CTIMES - 射頻

ADI推出包含LVDS輸出的軌至軌比較器 (2006.09.27)
美商亞德諾的ADCMP60x系列軌至軌比較器是專為需要高速、低功率、軌至軌擺幅與高精密的應用而設。此一比較器系列支援所有盛行的數位輸出級—包括LVDS(低壓差動信號)、CML(電流模式邏輯)和TTL/CMOS(電晶體-電晶體-邏輯/互補金屬氧化半導體)—為諸如醫療儀器、量測、RF(射頻)和電信設備等應用所需

訊寶推出無線射頻識別讀取器 (2006.09.22)
美國訊寶科技公司(Symbol Technologies)宣佈該公司已推出第二代小型移動無線射頻識別(RFID)讀取器RD5000。該產品可與叉車、託盤推車、拉伸包裝機以及其他材料處理設備實現整合，並可在各種空間狹小的環境下使用

NXP半導體為新款WUSB裝置控制器完成簡易整合 (2006.09.19)
NXP半導體（前身為飛利浦半導體），推出一款基於Certified Wireless USB規範的Wireless USB （簡稱WUSB）裝置控制器。NXP ISP3582裝置控制器將有線USB易於使用的特性與傳輸速度上的優勢，與無線連接的便利性相互結合，可用於高速圖片傳輸、音樂下載、列印，以及PC周邊設備與其他消費性電子產品間的資料同步

Silicon Lab推出內建數位界面的EDGE收發器 (2006.09.19)
益登科技所代理的高效能類比與混合訊號IC廠商Silicon Laboratories推出內建數位界面的Aero IIed單晶片EDGE收發器。Aero IIed不僅符合2.5G DigRF規格1.12版要求，還預先在許多先進的DigRF基頻設計上完成驗證

Tzero與ADI合作實現高畫質視訊無線傳輸 (2006.09.18)
超寬頻無線技術廠商Tzero公司，宣佈與美商亞德諾公司（ADI）合作推出市面上首款採用標準規格、針對各類產品之間無線影音連線設計的無線HDMI（高畫質多媒體介面）產品

無線通訊、高速匯流排與EDA工具的獨立創新 (2006.09.11)
這就是矽谷迷人的地方，不論大公司還是小公司各有其過人之處，即便是間小小的工作室，也有蘊藏左右世界的科技實力。這也是矽谷精神的精髓所在，不從眾、不隨潮，創新跟獨立才是價值核心

TI D類音訊功率放大器為可攜式裝置節省面積 (2006.09.07)
德州儀器(TI)推出一系列固定增益D類音訊功率放大器TPA203xD1，適合必須在有限的電路板空間內提供更強大效能的可攜式應用，例如行動電話、可攜式媒體播放機、掌上型遊戲機和可攜式迷你喇叭

亞德諾HDMI產品線帶動消費性電子的高解析內容 (2006.09.06)
音訊及視訊信號處理技術效能半導體廠商亞德諾(ADI)，不斷拓展該公司的高解析多媒體介面(HDMI)IC產品線，提供客戶包括HDMI傳輸器、接收器與多工器等業界最廣泛的產品陣容

以Smart Cut技術站穩全球薄型SOI市場 (2006.09.06)
絕緣層上覆矽（Silicon on Insulator；SOI）是一種基板技術。傳統的矽晶圓正逐漸被含有三層結構的工程基板所取代，採用以SOI為基板的設計，晶片製造商可在半導體製程中，繼續使用傳統的製程與設備

數位隔離元件應用優勢分析 (2006.09.05)
要從極端和非常危險的環境裡取得高品質類比訊號，並保護作業員安全是件困難工作。本文除了介紹如何在危險環境裡利用光耦合器或創新的數位隔離元件技術獲取類比訊號的各種方法外，還將探討高傳真音訊與視訊系統對於高速隔離元件的需求

