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40/45nm效益明顯 賽靈思台灣轉進中高量市場 (2010.01.13)
賽靈思（Xilinx）台灣區總經理王漢傑，於周二（1/12）的媒體會議上表示，賽靈思40/45nm的FPGA產品在推出後，廣泛獲得客戶好評，其功耗與性能的提升，讓過去沒有使用FPGA設計的系統產品也開始採用 |
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使用可定製微控制器高效開發系統級晶片 （SoC） (2010.01.13)
為了應對成本、尺寸、功耗和開發時間的壓力，許多電子產品都建構於系統級晶片（SoC） 之上。這個單片積體電路整合了大多數的系統功能。然而，隨著這些器件越來越複雜，要在有限的時間裡高成本效益地進行產品開發，已愈趨困難 |
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系統層級抽象有助於加速嵌入式視訊產品上市 (2010.01.13)
訊號處理技術製造商推出將處理器、開發工具、軟體及系統專業技術高度整合的開發環境，讓設計人員能夠在高系統層級的抽象環境下開發視訊應用。這使得設計人員能專注於開發應用功能，以及透過應用程式設計介面 (API) 的簡單呼叫便能執行視訊、音訊、語音及影像處理技術，以處理特定編解碼器引擎執行及調整螢幕解析度等細節 |
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愛特梅爾與H&D Wireless合推嵌入式Wi-Fi解決方案 (2010.01.12)
愛特梅爾 （Atmel）於今日（1/11）宣佈與H&D Wireless公司合作，推出採用愛特梅爾32位元AVR 微控制器的IEEE802.11b+g Wi-Fi解決方案。在這項合作中，H&D Wireless將提供SPB104 Wi-Fi擴充板卡，該板卡能夠經由SD卡插座輕易連接到AVR32 UC3評測工具套件 |
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使用多相位補償的除小數頻率合成器 (2010.01.12)
現今除小數頻率合成器電路的實現大多是在傳統的鎖相迴路電路加上三角積分調變器來控制多除數的除頻器達到小數點的除數。使用三角積分調變器可使因量化誤差而產生的量化雜訊成型至高頻區再藉由鎖相迴路電路對相位雜訊的低通閉迴路特性來過濾雜訊 |
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Intel針對嵌入式市場推出全新智慧型處理器 (2010.01.12)
英特爾公司於昨日（1/11）宣佈，在其全新2010 Intel Core系列處理器中，將針對嵌入式市場推出包含桌上型及筆記型之10款處理器與3款晶片組，並提供7年的長效期技術週期支援 |
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NVIDIA與Verizon展示4G高畫質連網平板電腦 (2010.01.12)
NVIDIA公司於台灣時間上週日（1/10）宣佈，已與Verizon Wireless的LTE創新實驗中心在CES大展中，展示支援1080p高畫質網路體驗之觸控式平板電腦。Verizon Wireless為美國Verizon公司之行動通訊事業 |
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Xilinx針對消費性數位電視顯示器擴展可編程技術 (2010.01.11)
美商賽靈思（Xilinx）在上週五（1/8）宣佈，其在本次CES展中推出首款支援特定市場的Targeted Design Platforms，可最佳化各種採用低成本、低功耗Xilinx Spartan-6 FPGA系列元件，以開發最先進DTV的解決方案 |
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TI推出首款非接觸式充電評估套件 (2010.01.11)
德州儀器 (TI) 於上週五（1/8）宣佈，已與 Fulton Innovation 在 2010 CES 共同展示首款非接觸式充電評估套件-bqTESLA。
該套件是一款採用 Fulton Innovation eCoupled智慧無線電源技術的高效能易用型開發套件，可滿足低功耗、非接觸式充電解決方案的設計需求 |
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奧地利微電子LED驅動IC獲LG之LED背光電視採用 (2010.01.11)
奧地利微電子於上週五（1/8）宣佈， LG Electronics公司於2010 CES展推出採用奧地利微電子AS3693A和AS3693B LED驅動器IC的電視機型。
奧地利微電子表示，該系列產品有助於提高超薄平板液晶電視的高對比度，進而實現高畫面品質 |
