CTIMES - IC設計

ARM宣佈智原加入ATAP設計夥伴計劃 (2001.12.13)
全球知名的16/32位元內嵌式RISC微處理器解決方案的廠商-安謀國際科技公司（ARM），十三日宣佈智原科技加入其ATAP設計夥伴計劃（ARM Technology Access Program）。目前ATAP已成為在全球擁有25個夥伴與超過2,400名工程人員的IC設計資源網路

XILINX推出完整的Gigabit乙太網路解決方案 (2001.12.11)
美商智霖公司(Xilinx)為延續提供先進系統連線解決方案的承諾，於日前發表一套Gigabit乙太網路媒體存取控制器(GMAC)智慧財產(IP)核心，可搭配Virtex-II Platform FPGA。藉由與Xilinx今年稍早發表的10 Gigabit乙太網路MAC(XGMAC)解決方案結合，此套核心將提供第一套專為FPGA所研發與最佳化的Gigabit乙太網路MAC解決方案

Cypress推出CPLD元件設計環境 (2001.12.11)
美商柏士半導體(Cypress)宣佈推出一套原型機板，可支援Cypress Delta39K?系列CPLD與其它可編程裝置，並為設計人員提供一套低成本、以PC平台為基礎的開發系統，可提供透過實際硬體運作加以檢驗設計方案的優秀性能

IDT發表企業電信級T1/E1/J1八向語音閘道解決方案 (2001.12.10)
通訊IC專業廠商IDT發表T1/E1/J1企業電信級產品，適用於企業局端機房（central office, CO）與電信業者的設備應用市場。由IDT上海Newave主導研發工作，IDT八向T1/E1/J1訊框元件、T1/E1八向線路界面元件（line interface unit, LIU）和E1專屬八向LIU可提供多達八個獨立的實體層界面，並可支援達Class 5 CO交換器所有的電話連結需求

發揮商務傳輸功能　ZiLOG推出新型紅外線接收器 (2001.12.10)
ZiLOG昨(10)日發表第一批新型UltraSlim 系列紅外線接收裝置，專為小巧精密的可攜式電子系統所設計，具有always-on、隨時隨地發揮功效的紅外線連接能力。伴隨著紅外線財務資料傳輸（IrFM, IrDA Financial Messaging）機制的出現

TISA呼籲政府開放8吋晶圓登陸 (2001.12.06)
台灣半導體協會 4日舉行理監事會，將向委員會要求，將非晶圓廠及8吋晶圓以下的晶圓廠，全數列為一般類開放項目。台灣半導體協會這項建議，等於除了12吋晶圓廠等先進製程技術仍禁止赴大陸投資外，將IC設計、8吋以下的晶圓製程、封裝、測試等半導體上下游完整產業鍵，要求政府全數解禁，能否獲得審查委員認可，深受矚目

巨盛推出整合型SOC電腦鍵盤IC (2001.12.04)
巨盛電子公司於9月25日正式發表全球第一台USB PC鍵盤加手寫辨識輸入裝置功能的整合型SOC電腦鍵盤IC，為了配合Window XP Office作業軟體中支援多國文字的辨識字庫。該公司表示IC可於12月中旬正式提供給客戶試產驗証，預定91年1月可式導入量產交貨

威盛電子推出VIA P4XB系列主機板 (2001.12.04)
全球核心邏輯、處理器、多媒體及網路通訊晶片設計大廠威盛電子，4日宣佈推出兩款代號為VIA P4XB-RA以及P4XB-SA的主機板產品，採用近期問世的VIA Apollo P4X266A高效能系統晶片組，為威盛在Intel Pentium 4處理器平台的解決方案上增添生力軍

Mentor Graphics推出Seamless 4.2版協同驗證環境 (2001.11.28)
Mentor Graphics於日前宣佈推出Seamless 4.2版協同驗證環境，具備多項最新功能，不僅能在Linux平台上執行，還與Denali的記憶體模型建立與先進驗證產品MMAV（Memory Modeler - Advanced Verification）緊密整合，並提供第二代中央處理器模型界面以及功能強大的硬體與軟體除錯能力

Motholedgy將能提高IP價值 (2001.11.22)
所有的電子產品開發平台中，最熱門的開發產品莫過於SoC，其中對IC設計與EDA業者的影響更甚。益芯科技副總經理潘木旺在二十二日接受本社獨家專訪時表示，指出，SoC的開發，將可以使EDA Tool及IC Design House之間的關係更加密切

