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CTIMES / 劉筱萍
科技
典故
微軟的崛起

微軟於1975年,由比爾蓋茲和好友保羅艾倫共同成立,1981年,比爾蓋茲完成的MS-DOS 第一版與IBM生產的第一部個人電腦同步推出,藉由MS-DOS的成功,微軟陸續推出了很多廣受歡迎的軟體,除了注重產品間的相容性,也在軟體開發上重視長期目標的策略, 這就是微軟能持續保有市場的原因。
因應數位電源應用 Microchip推新數位訊號控制器 (2010.03.24)
Microchip日前宣佈,擴充其16位元dsPIC數位訊號控制器(DSC)產品系列,協助設計人員進行數位電源轉換。與Microchip現有的SMPS和數位電源轉換產品相比,全新DSC提供了高達四倍的記憶體
提高MRI系統影像品質 ADI推新款資料轉換技術 (2010.03.24)
MRI(核磁共振成像)掃描提供非常清晰的人體影像,通常用於診斷各式各樣的疾病和損傷,如阿茲海默症、惡性腫瘤與韌帶撕裂。長期與醫療影像產業合作的美商亞德諾(Analog Devices)
NI半導體測試與高峰論壇 PXI將成測試驗證主流 (2010.03.23)
美商國家儀器(NI)於今(23)日假六福皇宮,舉辦「半導體測試與高峰論壇」(Semiconductor Test Summit,STS 2010),此活動集合了國內外半導體領域知名廠商,包含了Teradyne、Tektronics、ON Semiconductor、 T2IS、致茂、思衛科技、Open ATE、凌陽、宗臣科技、凱茂科技、宏相科技等廠商,共同針對半導體產業的驗證與測試做深入探討
旭捷推出IEEE 802.3at Gigabit PoE乙太網路供電器 (2010.03.23)
1. 支援IEEE 802.3at偵測 6. 受電裝置識別及電力分級確認 2. 支援 1000 BASE-TX Gigabit Ethernet 7. 輸入端置有保險絲 3. 尺寸 125mm(L) x 75mm(W) x 38mm(H) 8
ROHM新款音訊處理器 針對汽車音響等用途 (2010.03.23)
ROHM近日宣佈,完成了最適合汽車音響、家用音響用途的音訊處理器「BD375xx系列」,總計18機種的產品陣容。「BD375xx系列」從2009年10月開始陸續生產樣品(樣品參考價格1,000日圓),預定從2010年2月開始以月産50萬個(18機種全部)的規模開始量産
SD記憶卡世代交替 安國樣品初步驗證完成 (2010.03.23)
安國國際近日宣佈,該公司SD3.0記憶卡控制晶片解決方案樣品初步驗證已階段性完成。安國研發團隊於SD協會制定記憶卡新一代規格-SDXC(eXtended Capacity)期間,已密切留意動向
Runcom推出WiMAX PICO Plus基地站解決方案 (2010.03.22)
由旭捷所代理的以色列商Runcom推出WiMAX的戶外基地站PicoPlus BS,這是一個高度集成的WiMAX專用的基地站。它提供快速,靈活,具競爭力的WiMAX網路部署解決方案,同時也提高了容量和覆蓋的範圍
ROHM針對電池驅動行動裝置 新增0.9V驅動陣容 (2010.03.22)
ROHM近日宣佈,針對行動音響、錄音筆、電子辭典、隨身收音機、電子玩具等,行動裝置電源電路用MOSFET“ECOMOS”系列擴增其產品陣容,新增首創0.9V驅動產品。 此新產品已經開始樣品出貨(樣品價格10日圓/個),預定自2010年2月下旬開始量產
CISSOID推出新款高溫功率晶體驅動器參考設計 (2010.03.22)
高溫半導體方案供應商CISSOID近日發佈,新款快速高溫功率晶體驅動器參考設計PROMETHEUS-II。其適用於-55℃至+225℃的操作。PROMETHEUS-II的解決方案是用來驅動碳化矽(SiC)、氮化鎵和其他功率元件,如需用於高達225℃可靠和持續運行的MOSFET,IGBT,JFET及BJT
ZigBee與Wi-Fi聯盟合作發展智能電網無線網絡 (2010.03.22)
ZigBee聯盟和Wi-Fi聯盟近日宣佈雙方達成一項協議,旨在針對智能電網應用的無線家庭區域網路(HAN)展開合作。合作最初將主要集中在ZigBee Smart Energy 2.0,這是一個基於當今成功的ZigBee Smart Energy Profile面向智能電網家庭的新一代能源管理協議
快捷新款過電壓保護元件 帶USB/充電器檢測功能 (2010.03.18)
