![](/icon/objclass/article_icon.gif) |
神經處理/運算為邊緣帶來實時決策 (2020.12.24) 邊緣是部署機器學習應用程式的理想選擇,而神經網路模型效率的提高和高速神經網路加速器的出現,正在幫助機器學習向邊緣轉移。 |
![](/icon/objclass/article_icon.gif) |
無電池資產追蹤模組的監控系統開發設計 (2020.12.23) 本文敘述一個無電池BLE資產追蹤標籤的速度和讀寫器數量之間的數學關係,提供一個能夠計算資產識別和測速所需讀寫器數量的設計策略和優化模型, |
![](/icon/objclass/article_icon.gif) |
挾ICT與半導體優勢 台灣生技產業將趁勢而起 (2020.12.22) 走一趟2020台灣生醫展,驚訝的發現,竟然有滿滿一整區的生醫新創攤位。從其數量與研究的質量,不難嗅出,台灣生醫產業即將迎來他們光輝的一頁。 |
![](/icon/objclass/article_icon.gif) |
使用多功能相位擴展器讓升壓轉換器功率翻倍 (2020.12.18) 設計多相位升壓轉換器時,困難處在於連接誤差放大器的輸出和相位控制器的回饋接腳,以確保實現平衡均流和正確的相位同步。 |
![](/icon/objclass/article_icon.gif) |
建立MEMS解決方案於狀態監測進行振動檢測 (2020.12.17) 對於使用馬達、發電機和齒輪等的機械設備和技術系統而言,狀態監測是目前的核心挑戰之一。 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
Uhnder完成C輪4500萬美元融資 加速從類比向數位雷達轉型 (2020.12.17) 以數位感測顛覆行動交通市場的Uhnder今日宣布,於2020年11月底定4500萬美元的C輪融資。在新加入和既有投資者的共同支持下,本輪融資由Uhnder最新的客戶暨夥伴Sensata Technologies領投 |
![](/icon/objclass/article_icon.gif) |
解決功率密度挑戰 (2020.12.16) 電源管理是在雲端採用 AI 技術,同時繼續滿足計算和儲存需求的最大瓶頸之一;問題在於系統向處理器及 ASIC 供電時,電源轉換器的功率密度。 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
第十五屆盛群盃競賽展現跨域合作激發智能創意成果 (2020.12.15) 產官學攜手跨領域玩出智能新創意,第十五屆盛群盃HOLTEK MCU創意大賽於109年11月28日假南臺科技大學盛大舉行,來自國內各大學院校超過100支隊伍參賽,本屆競賽新增【智能創意產品設計組】,透過跨領域合作以激發更多創意並使作品更趨商品化 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
Vicor榮獲2020年全球半導體聯盟頒發半導體公司大獎 (2020.12.10) Vicor公司宣佈榮獲2020年全球半導體聯盟(GSA)的最受分析師歡迎的半導體公司大獎。Vicor高效率、高密度的電源系統解決方案可推動人工智慧及其它要求嚴格的應用發展。Vicor是包括AMD、NVIDIA、Inphi公司和SiTime公司在內的5家提名公司中的一家 |
![](/icon/objclass/article_icon.gif) |
邁向1nm世代的前、中、後段製程技術進展 (2020.12.08) 為了實現1nm技術節點與延續摩爾定律,本文介紹前、中、後段製程的新興技術與材料開發,並提供更多在未來發展上的創新可能。 |
![](/icon/objclass/article_icon.gif) |
指紋金融卡背後的兩大挑戰:生物特徵身份認證系統 (2020.12.08) 藉由非接觸式卡片並利用生物特徵身份認證技術進行安全支付越來越受歡迎,導入生物特徵身份認證系統解決方案將有助於提升,甚至解除現有的非接觸式支付金額上限。 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
工具機公會擁抱半導體神山 偕協會與法人衍化在地龍脈 (2020.12.02) 面對美國大選落幕後,美中貿易戰即將邁向下一階段;眼前又有新台幣匯率居高不下,以及RCEP(區域全面經濟夥伴協定)簽署通過等挑戰不斷,讓台灣製造業抱團轉型升級的壓力已迫在眉睫!台灣工具機暨零組件公會(TMBA)也在今(2)日假台北喜來登飯店 |
![](/icon/objclass/article_icon.gif) |
無電池資產追蹤模組的先進監控系統 (2020.11.27) 本文提出一個在無線感測器網路中識別資產和監測資產移動速度的追蹤系統,無電池的資產標籤透過射頻無線電力傳輸架構接收資料通訊所需電能,並採用一個獨有的測速方式產生時域速度讀數 |
![](/icon/objclass/article_icon.gif) |
相位陣列波束成形IC簡化天線設計 (2020.11.27) 本文介紹現有的天線解決方案以及電控天線的優勢所在。此外,在此基礎上,介紹半導體技術的發展如何實現改進電控天線SWaP-C目標,並舉例說明ADI技術如何做到這一點。 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
國研院與Arm簽訂AI矽智財學研專案 推動IC設計創新成效 (2020.11.24) 現今資訊及數位相關產業的全球化競爭趨於激烈的態勢,台灣半導體和資通訊產業的既有優勢,也成為促進物聯網(IoT)和人工智慧(AI)發展的重要推動力。為了支援學術界提升AI晶片設計研發與新創的效益 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
ISSCC 2021國際固態電路研討會線上舉辦 台灣產研論文再創佳績 (2020.11.18) 在全球先進半導體與固態電路領域研發趨勢被視為領先指標的國際固態電路研討會(International Solid-State Circuits Conference;ISSCC),2021年年會受到COVID-19疫情的影響,預計於2021年2月14~18日以線上虛擬會議方式展開 |
![](/icon/objclass/article_icon.gif) |
非接觸式二維溫度量測系統 (2020.11.17) 如果沒有良好的溫度控制系統,就沒辦法讓機器正常運作或是生物生存,將可能導致不可想像的後果,因此,使用超音波感測器來製作成溫度感測器,能夠24小時偵測水溫的變化 |
![](/icon/objclass/article_icon.gif) |
打造更美好的人工智慧晶片 (2020.11.13) 由於7奈米及更先進製程愈趨複雜昂貴,正採用不同方法來提高效能,亦即降低工作電壓並使用新IP區塊來強化12奈米節點,而這些改變對於AI加速器特別有效。 |
![](/icon/objclass/article_icon.gif) |
選擇最佳化振動感測器 增進風力發電機狀態監測 (2020.11.12) 本文從系統角度提供關於風輪機元件、故障統計、常見故障類型和故障資料收集方法等的見解,並從風力發電機元件上的常見故障入手... |
![](/icon/objclass/article_icon.gif) |
FPGA從幕前走向幕後 (2020.11.12) 與FPGA相對的,就是不可編程的晶片方案,這也是市場的主流形式,就是所謂的ASIC。雖然FPGA和ASIC外觀看起來長一樣,但裡頭的構造其實非常不同。 |