Mentor與NewLogic合作推出支援藍芽技術系統單晶片的設計與驗證 (2001.11.22)
Mentor Graphics與藍芽矽智財權核心的主要供應廠商NewLogic於日前宣佈，雙方已達成一項策略性合作協議，將提供系統單晶片驗證解決方案，協助藍芽產品的設計與發展。根據這項計劃，雙方將把NewLogic的藍芽BOOST核心與Mentor先進的Celaro模擬環境整合在一起，為工程師帶來一套藍芽系統單晶片設計與驗證的虛擬系統流程

ST與DELPHI為車用系統設計下一代智慧型電源IC (2001.11.22)
ST與Delphi Automotive Systems公司日前宣佈，雙方將共同針對車用系統設計及開發新的智慧型電源IC產品。簽訂的合約將建立在雙方既有的合作關係基礎上，此舉將加強ST在車用系統市場上的影響力

中芯集成電路開業 (2001.11.21)
中芯國際集成電路，即將在二十二日舉行開業大典。就大陸整體半導體產業發展而言，中芯並非第一座八吋廠，也非第一座晶圓代工廠，但是頂著「第一座八吋晶圓代工廠」的榮銜，自開挖動土一年半來，在中、英文媒體上出現的篇幅與頻率，就與台灣大廠平分秋色、不遑多讓

鈦思科技推出工具書－視覺化建模環境(Simulink入門與進階 (2001.11.21)
鈦思科技日前表示，該公司以MATLAB/ Simulink產品家族台灣總代理的身分，於11月22日正式出版MATLAB系列叢書第一部－視覺化建模環境(Simulink入門與進階)，提供使用者全方位的產品服務與支援

Legerity推出創新的雙通道SLIC介面電路 (2001.11.21)
通信積體電路廠商Legerity公司20日推出一塊創新的雙通道用戶線路介面電路(SLIC)，應用在高密度、低成本的交換機語音用戶板上,能夠使板上的SLIC電路所須空間縮小50%。Legerity的第一個雙通道SLIC產品-Le57D11(Dual-DLIC)能夠符合中國、韓國、臺灣、日本等國家或地區以及澳大利亞的電信技術要求

採磷化銦鎵技術　EiC推出Class 12等級放大器 (2001.11.20)
由國人在美國矽谷成立的美國EiC無線通訊公司，昨(11/20)發表一系列的功率放大器模組(Power Amplifier Modules)產品，包括：ECM007及ECM009等。此系列產品內含的專屬射頻IC晶片，採先進的磷化銦鎵(InGaP GaAs HBT)製程技術，其特色是在超小體積及熱效能的技術突破，使客戶獲得GPRS Class-12的操作需求並同時顯著縮減線路空間

威盛推出VIA Apollo P4X266A系統晶片組 (2001.11.20)
全球核心邏輯、處理器、多媒體及網路通訊晶片設計大廠威盛電子，20日宣布推出新一代的VIA Apollo P4X266A系統晶片組，採用進階的性能導向設計，同時相容於創新的威盛模組化架構平台(VIA Modular Architecture Platform,簡稱V-MAP) ，確保了最高的產品穩定性與系統設計彈性

彭啟煌：企業應思考產品的真正成本！ (2001.11.19)
面對SoC的發展需要，多家廠商提出專屬平台，各種IP紛紛以有價形勢賣出的現象；而在加速研發過程中，驗證與前置設計規劃，往往花費許多時間。相形之下，如消費性的產品研發，其成本在短期內評估也困難，目前國內的驗證中心將可解決此種問題

張汝京接獲台灣等IC客戶訂單 (2001.11.19)
22日才要營運的中芯，總經理張汝京18日指出已接獲包括台灣業者在內的IC客戶名單，預計初期產能運用率達100%。根據中芯上游供應商指出，中芯目前月產能約2000片8吋晶圓，半年內升至1.5萬片，初期製成為0.25微米，客戶包括上海、北京的IC設計公司，以及台灣的消費性IC設計公司，不過，年底前產品仍有賴SRAM等記憶體產品填充

XILINX 針對消費性市場推出新Spartan-IIE FPGA (2001.11.19)
全球可編程邏輯元件領導廠商-Xilinx(美商智霖公司)，今日發表Spartan?-IIE FPGA解決方案，針對目前以量產消費性應用產品之業者，提供一項具低成本的可編程替代方案，其內含30萬組系統閘路的設計，讓設計人員能達到以往透過ASIC才能支援的系統層級整合程度