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CTIMES / IC設計業
科技
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P2P-點對點檔案交換

「P2P」,簡單地說就是peer-to-peer—「點對點連線軟體」,意即「使用端」對「使用端」(Client to Client ) 通訊技術,能讓所有的設備不用經過中央伺服器,便能直接聯通散佈資料。
Linear新款DC/DC控制器具備1%精度輸出電壓 (2010.02.28)
凌力爾特(Linear)於日前宣佈,發表一款效率達 95%的雙組輸出同步降壓DC / DC控制器LTC3865/-1,此元件具備2個腳位可選的VOUT 設定,這是一項可省下 4個精準回授電阻的特性
愛特公司媒體發表會 (2010.02.26)
愛特公司 (Actel Corporation) 將為其嵌入式應用設計之新一代產品線特別舉辦媒體發表會,愛特公司全球執行長John East先生將親自來台發表;亞太區總經理賴炫州先生也將於會上概述此系列新產品線將如何為嵌入式應用帶來創新性及智能性的整合
LSI推出全新Axxia通訊處理器 (2010.02.25)
LSI日前宣佈,推出針對無線基礎架構應用所設計的Axxia系列通訊處理器。Axxia通訊處理器採用LSI Virtual Pipeline訊息傳遞技術,可滿足無線應用之要求,提供更快速、更精準的效能,包括視訊串流、網路瀏覽及高品質數位語音等
ST-ERICSSON與ARM推出新一代多核心行動平台 (2010.02.25)
ST-Ericsson與ARM 於昨日(2/24)在巴塞隆納舉行的MWC中宣佈,雙方針對最佳化Android進行的開發,將運用對稱式多處理優勢,執行高效能低功耗的ST-Ericsson U8500平台,此平台採用雙核心ARM Cortex-A9 MPCore處理器
Linear推出效率達96%之同步升降壓轉換器 (2010.02.25)
凌力爾特( Linear )於昨日(2/24)宣佈,推出一款效率達96%之同步升降壓轉換器LTC3127,其能以高於、低於或等於輸出的輸入提供1A輸出電流至穩壓的輸出電壓。 該款產品具備± 4%精準可設定平均輸入限流,範圍為200mA 至 1000mA,適合由輸出電流具硬性限制之電源供電的 GSM網卡或超級電容充電器
MWC:LTE將修成正果 VoLTE整合突飛猛進 (2010.02.25)
2月15~18日在西班牙巴賽隆納所舉辦的世界行動通訊大展(MWC 2010)已經順利結束。LTE(Long Term Evolution)依舊是會場上矚目的焦點話題。在此次展會上,LTE在高速寬頻的技術應用上有更進一步的革新,對於LTE的商業化進程也有更為深入的探討
Comsys Mobile與HelloSoft推Android通訊參考設計 (2010.02.24)
Comsys Mobile與HelloSoft在日前宣佈,目前已在2010年全球行動通訊大會中,發表一款低成本的Android WiMAX、GSM及WiFi參考設計。該款設計特點在於使用HelloSoft獲獎的Android VoIP及匯流客戶套組,在低成本的HS100 IP匯流處理器上操作,並結合Comsys Mobile獲獎的多模WiMAX/GSM通訊處理器ComMAX CM1125,該處理器最近剛完成Clearwire的iIOT測試
TI推出以DSP為基礎之新款多核心SoC架構 (2010.02.24)
德州儀器 (TI) 於昨日(2/23)宣佈,推出一款以 TI 多核心數位訊號處理器為基礎的新型SoC架構,該產品可將定點及浮點功能,同時整合於高效能的 CPU 中。 TI表示,該款新產品 的全新多核心 SoC 運行頻率高達 1
Linear推出新款雙組輸出同步降壓DC/DC控制器 (2010.02.24)
凌力爾特(Linear)於昨日(2/23)宣佈,推出新款雙組輸出同步降壓DC/DC控制器LTC3860,其具備多相操作、差動輸出電壓感測和高頻率操作。 此控制器可與外部的動力傳動裝置搭配操作,如Power Block(機械傳動裝置)和DrMOS,以及分立式 N通道 MOSFET與相關的柵極驅動器,因此可達到彈性化的設計配置
