CTIMES - Soc

SOC產值後年可望逾370億美元 (2001.08.30)
根據美國Dataquest與我國工研院經資中心預測，2003年系統單晶片(System on Chip，SOC)取代non_SOC的元件市場可達370億美元以上，可見其關鍵的上游材料與零組件等商機無限，值得業者投入研發與生產

德儀明導提供交流機制 (2001.08.29)
資源匯流與整合的功能不斷地上演，先後有明導資訊提供新的SoC驗證中心，以及OMAP平台提供程式化支援DSP的德州儀器(簡稱TI)，未來業界的設計趨勢，將在不斷地激盪與交流中中成長

台灣首家SoC設計驗證中心成立 (2001.08.28)
在經濟不景氣，半導體晶圓代工現況陷入困境，更顯出SOC(System on chip)的重要性，明導資訊28日於台灣成立SoC設計驗證中心，以策略聯盟的方式，提供有心開發SOC的產業一個搜尋的空間，利用其中的人力物力，縮短導入SOC的時間金錢

中研院與美合作引進SOC (2001.08.24)
工研院化工所積極引進系統單晶片(SOC)用高介電材料技術，並在23日由經濟部工業局工業合作推動小組—國防工作分組、波音公司的協助下，23日與美國Intematix公司簽約，將以半年的時間完成技術移轉作業

力晶及三菱成立力華IC設計公司 (2001.08.17)
力晶半導體董事長黃崇仁16日表示，將與日本三菱合作，成立新的IC設計公司「力華」，開發微控制器(MCU)及系統單晶片(SOC)等產品。未來，並將委託力晶的8吋廠代工生產。黃崇仁指出

Virage推出新款SoC內嵌記憶體系統 (2001.07.26)
半導體科技的快速發展，導致傳統的測試與修復設備，難以跟上SoC效能及成本的需求；Virage Logic公司日前推出一個SoC內嵌記憶體系統，此系統同時具備測試(BIST)與修復(BISR)的功能

Avant!發表Columbia—組合晶片工具 (2001.06.14)
前達科技表示，新推出的設計工具—Columbia，將為超深次微米系統單晶片設計，提供新的組合晶片解決方案，並預計在今年6月15日正式問世。四月在前達科技新產品發表會中首次介紹Columbia之後，Columbia已成功完成其beta測試計畫，並較原定計畫提前，將在六月於美國設計自動化研討會(DAC)中和大家見面

台積電SOC技術獲得夏普垂愛　訂單湧入 (2001.06.13)
日本夏普電子（Sharp）美國研發中心宣佈，未來將利用台積電的製程，生產系統單晶片(SOC)等微控制器相關產品，第三季更跨入○．一八微米，生產新一代的產品。夏普北美研發中心是夏普在日本本土以外第一個晶片研發中心

旺宏趕在2004年前佈局MRAM及FRAM (2001.06.10)
國內快閃記憶體(Flash)大廠旺宏電子公司為取得未來進入系統單晶片(SOC)競爭優勢，也加入新世代非揮發性記憶體-磁阻式隨機存取記憶體(MRAM)及鐵電隨機存取記憶體(FRAM)開發，並計劃趕在2004年前導入量產，以免被IBM及Infineon等國際整合元件大廠(IDM)搶食先機

混合訊號晶片的技術發展趨勢 (2001.03.05)
未來的系統級晶片(SoC)將是大型的混合訊號系統，它佔市場的比例將會增加一倍，從目前的33%成長到2005年的66%；而且大多數混合訊號晶片是建立在超深次微米CMOS的大型數位晶片上，將來的ASICs會用到多達一千五百萬個邏輯閘

SoC整合型系統單晶片近況綜覽 (2001.03.05)
SoC並非全無缺點，系統功能缺乏彈性即是一例，任何一項功能的規格要提升，整個晶片就要重新設計、重開光罩，耗費成本。不過SoC的設計/製造商仍有其堅持的理由，認為IA用晶片汰舊換新的速度不如PC用晶片快速，所以SoC缺乏彈性是可以接受的

SoC技術發展下的EDA產業 (2001.03.05)
對IC設計業者來說，選擇符合本身需求的EDA工具，是掌握市場契機的重要關鍵；而對EDA廠商來說，具備提供量身訂作的設計服務，方能獲得客戶的青睞與支持。這兩者間的良性互動，也是SoC發展成功與否的不二法門

挑戰系統單晶片SoC設計新世代 (2001.03.05)
當設計模式跨入SoC型態後，TTM會主導產品的計劃與開發時限。半導體廠商的技術藍圖，均表明「設計分享」為規劃未來方向的最高方針。設計再利用在短程中可領先對手；中長程來看則是生存的必備之路

資訊家電時代的IC變革—SoC與SIP (2001.02.02)
廠商認為現階段發展IA最關鍵的IC是「MCU」、「Internet Access」、以及「DSP」。資訊家電時代下的IC廠商，可針對不同市場提供高附加價值的差異化產品，以提高獲利與市場佔有率，也因此IC產業便呈現群雄並起的局面

資訊家電時代下的IC變革－ SoC與SIP (2001.02.01)
廠商認為現階段發展IA最關鍵的IC是「MCU」、「Internet Access」、以及「DSP」參考資料：

智源益華共推SOC研發計畫 (2000.12.29)
智原科技昨（廿八）日宣佈與國際大廠Cade nce等共同推動三年ＳＯＣ（系統單晶片）研究發展計劃，智原總經理林孝平預期，2002年承接ＳＯＣ服務案件將是目前的二十倍以上、約佔屆時營運比重三分之一

數位化產品發展帶動半導體產業之轉型 (2000.11.28)
數位化商品發展上造成半導體業之丕變，尤其在晶片及產品上產生很大的需求變化；再者，傳統的半導體產業鏈亦發生了結構上的轉變，而這樣的改變也促使所有的業者都將面臨轉型的思考，並深深地影響到半導體業界的版圖變動

SOC技術過程複雜影響晶圓代工市場 (2000.11.23)
國際專業媒體「半導體產業新聞」昨日在一篇報導中指出，由歐洲各大半導體廠在慕尼黑舉行的Electronica 2000會議中，與會的各公司CEO在座談討論時指出，由於系統單晶片SOC的技術過於複雜，晶圓代工廠在此產品領域可能受限甚多

Internet、SOC將為國內半導體廠商發展主要轉機 (2000.11.08)
半導體產業協會(TSIA)秘書長胡正大7日在ITIS舉行的「產業現況與市場趨勢研討會」表示，雖然明年半導體業景氣可能趨緩，但是整體來看仍會有成長，而網際網路與SOC(系統單晶片)將成為國內廠商的重要利基

SOC將成未來IA產業關鍵零組件 (2000.11.06)
結合資訊、通訊與消費性電子特性的資訊家電(IA)在後PC時代即將來臨之際，儼然成為全球矚目的焦點之一。其中SOC(系統單晶片)更為IA產業中不可忽視的關鍵零組件。由於發展SOC所需的平台包括嵌入式系統軟體(Embedded Operating Systeam)、核心處理器(Core Processor)及晶片上匯流排(On-Chip Bus)等