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中國IP侵權第一案宣告結束 (2006.07.10)
根據賽迪網站消息指出，深圳朗科與華旗資訊關於快閃記憶體的智慧財產權（IP）官司已達成和解，在2006年7月8日於山東青島的2006中國國際消費電子博覽會（SINOCES）上宣佈和解 |
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DFM帶動EDA 2006下半年市場蓬勃 (2006.07.10)
根據EETimes網站對於2006下半年半導體產業趨勢所提出的預測中，DFM仍為EDA市場關注的焦點，進入2006年，EDA產業在今年稍早的時候恢復了兩位數的成長率。
良率問題仍然是首當其衝需要解決的問題，而且對於DFM的廠商來說，攸關巨額資金 |
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胎死腹中的中國晶片退稅政策 可望捲土重來 (2006.07.07)
頗具爭議的晶片退稅政策取消1年多後，中國當局仍在研擬替代政策，預計在2006下半年公佈，期盼能有助中國境內晶片業迅速發展，同時又可舒緩與美國晶片相關業者之間劍拔孥張的關係 |
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遊戲機旺季報到 晶片訂單向上攀升 (2006.07.07)
暑假與聖誕節為Xbox360的促銷旺季，因此，微軟對上游的繪圖晶片、南橋晶片等供應商下單近期開始加溫，包括矽統、ATi等晶片設計商指出，遊戲機相關晶片訂單，將由七月開始攀升 |
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NVIDIA首度與聯電攜手走向80奈米製程 (2006.07.06)
繼繪圖晶片大廠ATi於Q3開始導入80奈米製程後，另一繪圖晶片大廠NVIDIA則將於今年Q4開始以80奈米製程投片，奈米製成競賽顯然已經鳴槍起跑。值得關注的是，NVIDIA 80奈米製程除了在台積電投片外，同時也將在聯電下單，這是NVIDIA首次與聯電攜手投入高階製程 |
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大陸IC設計推出百萬畫素手機晶片 攻佔台灣市場 (2006.07.06)
大陸第一家海外上市的IC設計公司中星微電子，以及上海智多微電子，今年均推出百萬畫素手機多媒體晶片，近期陸續在台灣推出。合作的代工廠除了大陸中芯外，另外也採用台積電0.18與0.13微米製程 |
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2006年半導體設備大幅成長 明年恐停滯不前 (2006.07.05)
根據標準普爾（Standard & Poor''s）最新報告指出，2006年晶圓廠產能利用率都在90％上下，比2005年僅約75％的產能利用率要多出許多。來自設備商、半導體業者及市調機構等報告發現 |
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帆宣延攬面板技術人才 投身IC設計領域 (2006.07.05)
半導體設備商帆宣為了跳脫代理的宿命，投入IC設計的戰場。在代理銷售、工程設計、研發製造三大事業群之中，研發製造事業群就是專注在自有技術與產品的發展，其中影像處理技術與太陽能設備在今年將逐步展現成果 |
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TI與Broadcom在韓國對Qualcomm正式提出控訴 (2006.07.04)
韓國反托拉斯機關－公平交易委員會（FTC）於2006年7月3號表示，美國德州儀器（TI）與Broadcom已向他們提出申訴，指控Qualcomm以優勢的市場地位，妨礙他們在韓國市場進行公平競爭 |
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LCD驅動IC Q3出貨成長 報價下滑 (2006.07.04)
LCD面板庫存問題，影響了LCD驅動IC供應商聯詠、奇景第二季的出貨預期，據了解，7月以來大尺寸LCD面板驅動IC，訂單需求仍然不高，但IC設計業者表示，聖誕節與農曆年仍有一波商機 |
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ATi晶片庫存降低 Q3訂單可望順利釋出 (2006.07.03)
