CTIMES - IC設計業

Virage Logic推出新款SoC基礎架構解決方案 (2010.08.04)
Virage Logic公司於日前宣佈，推出全新Integra產品線的推出，該公司豐富的系統單晶片（SoC）基礎架構IP陣容將進一步獲得擴展。基於Virage Logic於2009年11月向NXP購得之已驗證技術，此Integra基礎架構IP內容包括先進多層及控制網路、嵌入式QoS功能，以及嵌入式SRAMs/ROMs的記憶體控制器

NI推出內建訊號處理功能的高效能資料擷取卡 (2010.08.04)
NI公司於日前宣布，首款內建訊號處理功能的資料擷取（DAQ）模組，可用於PXI Express規格的可調整、高效能量測作業。新的NI SC Express系列產品提高了精確度、資料傳輸量，並具備同等級產品的最佳同步化功能，可量測應變規、熱電偶、橋接架構的傳感器，與高電壓類比輸入

設計成本高混合訊號在奈米製程的困局 (2010.08.03)
數位訊號與類比訊號，宛若一枚銅板的兩面，在不斷的旋轉過程中，勾勒出高科技世界的模樣。不過，隨著平板媒體及智慧型手機等行動裝置增加了音訊影像功能，對混合訊號的依賴也就越大

搶攻可攜遊戲機陣地 ARM將推新款GPU架構 (2010.08.03)
在可攜式遊戲機繪圖處理器（GPU）領域，除了nVIDIA、AMD、Imagination和DMP之外，安謀科技（ARM）也正在鴨子滑水搶佔GPU市佔率。在Mali-200和Mali-400繪圖處理架構之後，今年底前ARM也會推出下一代Mali繪圖架構，可同時支援Apple積極推廣的OpenCL和微軟的Direct X多媒體預算環境

手機LED背光電源管理的設計需求(上) (2010.08.03)
手機背光是當今LED最大的應用市場之一，由於市場已處於飽和狀態，價格下滑明顯，雖然銷售量持續增加，但銷售金額並沒有明顯的成長。儘管如此，5到10吋手機裝置的背光應用仍將是市場成長新動力

Xilinx推出第四代可部分重新組態設計流程 (2010.08.02)
美商賽靈思（Xilinx）於前宣佈，推出第四代可部分重新組態設計流程，以及智慧型時脈閘控方面的多項全新強化方案，可針對Virtex-6 FPGA設計中的動態模塊記憶體，減少24%功耗

ADI推出新款高整合型降壓DC/DC同步穩壓器 (2010.08.02)
美商亞德諾（ADI）於日前宣佈，推出新款交換式穩壓器ADP2119與ADP2120 dc/dc，同時也是 ADI 的整合型電源管理交換式穩壓器。此兩款具有高度整合性的2A /1.25A降壓，dc/dc(直流轉直流)同步穩壓器具有低導通電阻交換式場效電晶體（FET），能夠提供高達93%的電力轉換效率

固態照明當紅可見光通訊成未來傳輸炸子雞 (2010.08.02)
既然高功率LED即將成為下一代固態照明（SSL）的主力，電子產業界也浮現了更為大膽的新思維。也就是捨棄擁擠不堪的射頻頻寬，改用速度快到人眼難以辨識的LED切換方式來傳送數據，這樣的方式便稱為LED可見光通訊（VLC）

Fujitsu採用Cypress的TrueTouch觸控螢幕解決方案 (2010.08.02)
Cypress Semiconductor公司於日前宣布，富士通（Fujitsu）選擇Cypress的TrueTouch解決方案，在可拆式手機中建置觸控螢幕，亦即NTT DOCOMO的docomo PRIME系列F-04B手機。新款手機採用Cypress的CY8CTMG200 控制晶片，開發出厚度僅9.8mm的多點觸控介面，可不必依賴鍵盤獨立運作