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4G通訊勇往直前！短距高速傳輸戰國並起！家庭聯網一氣呵成！ (2010.01.11)
2010年電信與通訊的技術應用趨勢為：首先，橫跨4G殊途同歸，LTE將成通訊產業基本共識！再者，提高行動WiMAX傳輸覆蓋能力，中繼站技術備受矚目。此外，Wi-Fi Direct和高速藍牙3 |
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A-DATA推出全新XPG Gaming系列v2.0記憶體模組 (2010.01.11)
A-DATA近日宣佈正式推出全新XPG Gaming系列v2.0記憶體模組，除了提供DDR3-1600、DDR3-1866以及DDR3-2200多種選擇，更提供雙通道包裝及三通道包裝以滿足不同電玩玩家的需求。專為電玩玩家而設計的XPG Gaming 系列v2 |
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新唐科技推出以ARM核心之32位元MCU (2010.01.08)
新唐科技（nuvoton）於昨日（1/4）宣佈，推出以ARM Cortex-M0為核心的32位元微控制器— NuMicro家族。NuMicro 家族採用ARM公司最新發佈的小型、低功耗、低閘數、精簡程式碼特性的Cortex-M0處理器，內建各種類比與混合訊號元件，及多種高速通訊能力器件，該款產品將能協助新唐客戶簡易的從8051升級至NuMicro家族 |
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凌力爾特發表壓電式能源採集電源供應 (2010.01.08)
凌力爾特（Linear）今日（1/8）宣佈，發表一完整的能量採集解決方案LTC3588-1，其透過最佳化來提供低功耗能源，包括壓電轉換器。LTC3588 - 1結合一低損耗的全波橋式整流器，其具備高效率降壓轉換器，可透過壓電轉換器採集環境振動能量，之後將其轉換為穩定的輸出以供電微控制器、感應器、數據轉換器和無線傳輸元件 |
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CES：看好Tablet和智慧筆電 ARM開枝散葉 (2010.01.08)
平板電腦（Tablet）和智慧筆電（Smartbook）正成為CES 2010展會的焦點話題。主要提供處理器核心IP的安謀科技（ARM），看好平板電腦和智慧筆電成為下一世代新型主流的行動上網裝置，也以Laptop 2.0的思維，歸納了新世代行動上網裝置的發展趨向 |
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Enel Green Power、夏普與ST合建太陽能面板廠 (2010.01.07)
Enel Green Power、夏普（Sharp）與意法半導體（ST）於昨日（1/6）宣佈，正式簽署三方合作協議，將攜手於義大利成立三接面（Triple Junction）薄膜太陽能光電面板製造廠。同時，Enel Green Power與夏普並簽署了建立太陽能發電廠的合作協議 |
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SiP開創設計新思維研討會 (2010.01.07)
系統級封裝(SiP)技術不僅有助於實現輕薄短小的終端產品設計，更是元件供應商簡化導入門檻、開創新應用的主要產品設計策略。從可攜式裝置如手機、個人導航設備、數位相機，到各種實現家庭/工業自動化的嵌入式產品，均可見採用SiP技術封裝的元件與微型模組 |
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CES 2010：芯微和Super Talent展USB3.0儲存方案 (2010.01.07)
芯微科技（Symwave）以及Super Talent於昨日（1/6）共同宣佈，兩家公司將在1月7-10日於拉斯維加斯舉行的CES 2010上展示Super Talent的RAIDDrive，此為首款行動USB 3.0快閃碟。該產品使用Symwave的低功率晶片，具有可攜性並可接上標準USB 2.0埠也無需外部電源的特性 |
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你換了沒？ (2010.01.07)
2010年，快樂過完元旦假期返回工作崗位，看到同事桌上出現一支亮晃晃的新手機。大夥圍繞著這支新手機，討論、把玩。同事也很大方的展示該手機的最新功能，同時嘴角閃過驕傲的微笑 |
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電容式觸控技術的崛起 (2010.01.07)
隨著技術的演進，「觸控」的應用已經愈來愈多元化了，從手持裝置一直到家電產品，「觸控」幾乎無所不在。
我們可以見到可攜式消費性電子裝置正加速朝結合觸控技術發展，而且不論在數量或類型上都呈現顯著的增加 |