根據ATi上週剛公佈的財務報告指出，營收雖不如市場預期，但ATi的晶片庫存水位卻已降至2.4個月，是一年以來最低水位。市場預測，ATi繪圖晶片訂單，應可順利在8月後釋出，將會有效挹注台積電、聯電、日月光、全懋、南亞電路板等業者Q3獲利 |
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Qualcomm與Reliance會談8小時 徒勞無功 (2006.07.03)
根據賽迪網站7月3日外電消息指出，Qualcomm CEO Paul Jacobs日前與印度Reliance總裁Anil Ambani就專利費用問題進行了長達八小時的會談，但由於雙方各自堅持自己的立場，毫不讓步，以至於會談沒有結果 |
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Xilinx全面回收FPGA瑕庛晶片 (2006.06.30)
現場可程式化（FPGA）邏輯晶片大廠賽靈思（Xilinx），近日傳出部份晶片在矽品與艾克爾等封測廠端出現製程瑕，Xilinx更為此回收相關晶片進行修補，矽品透露，主要是Low K封裝材料的問題，目前已解決，且此筆訂單金額僅數百萬台幣，影響很有限，此事也不會對矽品第二、三季營運績效造成衝擊 |
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Nvidia導入新製程 揭開80奈米搶單大戰 (2006.06.30)
繼日前ATI宣佈將於Q3導入80奈米製程，Nvidia也轉入80奈米製程世代，且同樣在台積電、聯電試產。由於新一代製程為大勢所趨，聯電為拿下Nvidia訂單，可能開出極具競爭力的價格，由此看來，80奈米製程搶單大戰即將揭幕 |
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Qualcomm的妥協 專利不降價但資助研發 (2006.06.29)
面臨印度對CDMA的反對聲浪，Qualcomm提出因應措施，根據賽迪網站外電消息指出，Qualcomm表示將考慮在印度拿出部分專利權收入，用於資助印度當地的研發工作，企圖借此舉動來平息印度要求降低專利費用的聲浪 |
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五霸逐鹿下半年隨身碟控制晶片市場 (2006.06.29)
隨著隨身碟成為一股全球流行的趨勢後，控制晶片市場下半年割喉戰將形成五霸分佔的局面，群聯、慧榮、聯盛在隨身碟控制晶片市場耕耘已久，目前出貨量不相上下，然而安國、擎泰等後生晚輩出貨量正快速追趕 |
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南韓傳出不與Qualcomm續約CDMA專利授權 (2006.06.28)
根據賽迪網站2006年6月28日消息指出，南韓資訊通信部部長盧俊亨（Rho Jun-hyong）日前向媒體南韓時報表示，南韓手機製造商三星與LG很快就不用再向Qualcomm繳納昂貴的專利費用，因為，Qualcomm與三星、LG之間的南韓CDMA市場專利授權協議到2006年8月底為止，不續約的可能性極高 |
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UWB晶片前景看好 台積電投資矽谷Tzero (2006.06.28)
超寬頻（UWB）應用需求逐漸上漲，IC設計公司一家家陸續成立，以進佔UWB晶片市場，而台積電旗下的範基創投（tsmc venture capital）日前參加了美商Tzero新一輪的增資案。據了解，Tzero為在矽谷成立滿兩年的IC設計公司，近期推出UWB晶片組已獲新力、飛利浦等消費性大廠採用，相關家用多媒體產品將自年底出貨 |
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Qualcomm態度強硬 CDMA專利收費不降價 (2006.06.27)
Qualcomm近日訴訟頻頻外，關於專利的收費也鬧的滿城風雨，根據賽迪網站消息指出，日前在印度有媒體指出Qualcomm可能會迫於壓力而將其在印度制訂的專利授權費進行下調 |
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半導體設備需求喊停 設備商謹慎評估下半年 (2006.06.27)
繼奇美日前告知設備商延後生產設備的交貨日期，台積電近期亦通知歐、日設備大廠，將原訂2006年中交機的大型設備往後延。設備業者表示，目前仍在觀察此現象是否透露台積電擴產動作將轉趨保守，現階段唯獨DRAM業者對於設備需求持續上漲，面板及半導體廠都有延緩設備交貨情況 |