Atmel十指觸控技術獲Windows 7相容標籤 (2010.08.01)
愛特梅爾公司（Atmel) 於日前宣佈，其10.1英寸maXTouch觸控螢幕設備，支援超過10個多點觸控，並成功取得「Windows 7相容」標籤。愛特梅爾maXTouch技術在微軟的Windows硬體品質實驗室進行了測試，並已通過認證所需的嚴格評核

NS推出整合雜訊抑制技術的類比音頻子系統 (2010.08.01)
美國國家半導體（NS）於日前宣佈，推出首款整合了雜訊抑制技術的類比音頻子系統，適用於智慧型電話及多功能手機。這款型號為PowerWise LM49155的類比音頻子系統的特點，是可以大幅改善說話者聲音的語音訊號/背景雜訊比率，並且還可確保傳送的語音清晰自然

拆解HTC不可思議機硬體成本不到164美元 (2010.07.30)
台灣宏達電（HTC）在4月中於美國與電信營運商Verizon合作推出的HTC Droid Incredible智慧型手機（不可思議機），現在已被iSuppli進一步拆解，推估硬體零件材料成本BOM表價格為163.35美元，而人力製造組裝成本價格只有8.9美元

ARM與微軟共同簽署新的ARM架構授權合約 (2010.07.30)
ARM 與微軟於日前共同宣佈，雙方已簽署新的ARM架構授權合約，擴展了雙方的合作關係。1997 年以來，微軟與ARM 開始合作開發嵌入式、消費性及行動相關領域的軟硬體，俾使許多公司得以推出以ARM為核心的多樣化產品

Virage Logic推出全新ARC Sound雙核心處理器 (2010.07.29)
Virage Logic公司於日前宣佈，推出用於高傳真音訊SoC的全新ARC Sound雙核心處理器AS221BD。該處理器主要鎖定藍光Disc 7.1聲道192 kHz/24-位元輸出高傳真音訊處理應用。該新產品其中並包含完整的軟體堆疊，提供所有需要的編解碼工具、媒體串流架構，以及藍光使用案例

運用微弱電力免維護型裝置成長力道強勁 (2010.07.29)
ZigBee聯盟表示，能源採集設備專用的無線通信標準ZigBee Green Power，將按照計畫於今年年底完成制訂。ZigBee聯盟此舉的目的，在於制訂出只需微弱電力便可傳輸數據的無線通訊標準

MEMS廠商想前進30大消費電子是大補丸！ (2010.07.29)
MEMS廠商想前進30大消費電子是大補丸！

加強亞太區域麥瑞半導體成立香港分公司 (2010.07.29)
麥瑞半導體（Micrel Inc.）近日宣佈，在香港正式成立麥瑞半導體香港公司（Micrel Semiconductor HK Ltd），香港公司位於香港新界沙田香港科學園科技大道東1號核心大樓1座3層311室

Linear推出新款3A DC/DC uModule穩壓器系統 (2010.07.28)
凌力爾特（Linear Technology Corporation）於日前宣布，推出3A DC/DC uModule穩壓器系統 LTM8033，該元件除了晶片上電感、DC/DC轉換器和支援電路外，並擁有電磁干擾（EMI）濾波器，使其能以廣泛裕度符合EN55022 Class B規範

建築物自動化是能源採集最大市場 (2010.07.28)
能源採集是指將閒置的資源如振動、熱量或光能等，轉變成可運用的電能，這也是可自供電式無線感應器的核心技術。廣義上來說，可供採集的能源包括動能（風、波、重力、振動等）；電磁能（光伏和電磁波）等；熱能（太陽熱能、地熱、溫度變化、燃燒等）；原子能（原子核能、放射性衰變等）或生物能（生物燃料、生物質能等）

WiMAX/LTE漸合流晶片整合策略要面面俱到 (2010.07.28)
面對4G網通標準WiMAX和LTE逐漸合流的態勢，WiMAX晶片廠商已經積極切入LTE市場，並且不斷革新晶片整合設計，加速4G網通晶片應用的普及化。總部設於法國巴黎的Sequans除了繼續維持WiMAX晶片組的設計優勢外，更積極切入LTE領域