CTIMES - 電子產業

擴大Micro LED展出富采將於Touch Taiwan秀次世代顯示技術 (2022.03.02)
Touch Taiwan將在四月份開展，富采控股宣布，將聯手旗下子公司共同展出，展現晶元光電，隆達電子、晶成半導體、元豐新科技以及葳天科技在Mini LED 、Micro LED、感測、電動車、元宇宙以及第三類半導體最新產品與研發成果

貿澤即日起供貨Molex 5G毫米波射頻軟排線對板連接器 (2022.03.02)
貿澤電子（Mouser Electronics），即日起供貨Molex的5G15系列5G毫米波射頻軟排線對板連接器。5G15系列連接器是專為需要設計彈性、堅固插配和最小PCB空間要求的進階5G應用所設計，能為工程師提供極致的多功能性和可用性，同時提供高達15 GHz領先業界的訊號完整性效能

中租迪和實現安全數位轉型資安防護網扮演幕後功臣 (2022.03.02)
中租迪和採用Palo Alto Network Cortex XDR，以雲端情資及AI分析力，強化資安防護力，保護得來不易的數位成果。中租迪和是提供支持企業和個人發展的多元化金融解決方案的金融機構

電信營運商攜手VMware朝向科技巨頭轉型 (2022.03.02)
VMware在2022年世界行動通訊大會（Mobile World Congress 2022）上發佈一系列產品，並宣佈合作關係最新進展，同時分享在現代化應用、無線存取網路（RAN）和邊緣等領域，VMware協助電信營運商更快實現網路現代化改造，並藉以提供新的服務盈利

F5以SaaS平台簡化管理與安全性強化數位世界保護 (2022.03.02)
F5推出新的F5 Distributed Cloud Services為其應用安全與交付方案進行重大擴充，在統一SaaS平台上提供安全、多雲網路與邊緣運算方案。F5同時在該平台上推出第一個新的解決方案 - F5 Distributed Cloud WAAP ( Web Application and API Protection )，該服務將F5解決方案中的多款安全功能整合成一個統一的軟體即服務software-as-a-service (SaaS)產品中

英飛凌推出全新MOTIX BTN99xx智慧半橋驅動整合晶片 (2022.03.02)
英飛凌科技股份有限公司再度推出，全新 MOTIX BTN99xx（NovalithIC+）系列智慧半橋驅動整合晶片。該晶片在單個封裝內整合P通道高側MOSFET和N通道低側MOSFET，以及多個智慧驅動IC

艾訊21.5吋ITC210模組化觸控平板電腦有效維護與升級系統 (2022.03.02)
艾訊股份有限公司（Axiomtek Co., Ltd.）全新推出21.5吋模組化觸控平板電腦ITC210，支援最新的Intel智能顯示模組（Intel SDM）架構，交換式設計更容易進行現場系統的維護和升級，加入國際標準防水防塵保護設計，為智慧零售和輕工業提供更優質的觀看與協同工作體驗

大聯大世平推出CPS晶片50W車載無線充電方案 (2022.03.02)
大聯大控股宣佈，其旗下世平推出基於易沖半導體（ConvenientPower Semiconductor）CPSQ8100晶片的50W車載無線充電方案。大聯大世平推出基於CPS CPSQ8100晶片的50W車載無線充電方案，只要是通過Qi-BPP、Qi-EPP認證，或支援最高50W私有協議快充的手機，都可無障礙使用此方案板進行無線充電

益萊儲與NI合作出租自動化測試解決方案提供亞太靈活性選擇 (2022.03.02)
益萊儲與NI公司的合作從美國開始，現已經擴展至亞太區，向益萊儲龐大的中國及全亞太區客戶網路，出租NI自動化測試和測量解決方案。當今的工程師和企業們皆積極尋求新方法，以期更快地將產品推向市場，同時降低測試成本

Canon迎接EOS系統35周年實現多樣化影像技術與用戶需求 (2022.03.02)
Canon將於今年3月迎來旗下EOS系統誕生35周年。由EOS系列可交換式鏡相機和以EF鏡頭為首的全線多樣化專用配件組成的EOS系統，35年來寫下無數輝煌歷史。 Canon EOS系統開始於1987年3月