飛利浦半導體部門分割後正名NXP (2006.09.02)
已決定分割出售的飛利浦電子（Philips）旗下半導體事業，8月31日正式宣布將更名為NXP。執行長萬豪頓（Frans van Houten）還表示，NXP未來可能動用多達12億歐元（15億美元）進行併購，以鞏固該公司在手機晶片市場的地位

Linear正式啟用「凌力爾特」中文名稱 (2006.08.29)
Linear Technology宣佈，該公司中文名稱由“凌特”更改為“凌力爾特”，並立即啟用。此新名稱進一步展現該公司經營台灣市場的信心與長久承諾，該公司將繼續以領先業界的技術，推出更多針對台灣用戶設計的新產品，協助客戶針對市場發展趨勢，開發創新的高性能元件

UWB 最新規格剖析及系統設計挑戰 (2006.08.28)
UWB正被吸納運用於不同的WPAN解決方案，今年下半年便會登場的WirelessUSB鎖定PC市場，根據In-Stat預測，2009年WUSB連結埠出貨量將達到1.4億，隨後登場的Bluetooth 3.0（with UWB）則瞄準出貨量更龐大的手機市場，預估2009年UWB晶片出貨量將逼近3億片！ UWB的技術特性，在類比元件(RF)的需求可較傳統載波傳輸少，具備了較低晶片成本結構的優點

以Smart Cut技術站穩全球薄型SOI市場 (2006.08.25)
絕緣層上覆矽（Silicon on Insulator；SOI）是一種基板技術。傳統的矽晶圓正逐漸被含有三層結構的工程基板所取代，採用以SOI為基板的設計，晶片製造商可在半導體製程中，繼續使用傳統的製程與設備

支援六頻道的單晶片UMTS收發器設計要領 (2006.08.24)
本文將討論把多頻能力整合到單晶片的設計方法，而且將提出一種先進的製程，讓一種覆蓋面積（footprint）符合行動電話尺寸外型（form factor）的設計需要。設計上的問題

安捷倫推出PNA系列網路分析儀新功能 (2006.08.17)
安捷倫（Agilent）發表PNA系列網路分析儀的新功能，可以簡化多埠及主動元件測試的複雜度，主要的新功能包括完整的N埠誤差修正，以及整合第二組信號源，可用以執行先進的多埠量測

Altera和Elektrobit合作推出OBSAI RP3-01開發套件 (2006.08.16)
Altera公司和Elektrobit集團上市公司16日宣佈，推出第一款符合OBSAI（Open Base Station Architecture Initiative）參考點3-01（RP3-01）規範的遠端RF終端設計應用開發套件。該套件包括Altera提供的一塊Stratix II GX FPGA開發板和Nios II嵌入式處理器內部核心、Elektrobit的高階RP3-01 IP內部核心，以及系統配置仿真和控制所需要的全部設計軟體

Digi-Key將經銷Fox Electronics的頻率控制產品 (2006.08.13)
頻率控制產品供應商Fox Electronics與Digi-Key Corporation宣佈簽署一項全球經銷協定。 Digi-Key 將開始進貨Fox廣泛的石英晶體、石英震盪器、VCXO、 TCXO、及OXCO產品等。由Fox所發表的全新的產品將納入Digi-Key的陣容中

Linear推出高電流低雜訊線性穩壓器 (2006.08.10)
凌力爾特(Linear)發表其LT1763及LT1764A高電流、低雜訊線性穩壓器的較廣溫度範圍版本；新“MP”等級針對航空電子、軍事、工業、射頻及電訊等廣泛的應用領域而設計，操作範圍於-55oC 至+125°C間

安森美半導體針對應用微處理器推出電源供應單元 (2006.08.07)
電源管理解決方案供應商安森美半導體（ON Semiconductor）近日宣佈推出NCP1526，這是一款內建低雜訊LDO的高效率同步直流─直流降壓式轉換器，採0.55 mm超薄型UDFN包裝供貨，適合可攜式應用