均將正式量產支援SD2.0記憶卡的控制晶片，不再讓國際大廠佔盡時間上的優勢，並為2006下半年SD2.0控制晶片戰局揭開序幕

ATI積極進攻低階繪圖晶片市場 (2006.06.22)
繪圖晶片大廠ATI加快繪圖晶片80奈米製程微縮工程，其中，在低階晶片市場中，ATI為了與NVIDIA爭奪市佔率，計劃以80奈米微縮大打低價成本戰。據繪圖卡業者指出，ATI將現有低階繪圖晶片RV515分為三個版本，其中128位元（Bit）的RV516將交由台積電代工，128位元的RV505及64位元的RV505CE則交由聯電代工

IC設計業者消化庫存影響代工與封測Q3景氣 (2006.06.21)
台灣重量級IC設計公司5月營收無預警下滑，6月可能還會再走下坡，IC設計業者選擇開始先消化部份庫存，已讓生產鏈後半段廠商心生警惕，深怕客戶開始抽單，影響公司第三季業績成長走勢

中國推動數位電視深圳IC設計商機巨大 (2006.06.21)
賽迪網消息指出，2006年中國數位電視晶片及解決方案高峰論壇於6月20號在深圳舉行。專家認為，隨著PCMCIA的數位電視內鍵式機上盒（STB）晶片標準出現和產品進入市場，IC設計產業正迎接數十億元的市場商機，頗具優勢的深圳IC設計公司可抓住此一機會加速發展

500GHz超級晶片誕生 (2006.06.20)
國際商業機器公司（IBM）與喬治亞理工學院（Georgia Institute of Technology）於6月20日正式宣佈他們已經打破半導體矽晶片的速度紀錄，製造出比目前所用的晶片運算速度快250倍的新晶片

中國IP侵權第一案可望落幕 (2006.06.20)
根據賽迪網站消息指出，深圳朗科與華旗資訊關於快閃記憶體的智慧財產權（IP）官司可望達成和解，雙方近日已經傳出達成和解協議。深圳朗科與華旗資訊之間的官司由來已久，被稱為中國IT智慧財產權第一案

Qualcomm CEO走訪印度挽回CDMA市場 (2006.06.19)
賽迪網站消息指出，印度政府及印度電信公司Reliance Communications均認為CDMA並不是最適合印度電信市場的技術。在獲知此事後，Qualcomm執行長（CEO）Paul Jacobs計劃親自走訪印度進行遊說工作，企圖挽回印度的CDMA市場

ATI樂見80奈米製程市場爭奪戰 (2006.06.19)
日前ATI下半年擬推出新的80奈米製程繪圖晶片，卻因IP問題讓產品始終無法順利量產，ATI為求分散風險，一方面由台積電出面解決，另一方面也透過聯電進行80奈米製程認證，據傳在台積電積極進行產品微調之下，終於得以順利在第三季量產，但此時聯電方面也傳出好消息，ATI採用其80奈米製程驗證也已順利通過，下半年可望量產

EDA用戶聯盟DTC改選主席 (2006.06.16)
設計技術聯盟（DTC）是由半導體業者與IC設計公司這些EDA用戶所共同組合而成，目的在於對EDA技術評定與提出需求。日前進行主席改選，前任主席IBM技術與服務事業部業務開發總監兼技術長Dale Hoffman圓滿卸任，由Intel EDA業務總監暨Si2董事會會長Rahul Goyal出任DTC新任主席，而Rahul Goyal的當選將帶來了Si2(Silicon Integration Initiative)支援DTC

經濟部推動LCD設備計畫提高本土競爭優勢 (2006.06.16)
經濟部工業局6月15日公布「具時效性平面顯示器製程設備推動計畫」，結合政府及產業界四年內投資數十億元，將液晶顯示器設備自給率從21.96%提高到60%以上，以提高國內面板廠商成本競爭優勢

接獲Nokia訂單聯詠上看Q3出貨量 (2006.06.15)
業界傳出聯詠已在上半年接獲Nokia的小尺寸手機面板驅動IC訂單，第三季末將開始出貨，明年每月出貨量可達300萬到400萬顆。來自手機IC的貢獻，將使今年聯詠小尺寸驅動IC占營收比重達到7%，明年可成長到12%至15%，使聯詠的產品組合更齊全

ATI傳出將被AMD收購 (2006.06.15)
根據ChinaByte網站消息指出，AMD與ATI的合併已經進入成熟階段，最後的結果將在未來三周內宣佈，但是ATI中國地區相關負責人對此消息予以否認。2006年5月，曾傳言Intel企圖收購ATI，該公司隨即出面否認，6月初，有進一步消息指出ATI確實準備出售，不過，收購方變成AMD

面板景氣不振驅動IC廠庫存增加 (2006.06.14)
面板產業市況慘淡，驅動IC設計公司聯詠與奇景面臨此況，但顧慮到接下來的旺季需求，仍然增加投片量，但是做法與以往不同之處在於將晶圓存在Wafer Bank，此舉大大影響下游的飛信與頎邦

Qualcomm坐穩Fabless霸主寶座卻訴訟不斷 (2006.06.14)
Qualcomm在2006第一季財務報告表示，總共賣出了4600萬個晶片，營業收入成長了34%，坐穩無晶圓製造廠（Fabless）霸主的寶座。Qualcomm日前調高單季盈利預期，原因是MSM（Mobile Station Modem）晶片出貨量在本季內成長超過50％

Silicon Labs. 與TI放慢低價手機晶片的腳步 (2006.06.13)
美商Silicon Labs.以及德儀（TI），近期紛紛傳出超低價手機單晶片，將延後一季上市的消息。半導體業界人士透露，最近手機晶片後段的測試、認證作業速度放慢，因此Silicon Labs.與德儀超低價手機晶片量產時程，可能延後至明年第一季，並且影響今年超低價手機晶片市場的表現

LCD合作新趨勢旭曜、天鈺明年上市 (2006.06.13)
凌陽、義隆轉投資LCD驅動晶片廠旭曜與天鈺科技，下半年開始著手辦理公開發行，兩家公司規畫將在明年初與明年第二季陸續上市。除了規劃上市外，新進LCD驅動IC設計公司也積極尋找面板廠的聯盟機會