CTIMES - 射頻

中國通訊採用亞德諾的晶片組在雙模3G作業 (2006.02.09)
美商亞德諾宣佈在ADI的SoftFone-LCR晶片組完成雙模3G TD-SCDMA/GSM作業。由兩家頂尖中國電訊業者所完成的網路測試證明了由ADI SoftFone-LCR晶片組所驅動的大唐移動DTivy A2000雙模手機解決方案，能在GSM和3G TD-SCDMA模式下成功運作並在網路間切換

RFMD發表完整POLARIS模組方案 (2006.02.07)
無線通訊應用領域專用射頻積體電路(RFIC)領導供應商RF Micro Devices,Inc.六日發表其完整POLARIS 2 TOTAL RADIO模組解決方案，其針對在GSM/GPRS及GSM/GPRS/EDGE網路之手機操作，組合了一個行動電話收發器及一個行動電話傳輸模組

無線通訊系統與RF設計技術研討會 (2006.02.07)
近年來隨著無線技術的進步，無線通訊市場已成為全球相關產業競逐的焦點，隨著此全球趨勢的演變，高頻元件因此在產品開發上扮演關鍵性的角色，而市場對於高密度電路、小型化、高頻化、晶片化、積體化及模組化的需求，更將對進行RF設計以及高頻電子設計的工程師們形成一大挑戰

安捷倫推出數位向量分析量測解決方案 (2006.02.07)
安捷倫科技旗下第一個組合式解決方案，整合安捷倫的邏輯分析儀之數位信號擷取能力，及執行射頻(RF)信號分析的可靠工具Agilent 89600 Series VSA(向量信號分析)軟體。強大的數位向量信號分析量測系統

英飛凌推出雙模射頻收發器 (2006.02.06)
英飛凌科技宣佈開始供應SMARTi3GE雙模WCDMA/EDGE射頻收發器(RF transceiver)樣品。英飛凌相當成功的RF SMARTi射頻收發器家族系列中，最新產品為第一顆單晶片六頻道WCDMA(Wideband Code Division Multiple Access)以及四頻道EDGE(Enhanced Data GSM Evolution)之解決方案

英飛凌在多座晶圓廠成功試產出65奈米晶片樣品 (2006.02.06)
英飛凌科技採用其先進的65奈米低功率和高效能CMOS平台技術，其中運用了包括IBM、特許半導體(Chartered)、英飛凌(Infineon)、以及三星(Samsung)組成的65nm/45nm產業聯盟(ICIS)之成果，成功試產出第一批晶片樣品

TI完成Chipcon收購作業 (2006.01.25)
德州儀器(TI)宣佈完成日前公佈的Chipcon收購作業，正式將這家短距、低耗電射頻收發器元件設計公司納入麾下。這項收購行動將進一步擴大TI高效能類比產品陣容，並為TI客戶帶來ZigBee解決方案與種類豐富的射頻元件，以協助他們開發創新的低耗電無線應用

電容式觸控螢幕可攜式設備手寫輸入技術 (2006.01.25)
對於成本敏感的消費性應用，尤其是使用小型觸控螢幕的可攜式設備，電阻式觸控螢幕仍占主流地位。不過，目前觸控螢幕的市場出現劇烈變化。在今後的兩年中，內表面電容式感測技術可能侵蝕電阻式觸控螢幕的市場，並且在今後5～10年中成為市場主流

ADI差動放大器可驅動高速類比數位轉換器效能 (2006.01.24)
信號處理應用高效能半導體領導廠商美商亞德諾公司(Analog Device;簡稱ADI)，發表第一顆差動放大器，可有效驅動今天先進無線基礎建設系統中必需的高速類比數位轉換器(ADC)，達到所需的超低失真的水準

飛思卡爾擴充WiMAX基地台射頻功率電晶體功能 (2006.01.23)
飛思卡爾半導體發表第七代高電壓(HV7)射頻LDMOS技術，此項技術可以滿足WiMAX基地台在3.5 GHz頻帶中運作時所需的射頻功率放大器效能。飛思卡爾表示，即使飛思卡爾已經具備12V砷化鎵擬態高速移動電子電晶體(PHEMT)的產品線