晶片需求大不同 行動市場成華山論劍新舞台 (2010.02.24)
過去數十年來,半導體產業拼技術、拼製程、拼規模、也拼價格。然而時光轉換,隨著消費市場對行動裝置的性能要求越來越嚴苛,晶片製造商正逐漸將戰線延伸到行動市場,針對行動運算需求提供更小體積、更低耗能、更低價格與更快速度的晶片
思源發表提供OA資料庫標準支援之新版系統 (2010.02.23)
思源科技(SpringSoft)於昨日(2/22)宣布,其最新版Laker Custom Layout Automation System已開始供貨,該系統提供OpenAccess資料庫標準的支援。 最新版的Laker系統與OA資料庫和API完全相容
USB3.0太子登基之戰 (2010.02.23)
USB是當前全世界最普及的傳輸介面,幾乎一統主機外部傳輸規格,奠定USB王朝基礎。2008年,速度快上10倍的USB3.0規格以血統純正的太子身份問世,如今,產品的問世意味著它即將掌握實權、正式登基
A4處理器來勢洶洶 英特爾備戰進軍平板電腦 (2010.02.23)
面對蘋果iPad和自製A4處理器的來勢洶洶,處理器大廠英特爾(Intel)也宣佈將積極進軍平板電腦市場,其武器就是名為Moorestown的新款Atom處理器! 國外媒體便報導指出,通訊設備和系統設計公司OpenPeak已經設計出一套平板電腦方案,這個方案就採用英特爾的Moorestown處理器
Xilinx推出新款新一世代可編程FPGA平台 (2010.02.23)
美商賽靈思(Xilinx)於今日(2/23)宣佈,針對系統工程師推出賽靈思下一世代可編程的FPGA平台。此全新平台的功耗只有前一代平台的一半,而容量卻高出兩倍。賽靈思將最大化28奈米製程節點的價值,提供顧客具備ASIC等級能力的FPGA元件,以符合其成本與電力預算;同時可藉由簡單的設計移轉與再利用的IP,提升工程師的生產力
USB3.0應用面面觀-薄型記憶卡 (2010.02.23)
雖然目前幾乎所有PC產品均支援USB介面,但是其它儲存裝置如果需要傳輸資料到PC,通常需要透過轉接卡,造成使用者的不方便。在USB3.0的應用裝置中,薄型記憶卡可解決這樣的問題,更是結合政府、產業與研究機構合作的研發成果,堪稱科技界的台灣之光
麥瑞推出具高端電流感測的降壓高亮度LED驅動器 (2010.02.23)
麥瑞半導體(Micrel Inc.)昨日(2/22)推出具有高端電流感測功能的新型降壓高亮度LED(HBLED)驅動器MIC3201。該設備是針對MR-16燈和其他一般照明應用的全新高亮度LED驅動器系列的首款產品,可降低各種照明應用驅動器解決方案的尺寸、複雜度和成本
USB 3.0 測試解決方案 (2010.02.23)
USB 3.0 的推出,的確解決了一些 USB 2.0性能瓶頸的問題。HighSpeed USB 2.0 提供 480Mbps 的數據率。但實際數據傳輸率往往受 I/O 性能限制而超不過 35MB/s。當下載較大文件時,較高的傳輸率能節省可觀的傳輸時間
美商Super Talent開發完成超小型之USB 3.0行動碟 (2010.02.22)
美商Super Talent與祥碩科技於日前共同宣佈,已成功開發出全球最小型之USB 3.0行動碟。該款高速行動碟,採用祥碩科技之快閃記憶體控制芯片,將能快速備份電腦檔案,據測可達到125MB /秒的效能,速度較現有 USB 2.0方案快5倍至10倍
觸控螢幕崛起 軟體手機稱霸江湖勢不可擋 (2010.02.22)
原本穩坐手機產業龍頭地位的Nokia、RIM,由於近年來手機產業典範轉移(paradigm shift)作用持續發酵,讓這些原本佔盡優勢的大廠面臨嚴重生存威脅。軟體手機取代傳統硬體手機已成趨勢,面對「軟」手機的崛起,原有的「硬」手機市場版圖也勢必將重新洗牌
AMD針對小型電腦推出新型繪圖卡 (2010.02.11)
AMD於昨日(2/10)宣佈,推出ATI Radeon HD 5570繪圖卡,特別針對重視省電、支援DirectX 11的短版設計,以及小型電腦之使用需求。ATI Radeon HD 5570繪圖卡完全支援DirectX 11技術、ATI Eyefinity多螢幕輸出技術及ATI Stream功能

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