CTIMES - 半導體

Silicon Labs：廣播音訊IC出貨量突破十億顆 (2011.07.05)
芯科實驗室（Silicon Laboratories）近日宣佈，其廣播音訊IC出貨量已突破十億顆，締造廣播音訊市場的重要里程碑。Silicon Labs的數位CMOS廣播音訊晶片廣泛應用於手機、可攜式媒體播放器（PMP）、個人導航裝置（PND）、汽車資訊娛樂系統、桌上型和床頭收音機、可攜式收音機、音響和其他消費性電子產品

ADI混合信號處理技術研討會七月北中南三地登場 (2011.07.01)
在混合信號處理技術領域耕耘47年的美商亞德諾（Analog Devices；ADI），即將在七月份於北中南三地舉辦研討活動。在這三場研討會中，課程內容將分為上下午時段，上午課程為「放大器的基本原理與應用/資料轉換器最新的產品與應用」

ADI新款iSensor IMU 具備自主動態補償 (2011.07.01)
美商亞德諾（ADI）16日全新發表ADIS 16407 iSensor IMU（慣性量測單元），該元件將三軸迴轉儀、三軸加速度計、三軸磁力計、以及壓力感測器整合在單晶片當中。 ADIS 16407中的每個感測器都結合了ADI的iMEMS技術與信號調節專業知識，藉以將IMU的10自由度（DoF）動態性能予以最佳化

ADI汽車雷達單晶片IC 改善雷達解析目標能力 (2011.06.30)
從15年前就以整合型慣性感測iMEMS技術，協助使安全氣囊成為標準汽車安全性特點的美商亞德諾（Analog Devices,Inc.；ADI），16日正式發表一款高性能雷達AFE（類比前端）IC。 ADI的高整合型AD 8283汽車雷達AFE IC

「類人腦」晶片 (2011.06.29)
人腦不分記憶體和運算，但電腦則把處理和儲存分開，這意味資料必須不斷來回移動，產生速度與電力的瓶頸。英國埃克塞特大學研究人員，使用類似單細胞相變材料，讓電腦同時進行儲存和處理作業，並導致「類人腦」電腦誕生，該材料也可用於製造人工神經元和突觸

全球半導體產業趨向保守緩步成長4.5% (2011.06.29)
資策會產業情報研究所(MIC)預估，2011年全球半導體市場規模約為3,138億美元，成長率為4.5%。2011年全球半導體市場成長動能將趨緩，台灣半導體業將呈現緩步成長格局，以晶圓代工較具成長空間，IC設計產業成長趨緩，而記憶體產業將出現較高之經營風險，相對積弱且恐面臨財務壓力

歐洲「e-BRAINS」計劃以3D與奈米技術為基礎 (2011.06.28)
英飛凌科技與其他19個合作夥伴於2010年9月啟動歐洲「最可靠的環境智能奈米感測器系統」（簡稱為 e-BRAINS）研究計劃，針對異質系統的整合進行相關研究。該計劃由英飛凌及佛朗霍夫EMFT（佛朗霍夫模組固態技術研究所）主導技術管理，並將進行至2013年底

行動世代整合型無線晶片就是商機 (2011.06.28)
由於智慧手機及平板電腦成為市場當紅炸子雞，使得過去以筆記型電腦或功能手機為主的晶片需求，已經出現趨緩或成長停滯的現象。反倒是行動裝置的晶片需求正強勁成長中

智慧電表應用透過PLC傳輸方式受青睞 (2011.06.24)
智慧電網發展到目前，其理念已經很清楚的傳達給普羅大眾。過去由發電廠為核心向電網供電的方式一直為主流，然而未來的趨勢，將是由更多的不同來源的發電設備向電網提供電源

最具革命性技術 SuVolta低功耗CMOS平台登場 (2011.06.23)
降低功耗一直被視為現今晶片設計最大的挑戰，該問題限制了可攜式產品的功能與電池續航力。位於美國矽谷的SuVolta致力於電晶體變化的物理問題，解決了電子系統核心的電力問題