宗臣科技採用NI虛擬儀控架構開發RFID測試系統 (2006.01.13)
虛擬儀控廠商National Instruments(NI)宣佈，宗臣科技採用NI開放式的虛擬儀控架構，使用NI的 LabVIEW圖控式程式語言，搭配NI的PXI工業級量測平台及NI的RF模組儀器，成功開發RFID射頻訊號檢測(Radio Frequency Identification)測試系統，適合高速產線，亦可針對不同產業的RFID量測需求，提供客製化測試系統服務

TI行動數位電視晶片Hollywood登場 (2006.01.05)
德州儀器(TI)宣佈開始將首批Hollywood數位電視單晶片解決方案提供給TI全球手機製造客戶，讓全球數百萬消費者能夠透過手機直接收看數位電視廣播，同時維持低價、長時間電池壽命和精巧造型等優點

OMAP-Vox平台發展與技術架構 (2006.01.05)
3G無線技術需求快速成長，3G無線掌上型產品也在數據機和應用技術的進步下支援更多功能，本文除了將介紹3G市場的需求以外，也將解析OMAP-Vox平台的技術架構與產品功能，讓大眾市場手機以最平順的方式從2.5G升級到3G技術

淺談無線通訊功率放大器矽鍺技術之應用 (2006.01.05)
SiGe 技術已經應用於高功率放大器產品，如CDMA和GSM手機。由於這種半導體可以整合更多電路，它將在未來功率放大器與無線射頻（RF）電路的整合方面發揮重要作用。

ANADIGICS推出無線局域網前端解決方案新產品 (2005.12.14)
無線及寬頻解決方案供應商 ANADIGICS,Inc.推出兩款用於無線局域網(WLAN)移動以及多入多出(MIMO)應用的新前端產品。 ANADIGICS的前端積體電路(FEIC)利用該公司專利未決的 InGaP-Plus技術提供整合和性能

DBS積極卡位數位消費性電子時代 (2005.12.12)
DBS積極卡位數位消費性電子時代

華邦獲選為WiFi聯盟WMM省電認證官方測試平台 (2005.12.08)
華邦電子公司即將推出WinFi家族的最新成員–W89C37。W89C37結合最新世代MAC媒體存取控制器與baseband基頻處理器整合單晶片新功能，不僅獲得WiFi聯盟最新的WMM省電(APSD)認證，且經過數次的WiFi聯盟相容性測試的插拔大會(Plugfest)，華邦也獲選為WMM省電功能相容性測試平台之一

DBS積極卡位數位消費性電子時代 (2005.12.06)
數位消費性電子時代來臨，數位電視商機為各界看好，許多不同的數位電視技術也同時進入競爭與成長的階段，數位直播衛星（Direct Broadcast Satellite；DBS）就是其中之一，Silicon Laboratories推出直播衛星單晶片射頻（RF）前端裝置，利用技術能力與產品整合度，企圖搶佔市場先機

ADI推出單晶片四頻EDGE無線電收發器 (2005.12.05)
美商亞德諾推出(Analog Devices, Inc.)，推出符合EDGE(Enhanced Data Rates for GSM Evolution，增強型GSM數據傳輸)行動通信標準的單晶片無線電收發器。新型的Othello-E收發器是以亞德諾得獎的直接轉換Othello無線電架構為基礎，再整合幾乎是完整的四頻EDGE無線電設計所必要的元件，包括壓控振盪器(VCOs)、鎖相迴路(PLL)濾波器以及電源管理等

RF Micro Devices晶片組支援Motorola V360 EDGE手機 (2005.12.02)
無線通訊應用領域專用射頻積體電路(RFICs)領導供應商RF Micro Devices,Inc.，近日宣布其POLARIS 2 TOTAL RADIO晶片組已出貨支援Motorola V360 EDGE手機。這些出貨將RFMD延伸至Motorola EDGE手機產品組合中，包含於全球主要傳輸已成功發表及運作之數百萬計POLARIS致能EDGE手機