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2001年IC設計業景氣探討 (2001.08.05)
IC設計產業前景分析
由過去經驗看來，基於半導體產業垂直分工化的結果，全球IC設計的產值成長率一向高於半導體產值成長率，而在近年來異軍突起而為IC設計重鎮的台灣，IC設計業的成長率亦遠高於全球IC設計業之成長 |
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NME推出MH2 VoIP閘道器參考設計 (2001.08.02)
由台灣益登科技所代理的NME宣佈提供VoIP市場MH2 VoIP 閘道器(media hub)參考設計。MH2可為下一代VoIP網路提供2個類比電話埠和一個10/100 Base-T乙太網路介面橋接傳統電話設備。MH2是一款基於Audacity-T2處理器和Veracity軟體群的全功能參考設計，特別適用於住宅、小型辦公室/家庭辦公室(SOHO)和中小型企業(SME)閘道市場 |
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nVidia價格策略鞏固高階市場 (2001.08.02)
nVidia叩關系統晶片組市場的nForce因整合Geforce2繪圖核心、HomePNA等先進規格引起市場關注，預定八月底量產交貨，細分為四種規格的nForce晶片組價格區間在四十五美元至六十美元間 |
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家庭網路伺服器將推動新生活 (2001.08.01)
參考資料： |
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宇瞻推出TOSHIBA兩款筆記型電腦專用記憶體 (2001.07.31)
有鑑於筆記型電腦已成為資訊市場主流商品，同時看好專用型(Proprietary)記憶體模組的發展潛力，記憶體供應商-宇瞻科技日前宣布領先全球推出針對TOSHIBA兩款新一代筆記型電腦(Satellite 2800 A622 與Satellite31 CDT)所設計之專用記憶體 |
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未雨綢繆 往下紮根 (2001.07.27)
今年以來，全世界大都陷入經濟不景氣的低潮期，日前國內工研院經資中心即曾表示，今年全球半導體市場的衰退幅度可能比1985年的12%更低，而台灣半導體業恐怕也將嘗到25年的第一次衰退苦果，我們還觀察到今年以來全球光通訊廠商總計已經裁員10萬人以上，通訊大廠朗訊、思科亦是裁聲不斷 |
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IR發表600V Co-Pack IGBT晶體管 (2001.07.27)
國際整流器公司(IR)全面擴展Co-Pack IGBT系列，引進三款新晶體管：IRG4BC15UD、IRG4BC15UD-S和IRG4BC20UD-S。全新的晶體管設計可適用於所有需要對成本嚴格控制的應用系統，如各種不同應用設備中的馬達驅動器，並在每安培計算下，展現最高的成本效益 |
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Virage推出新款SoC內嵌記憶體系統 (2001.07.26)
半導體科技的快速發展，導致傳統的測試與修復設備，難以跟上SoC效能及成本的需求；Virage Logic公司日前推出一個SoC內嵌記憶體系統，此系統同時具備測試(BIST)與修復(BISR)的功能 |
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XILINX發表推出軟體射頻方案 (2001.07.24)
可編程邏輯元件廠商-Xilinx(美商智霖)24日宣佈擴大XtremeDSP方案內容，推出一套新型DSP智慧財產核心以及多款搭配Xilinx Virtex-II FPGA的協助廠商研發工具。此次發表的新解決方案包括前置錯誤修正(FEC)演算法以及支援軟體射頻應用的協助廠商研發機板 |
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華邦、旺宏進駐竹科篤行營區 (2001.07.23)
新竹科學園區內的篤行營區將於十月釋出，在華邦及旺宏兩家半導體廠積極的爭取下，可望同時進駐此十八公頃大的竹科處女地。由於篤行營區腹地不大，管理局在協調兩家大廠各自縮減規劃用地後，預計近期就會決定，以解決華邦及旺宏的擴廠問題 |
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威盛發表最新智慧型8 + 2G交換器晶片 (2001.07.19)
