CTIMES - 半導體整合製造廠

微型感測器使車輛變得更加智慧 (2019.03.12)
最近這些機械元件已經小型化，以滿足當下汽車應用需求。

大聯大友尚集團推出安森美半導體40W高電流輸出充電器解決方案 (2019.03.12)
大聯大控股宣佈旗下友尚集團將推出安森美半導體（ON Semiconductor）NCP1340及NCP43080的40W高電流輸出充電器解決方案。安森美半導體推出全電壓輸入、5V高電流輸出的NCP1340及NCP43080手機電源充電器解決方案，可達到高效率、低待機功耗與完整保護等需求

HOLTEK新推出BP45FH6N行動電源MCU (2019.03.12)
Holtek新推出行動電源專用微控制器BP45FH6N，整合快充行動電源所需的功能，如高解析度PWM、高壓驅動口、LDO與各項保護機制，適用1~3串鋰電池應用，可實現同步整流升降壓控制，最高可輸出12V，涵蓋市場95%快充行動電源需求

清大吳誠文教授及英特爾創新科技總經理謝承儒擔任SEMI測試委員會主席 (2019.03.11)
SEMI(國際半導體產業協會)日前成立測試委員會，並在第一次會議中進行第一屆主席與副主席選舉，根據委員們票選的結果，由清華大學特聘講座教授吳誠文，及英特爾創新科技股份有限公司(IITL)總經理謝承儒二人當選委員會主席，京元電子技術研發中心協理陳文如出任副主席

Dialog Semiconductor將收購Silicon Motion行動通信業務 (2019.03.08)
Dialog Semiconductor宣布已簽署最終協議，收購Silicon Motion Technology Corporation的FCI品牌行動通信產品線。此次收購為Dialog大舉填補連接產品陣容，包括超低功耗Wi-Fi系統單晶片（SoC）和相關模組、行動電視SoC和行動通信收發器IC

動搖全球IC供應鏈的中國半導體自造之路 (2019.03.08)
為降低進口需求，中國在2015年提出「中國製造2025」，半導體產業為其中重點發展項目之一，誓言到2025年，中國的晶片自製率將達到70%。

艾邁斯半導體推出最新AS6500時間數位轉換器 (2019.03.07)
艾邁斯半導體推出AS6500，這是一款新型高解析度時間數位轉換器（TDC），具CMOS輸入和小型封裝特色，特別適合於空間和成本受限的應用。最新TDC產品可以測量短至5ns的時間間隔，精確度為10ps

工業4.0與智慧機械技術應用趨勢研討會 (2019.03.06)
工業4.0是製造業近年來最重要的趨勢，在這股智慧化浪潮下，製造系統所需的技術、設備、思維，都與傳統製造業截然不同，智慧系統內設備的機器不但必須彼此對話，軟硬體也必須全面整合，再加上大數據的擷取、雲端平台的運算分析、工業物聯網的佈建，這都落實製造業的智慧化遠景

英飛凌新款iMOTION IMM100 系列可大幅縮減PCB面積 (2019.03.05)
【德國慕尼黑訊】英飛凌科技 (Infineon) 推出智慧型 IPM 馬達控制器，針對高至80W的 BLDC馬達的完整軟硬體整合，而且無需散熱器。新款iMOTION IMM100系列將馬達控制IC和三相變頻器級整合於單一且精簡的12 x 12 mm2 PQFN封裝

意法半導體線上多合一工具簡化微控制器在馬達控制設計的流程 (2019.03.04)
意法半導體新推出之ST-MC-SUITE提供輕易獲取STM32和STM8微控制器相關馬達控制應用所需開發的全部資源。該工具讓使用者收集教學資料和文檔，存儲專案設置（硬體和軟體），獲取軟體解決方案的下載連結，包括最新的X-CUBE-MCSDK軟體包，以及線上購買硬體評估板

安森美半導體獲Ethisphere選為2019年全球最具道德企業之一 (2019.03.04)
安森美半導體（ON Semiconductor）獲Ethisphere Institute選為2019年全球最具道德企業（World's Most Ethical Companies）之一。安森美半導體總裁暨執行長Keith Jackson表示：「在安森美半導體，道德實踐是個上行下效貫徹執行的過程

