CTIMES - 半導體

德州儀器推出整合MOSFET降壓穩壓器 (2011.09.23)
德州儀器（TI）昨（22)日宣佈，推出支援整合MOSFET的同步30 A降壓穩壓器，採用小型5mm　x　6mm　PowerStack QFN封裝，可實現90%的電源效率及快速暫態回應。TPS53355轉換器可為高電源密度的低輸出電壓、高電流應用實現高效能，充分滿足筆記型電腦、嵌入式電腦、伺服器、儲存與網通系統等應用需求

恩智浦低功耗無線晶片技術　協助預防醫療感染 (2011.09.23)
美國疾病控制預防中心（Center for Disease Control and Prevention）表示洗手是預防感染最重要的步驟，然而醫護人員的手部清潔問題始終為造成感染的重要因素之一。由HyGreen公司所設計的HyGreen手部衛生追蹤系統是一套創新的解決方案

台灣伺服器市場進入旺季市場營收大幅增長34.6% (2011.09.22)
伺服器產業在第二季邁入傳統旺季，根據IDC第二季台灣伺服器季報顯示，台灣整體伺服器市場出貨量較上一季成長11.6%，與去年同期相比，亦維持成長趨勢，成長幅度為14.4%，廠商整體營收達93.4百萬元，相較去年同期成現大幅度成長

LSI展示新一代12Gb/s SAS RAID單晶片技術 (2011.09.22)
LSI近日宣佈，於英特爾開發者論壇（IDF）上展示LSI新一代12Gb/s SAS RAID單晶片（ROC）技術。於IDF中，LSI展示一款單片8埠12Gb/s SAS單晶片，將該晶片連接至8顆6Gb/s Seagate SAS 2.5英吋硬碟，在 PCI Express 2.0直連式儲存之架構下，運行小型模組連續讀取/寫入作業時，效能可超過100萬IOPS

意法半導體公佈新一代互動寬頻家庭娛樂産品平台 (2011.09.22)
意法半導體（STMicroelectronics）昨（21）日，公佈具開創性的新一代互動寬頻家庭娛樂産品平台。這款最新平台可為用戶實現無與倫比的性能和極低的功耗，徹底顛覆網路化家庭概念，令人震撼的3D繪圖和易用的智慧型內容導航功能為用戶實現更加人性化的互動觀看體驗

德州儀器推出USB 2.0晶片保護功能元件 (2011.09.22)
德州儀器（TI）昨（21）日宣佈，推出單一封裝整合四種類型USB 2.0晶片保護功能的元件。TPD4S014支援靜電放電（ESD）高階保護，尺寸僅為2 mm x 2 mm，適用於所有四通道的小型USB保護元件

德國內政部與英飛凌攜手強化IT安全領域合作 (2011.09.21)
德國內政部（BMI）與英飛凌（infineon　Technologies）近日（19）共同宣布，將攜手強化彼此在IT安全領域的合作。以加強重要基礎建設（例如智慧電網）的安全防護，並為行動裝置（例如智慧手機或筆電）建立安全概念

緯創資通與高智發明簽署授權合約 (2011.09.21)
緯創資通(緯創)與高智發明(Intellectual Ventures)宣布簽署一項授權合約。緯創未來將受惠於高智發明所擁有超過3萬5000筆專利智財資產，並可加入高智發明的「專利權做為抗辯」(IP for Defense) 計畫

Gartner:經濟衰退陰影半導體庫存高過警戒線 (2011.09.20)
半導體產業的庫存修正可能就要開始。研究機構Gartner表示，半導體的存貨天數（DOI）將於第三季達到相當高的水準，接下來幾季會進行溫和的庫存修正，這會降低2011年下半年及2012年初對半導體生產的需求

意法半導體宣佈與微軟合作開發感測器解決方案 (2011.09.20)
意法半導體（STMicroelectronics）近日（19）宣佈與微軟合作開發可支援Windows 8作業系統的動作和方位人機介面裝置（Human Interface Device ，HID）感測器解決方案。該解決方案