Gartner:今年半導體產業將成長5.1% 達3150億美元 (2011.06.23)
國際研究暨顧問機構Gartner表示，受惠於智慧型手機和平板裝置的成長帶動，預計2011年全球半導體營收將達3,150億美元，較2010年的2,990億美元成長5.1%。Gartner第一季時原本預測半導體產業今年的營收年增率可達6.2%

生產石墨烯其實很容易 (2011.06.21)
石墨烯被譽為次世代的晶片材料，其單層原子的超強韌特性能，夠用來生產超高性能的晶片，且未來將有可能全面取代現有矽晶。美國北伊利諾伊大學的科學家日前表示，已經發現了一種簡單的方法來大量生產石墨烯，可以直接將二氧化碳轉換成數層石墨烯（小於 10個原子厚），圖為發明者展示其生產樣品

快捷半導體推出可攜式音訊產品發展計畫 (2011.06.21)
快捷半導體公司（Fairchild Semiconductor）近日宣布，正在加強資源，以便因應現今可攜式音訊應用所面臨的其中一個最重要挑戰，即滿足消費者對體積更小、音色更響亮清晰的多媒體行動設備的需求，同時能夠儘量減低對電池壽命之影響

SEMI: 2011全球半導體設備出貨金額成長61% (2011.06.20)
根據國際半導體設備材料產業協會(SEMI) EMDS(Equipment Market Data Subscription)半導體設備市場報告指出，2011年第一季全球半導體設備出貨金額達120億美金，較2010年第四季上升1%，與去年同期相比則大幅成長61%

NXP推出NextPower MOSFET最低RDS全面提升效率 (2011.06.20)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）近日宣佈，推出LFPAK封裝的NextPower系列25V和30V MOSFET將增添15款新產品並已開始供貨。這些恩智浦功率MOSFET家族的最新成員在六個關鍵參數方面達到最佳平衡點，並具備業界最低的RDS（on）（25V和30V均為sub-1 mΩ型），是高性能、高可靠性開關應用的理想首選

除了怕三星我們還看到了什麼？ (2011.06.19)
在全球市場打滾許久的台灣電子產業界科技大老們，近日不約而同地宣洩出心中最深層的感觸：「三星好可怕」。從半導體晶圓代工、EMS專業代工、DRAM及記憶體、面板、筆電和主機板、智慧手機和媒體平板到節能電池

ADI新馬達控制開發平台有效縮短工程師開發時間 (2011.06.16)
美商亞德諾（Analog Devices,Inc；ADI）日前宣佈，展示了一套能夠使用於任何類型馬達，以進行馬達控制系統設計與最佳化的開發平台。透過將ADI的Blackfin處理器功率效能與Matlab的彈性、高位準的技術運算語言、適用於演算法則開發的互動式環境、以及以模型為基礎的設計環境Simulink等加以結合

軟實力不敵硬實力 HTC品牌排名慘遭三星擠下 (2011.06.16)
從最近台灣DRAM廠茂德財務再度傳出問題，讓人不禁想起台灣DRAM產業一路的風風雨雨。台灣DRAM產業二次崩盤潮的災情逐漸擴大，連2010年台灣DRAM廠中是少數賺錢的力晶，日前都必須先一步未雨綢繆向經濟部申請貸款展延，象徵台灣DRAM產業再度走到向政府申請紓困一途，也重演了2008年底的政府協助紓困台灣無助的DRAM廠商那一幕場景

Gartner：半導體設備可望成長10.2% 明年略為衰退 (2011.06.16)
國際研究暨顧問機構Gartner表示，2011年全球半導體資本設備支出可望達到448億美元，較2010年的406億美元成長10.2%。然而，分析師亦對市況示警，即將面臨的半導體庫存修正，加以晶圓代工產業供給過剩，將導致2012年半導體資本設備支出略微衰退

力旺80奈米高電壓製程驗證成功搶攻智慧手機市場 (2011.06.15)
力旺電子近日宣佈，其單次可程式記憶體矽智財NeoBit，已於台灣一線晶圓代工廠80奈米12吋晶圓廠完成可靠度驗證，並已成功導入客戶產品試產，未來將應用於下一世代智慧型手機之高畫質顯示驅動晶片（Display Driver ICs）