HOLTEK推出 Arm Cortex-M0+ BLDC MCU--HT32F65232 (2022.03.02)
盛群半導體(HOLTEK)推出新一代Arm Cortex-M0+無刷直流馬達控制專用微控制器HT32F65232，適合Hall sensor或Sensor-less 1-shunt FOC以及方波Sensor-less控制。時脈最高可達60MHz，具備2.5V~5.5V寬電壓操作，系統電壓採用5V可帶來更高的類比訊號解析度及馬達驅動時不易受到雜訊干擾之好處

【東西講座】顛覆裝置發聲的方式！Speaker on a Chip (2022.03.01)
或許，電子裝置即將進入一個全新的發聲世代，那裏面沒有傳統揚聲器（Speaker）的設計，你看不到喇叭單體，更沒有線圈與磁鐵的機構，卻能夠發出更為精準和細緻的音訊；裏頭有的只是一個微型、輕薄的晶片

資源整合注入新能量 5G優化遠距醫療成效 (2022.03.01)
遠距醫療打破醫療服務地點與距離的限制，不同場域與使用者需求的變化將快速驅動著醫療照護型態轉變。而在邁向遠距醫療的目標之際，也會讓健康照護領域出現更加蓬勃而多元的發展

護國神山「台積電」的競爭優勢及挑戰 (2022.03.01)
地緣政治、中美貿易爭端及Covid-19疫情等因素，造成半導體晶片短缺。主要國家如美國，正促進晶片製造回流，以加速其半導體製造、研發及重塑供應鏈價值分配。在產業質變因素中，譬如：美國CHIPS法案將資助520億美元發展半導體，及邀約台積電赴美設立5奈米12吋晶圓廠等措施，將持續影響半導體產業鏈的資本配置

安森美剝離美國晶圓製造廠改善成本結構 (2022.03.01)
安森美（onsemi）正在執行其fab-liter製造戰略，最終目標是透過擴大毛利率實現可持續的財務業績。安森美於上周簽署一份最終協議，將剝離其在美國緬因州南波特蘭的工廠

TrendForce：2021第四季智慧手機產量季增9.5% 創單季新高 (2022.03.01)
據TrendForce研究，受惠於2021下半年電商促銷旺季以及年末節慶需求帶動，2021年第四季智慧型手機生產總量達3.56億支，季增9.5%，成為2021年單季最大漲幅。該季主要成長動能來自蘋果（Apple）新機所貢獻

國際中橡啟動全球菁英招募計畫挑戰海外派遣及優渥薪酬 (2022.03.01)
國際中橡集團碳黑事業（Continental Carbon），在培養管理儲備菁英不遺餘力，以「竭盡所能．碳索未來」主題，啟動第五屆全球菁英招募計畫，提供培訓輪調、外派海外據點及優渥薪酬的完整計畫

盛美半導體獲多台Ultra ECP map及ap電鍍設備訂單 (2022.03.01)
盛美半導體設備宣佈，獲得13台Ultra ECP map前道銅互連電鍍設備及8台Ultra ECP ap後道先進封裝電鍍設備的多個採購訂單，其中10台設備訂單為一家中國頂級積體電路製造廠商的追加訂單

聯電宣布在新加坡設立22奈米新廠 (2022.03.01)
聯華電子宣布，董事會通過在新加坡Fab12i廠區擴建一座嶄新的先進晶圓廠計畫。新廠第一期的月產能規劃為30,000片晶圓，預計於2024年底開始量產。聯電這座新廠(Fab12i P3)是新加坡最先進的半導體晶圓代工廠之一，提供22/28奈米製程，總投資金額為50億美元

Littelfuse推出Xtreme壓敏電阻提升浪湧保護性能並降低元件尺寸 (2022.03.01)
Littelfuse公司宣布推出 Xtreme 壓敏電阻系列，外型小巧的全新壓敏電阻，採用Littelfuse開發的專利電力配方設計生產，具有強大浪湧保護性能，即使在惡劣的情況下，也有助於防止損壞、火災危害和災難性故障的發生