快捷半導體(Farichild)為手機和手持式行動產品設計人員,提供一款帶有高整合度的過電壓保護(OVP)和USB/充電器檢測功能的元件FAN3988。該元件是快捷半導體OVP產品系列中的最新成員,可讓終端使用者按照應用所需之特定導通電阻和電流能力,靈活地選擇外部P溝道MOSFET
Cypress與TPACK參考設計方案 針對乙太網路應用 (2010.03.18)
Cypress與核心數據傳輸暨交換器功能IC廠商TPACK,近日發表一款參考設計方案,支援各種超高速乙太網路交換器與佇列管理應用。新推出的Springbank參考設計方案結合了TPACK的TPX4004高容量整合式封包處理器、流量管理器,並搭配Cypress的CY7C15632KV18 72-Mbit Quad Data Rate II+(QDR II+)四倍速SRAM記憶體,且提供發展藍圖讓客戶輕易升級
瑞薩研發出R32C/100系列之AUTOSAR開發環境 (2010.03.18)
瑞薩科技今(18)日宣佈,推出相容於「Herstellerinitiative Software(HIS)推薦最佳化AUTOSAR」規格之微控制器抽象層(Microcontroller Abstraction Layer,MCAL),支援R32C/100系列微控制器3.1版,預計於2010年3月起在日本開始提供樣品
「Dimension 3」國際立體3D及新影像論壇 6/1登場 (2010.03.18)
於今年的六月一日至三日期間,第四屆「Dimension 3」國際立體3D(stereoscopic)及新影像論壇將在法國巴黎北面的塞納聖丹尼省(Seine-Saint-Denis)舉行 ,這個既有歷史及象徵性的地方名為Pullman Dock位於Plaine Saint-Denis studios(聖丹尼平原工作室),是法國主要影音和新媒體工業的中心
Maxim新款變頻混頻器問世 (2010.03.17)
Maxim近日宣佈推出MAX19985A高線性度、雙通道、下變頻混頻器,可為700MHz至1000MHz接收機應用提供8.7dB增益、+25.5dBm IIP3和9.0dB噪聲係數。該混頻器具有900MHz至1300MHz LO頻率範圍,適合蜂巢或新700MHz頻帶中高端LO注入
Rabbit新款SoC結合無線通訊和控制系統功能 (2010.03.17)
Digi International旗下品牌Rabbit近日宣佈,推出首款適用於工業自動化用途的嵌入式無線通訊和控制系統單晶片 (SoC)--Rabbit 6000。Rabbit 6000在單晶片上結合無線通訊和工業控制所需的功能,縮短用於網路的工業設備投放市場的時間
快捷新型CCM PFC控制器可省去54個外部元件 (2010.03.16)
為了滿足能源之星(ENERGY STAR)規範要求並減少碳排放,快捷半導體(Fairchild)近日宣佈,開發出適用於300W至2kW電源設計方案的CCM PFC控制器FAN6982,它能夠提高電源的系統效率、功率因數並降低整體諧波失真(THD)
明導新推出半導體封裝熱特性分析及設計方案 (2010.03.16)
明導國際(Mentor Graphics)近日宣佈FloTHERM IC正式上市,這是一套定位於半導體產業產品之熱特性定義與設計而生的研發利器。針對現今晶片設計日趨複雜,以及晶片密度更高與高效能的需求,FloTHERM IC透過一個獨特的網路平台,提供高層次的自動化設計任務與全方位熱特性定義和驗證
Cissoid與Mitra合作推出新型電動車輛電源轉換器 (2010.03.16)
能源解決方案供應商Mitra Energy & Infrastructure SA和Cissoid SA近日宣佈,雙方將共同合作高效率、高溫、交鑰匙能源轉換解決方案的設計予電動和插入式混合動力汽車(EV & P-HEV)
ANADIGICS新款PA 針對4G LTE和3G HSPA+市場 (2010.03.15)
ANADIGICS近日發佈一個新型多模式、高性能功率放大器(PA)系列,該系列適用於無線網卡和手機,支持快速發展的4G長期演進(LTE)技術和先進的HSPA+技術。這些新型單頻功率放大器採用ANADIGICS第四代HELP(低功耗高效率)專利技術,為生產基於LTE標準的USB模組和新一代手機的客戶提供卓越的性能

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