恩智浦近距離無線通訊控制器將支援Windows 8 (2011.09.20)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）近日（15）宣佈其PN544近距離無線通訊（Near Field Communication, NFC）控制器將支援Windows 8作業系統。恩智浦與微軟公司合作研發Windows 8作業系統中的NFC驅動程式以及完整協議棧，進而達成支援多種僅需靠近或輕觸即可操作的應用

element14宣佈銷售KEMET電源解決方案 (2011.09.19)
e絡盟及其母公司element14近日（15）宣佈銷售KEMET的表面黏著（surface mount）電容器和通孔（through-hole）電容器，其中包括鉭、陶瓷、鋁、薄膜及紙介質等亞太區電子設計工程師所需的解決方案

環保的彩色有機染料 (2011.09.18)
為了解決歐洲傳統的紡織工業染料汙染的問題，科學家開發出一種新的有機染料，可以大幅降低對環境和人體的傷害。他們在實驗室裡從真菌的身上提取出一種稱為酶的特殊蛋白質，雖然目前原生的樣本仍無法有很豐富多彩的顏色，但他們生產出來的酶將可以用來合成的織品的著色劑，也不會對環境危害

意法半導體推出高性能三軸數位輸出陀螺儀 (2011.09.14)
意法半導體（STMicroelectronics）進一步擴大動作感測器產品組合，近日（13）推出高性能三軸數位輸出陀螺儀。新產品L3GD20採用4x4x1mm封裝，集高感測解析度與出色的抗音效和機械雜訊性能於一身，為手機、平板電腦、遊戲機等智慧型消費性電子產品實現更真實的動作使用者介面

IDT推出符合USB3.0控制器應用的振盪器系列 (2011.09.14)
IDT（Integrated Device Technology），近日（8）宣佈，拓展其CrystalFree　CMOS振盪器產品範疇，推出符合嚴苛需求的5Gbps Super-Speed USB3.0控制器應用新系列元件。新的IDT CMOS振盪器系列支援所有Super-Speed（SS）USB 3.0規範，包括頻率精確性和抖動，並且提供極低的功耗以符合這些應用的要求

IDT推出高效能交換器系列 (2011.09.14)
IDT（Integrated Device Technology），近日（13）宣佈，推出以固態硬碟（SSD）儲存陣列和雲端運算應用為目標的全球最高效能Gen3 PCI Express（PCIe）交換器系列。新系列交換器以IDT的高效能可延展PCIe Gen 1與Gen 2交換器技術為基礎，支援高達64通道（lane）和16埠，並且藉由協定強化以改善效率和降低功率消耗

用貼的3D IC技術 (2011.09.13)
散熱與雜訊的問題，一直是3D IC難以克服的瓶頸所在。對此，3M和IBM正合作研發一種採用新型黏著劑來進行晶片堆疊的新3D IC技術，這種黏著劑是3M專門開發給矽晶片黏接，而透過採用這種特殊的塑化原料，能把電路的熱能大幅隔開，甚至可以一口氣連結數百層的獨立晶片，並把單一封裝的晶片效能推升了一千倍以上

日強震為鑒汽車未來將成為緊急電源 (2011.09.13)
在日本大地震過後電力中斷，連原本以為不依賴電力的領域，都受到了停電的影響。由於當時日本東北地區正值嚴寒季節，暖氣為家用必需品。不過，儘管有煤油，卻無法使用暖氣取暖的情況卻陸續出現

EnLight研究計劃　降低德國40%的耗電量 (2011.09.13)
德國每年消耗約500兆瓦小時（TWh）的電力，其中照明用電消耗了約12%的電力。若能持續以能源效率較高的LED技術取代白熾燈具，就能節省11.5TWh，亦即20%的照明電力，相當於一座大型電廠一年的輸出量

恩智浦推出無偏移電壓I2C匯流排緩衝器 (2011.09.13)
恩智浦（NXP Semiconductors N.V.）近日宣佈，推出無偏移電壓I2C匯流排緩衝器，PCA9525和PCA9605，使系統設計工程師可用於隔離電容與其他匯流排緩衝器介面。此突破性的匯流排緩衝器並非採用定向引腳和偏移電壓控制方向以及防止閂鎖，而是以無偏移記分板法確定訊號方向