威盛電子19日宣佈推出智慧型8 + 2G交換器控制晶片，正式跨入乙太網路的Gigabit新世代，繼開發16埠交換器晶片之後，再度展現了公司在網路通訊領域的技術研發實力。根據Dataquest的統計 |
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鈦思美國總公司發表新MATLAB 6.1/ Simulink 4.1產品家族 (2001.07.19)
鈦思科技美國總公司The MathWorks為高科技研發導向軟體產業領導者，日前發表最新R12.1版本的MATLAB 6.1/ Simulink 4.1產品家族﹕其中最受矚目的是兩個全新推出的新產品，分別為能在TI數位訊號處理器上完成快速設計驗證模型的TI DSP發展工具(Developer's Kit for Texas Instruments DSP 1 |
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創見推出512MB Compact Flash Card新包裝 (2001.07.16)
隨著數位相機走向高像素時代，PDA也成為必備的個人助理，再加上MP3數位音樂檔案越來越普及的情況下，記憶體的容量需求也就日益劇增。目前有45%的數位相機係採用Compact Flash Card做為相片儲存媒介，PDA、MP3或筆記型電腦等數位產品也常以Compact Flash Card作為擴充媒介 |
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Microchip發表高密度I2C序列式EEPROM (2001.07.10)
Microchip Technology推出採用標準8針腳SOIC(0.208)封裝規格的高密度記憶體晶片。新型512 kbit I2C串列式EEPROM，為目前256 Kbit元件的使用者提供一套可移植的高密度EEPROM升級管道，同時繼續延用現有的封裝規格 |
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三四季測試廠最難捱 (2001.07.10)
下半年開始，上游ＩＣ設計業與製造業已不再釋出委外測試訂單，改以自有測試產能進行晶片測試，甚或停止測試業務，因此業者表示，下半年測試業的接單情況將會更差，景氣仍有向下探底空間 |
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Innoveda發表IBM PowerPC 440的處理器支援套件 (2001.07.04)
Innoveda公司於六月底宣佈於其知名之軟硬體共同模擬設計工具軟體－VCPU－中加入IBM PowerPC440的處理器支援套件，這將使得用IBM PowerPC440為系統單晶片的設計者不僅可以使用Innoveda之VCPU做軟硬體之共同開發及驗證，更可以使用VCPU已支援的即時作業系統模擬器工具－VxSim－來做包含作業系統的系統雛形發展及驗證 |
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我半導體產值今年衰退12% (2001.07.03)
工研院二日表示，全球半導體產業今年衰退幅度預估可能超過17％，創下25年來最嚴重的衰退。台灣半導體產業今年產值預估僅六千一百六十二億元，較去年七千零四億元將衰退12％，將創下我國半導體產業有史以來首度衰退 |
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Wolfson發表二款新型Audio晶片 (2001.07.02)
Wolfson公司為專攻多媒體及通訊應用的Audio IC設計廠商，日前發表二款可應用在連網設備的新元件：WM8734、WM8739。WM8734是一顆CODEC，WM8739則為數位/類比轉換器。該公司強調此新元件能達到具錄音功能的消費性電子產品所需之效能，而其低耗能的特性使得這些可攜式設備更臻理想 |
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聯君八月推出PDA用Mask Rom (2001.06.30)
聯君半導體於半年多前，由原聯傑國際行銷副總吳榮豐延攬中、韓兩地罩幕式記憶體設計好手成立，資本額為新台幣100萬元，並由聯傑國際董事長郝挺出任公司負責人，聯電集團於2001年3月初加入，取得51%公司股權 |
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ARM推出新款ARM926EJ-S核心 (2001.06.27)
ARM(安謀國際)日前發表ARM9E系列微處理器方案中，最新的一款核心：ARM926EJ-S。ARM將Jazelle Java技術整合至ARM926EJ-S核心中，不但協助平台研發業者運用Java的高效能，並將作業系統、中介軟體、以及應用程式碼等方面的支援能力，全數融入於單一處理器核心中 |