Arm與Vodafone合力簡化物聯網部署 (2019.03.04)
Arm宣布與Vodafone達成一項策略合作協議，協助企業大幅降低建置物聯網解決方案的複雜度及成本。延續雙方先前在iSIM(integrated SIM)技術的合作，這項合作將促成Vodafone與Arm的物聯網軟體以及網路服務，能為企業提供可編程的連網系統單晶片設計，不必再使用傳統SIM卡

瑞薩電子推出具有虛擬化功能的28nm跨領域快閃MCU加速汽車ECU的整合 (2019.02.27)
瑞薩電子推出全球首款內建嵌入式快閃的微控制器（MCU）。該款MCU整合了硬體式虛擬化的輔助功能，同時仍保有RH850產品的快速即時效能。這種硬體式的虛擬化輔助技術，可支援ASIL D等級的功能安全性，提供更高等級的系統整合

高通發表業界首款整合5G功能之行動平台 (2019.02.27)
美國高通公司旗下子公司高通技術公司在世界行動通訊大會（MWC）上發表高通Snapdragon行動平台，該平台成功將5G整合至系統單晶片（SoC）中。全球行動網路相關業者在廣泛且快速採用5G的過程中，必需要有更多彈性以及可擴充性，而該平台將可滿足此項需求

意法半導體ST33安全晶片銷售逾10億片捍衛連網世界的安全 (2019.02.27)
意法半導體ST33嵌入式安全IC的累計銷量超過10億片。ST33系列的熱銷反映了在安全行動消費、智慧駕駛、智慧工業和智慧城市應用中保護數據和系統安全的重要性日益提升。ST33系列靈活的架構讓意法半導體在嵌入式SIM、嵌入式安全元件（eSE）、可信賴平台模組（TPM）等新型安全晶片的研發領域穩居領先水準

艾邁斯推出IR鐳射泛光照明器為行動設備中的3D光學感測進行最佳化 (2019.02.27)
艾邁斯半導體宣佈推出新款(IR)鐳射泛光照明器模組---MERANO，這款光電二極體(PD)可提供行動3D感測應用（如人臉識別）所需的均勻光輸出。透過在超薄封裝中採用垂直腔面發射雷射器(VCSEL)的泛光照明器，艾邁斯半導體將推動主流手機中的3D感測應用

全新GeForce GTX 1660 Ti為玩家帶來卓越的效能 (2019.02.26)
NVIDIA (輝達)推出全新遊戲顯示晶片(GPU) GeForce GTX 1660 Ti。採用第12代Turing GPU架構所打造的GTX 1660 Ti充分發揮該架構在著色器的創新技術，可提供前一代 Pascal架構2倍的TOPS效能

SEMI：2019年1月北美半導體設備出貨為18.9億美元 (2019.02.25)
SEMI（國際半導體產業協會）公布最新Billing Report（出貨報告），2019年1月北美半導體設備製造商出貨金額為18.9億美元，較2018年12月最終數據的21.0億美元相比下降10.5%，相較於去年同期23.7億美元也下降了20.8％

Microchip雲端物聯網核心開發板幾分鐘內將PIC MCU應用連接到Google Cloud (2019.02.22)
PIC微控制器（MCU）是數百萬嵌入式應用的心臟。隨著新一代PIC MCU應用遷移到雲端的趨勢，開發人員必須克服由通訊協定，安全性和硬體相容性所形成的複雜性難題。為加速這些應用的開發

瑞薩電子新型64位元MPU「RZ/G2」提供長期的Linux支援 (2019.02.22)
瑞薩電子推出RZ/G2產品組中，以64位元Arm Cortex-A57，還有以Cortex-A53為基礎的微處理器（MPU），作為RZ/G系列的第二代產品，可用於工業自動化和建築物自動化應用產品上。這4款全新的RZ/G2 MPU由瑞薩RZ/G Linux平臺來支援，用於工業應用產品，為關鍵的任務應用，以及要求高品質的標準應用，帶來更高的性能、可靠度、安全性和長期軟體支援