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讓台灣成為IC設計業的天堂 (2001.06.26)
在過去二十年的發展下，台灣在電子產業已有相當完備的體系，除了帶動現今經濟的繁榮外，相對地也連帶提高了直接與間接的成本，許多依賴量產的系統製造商更是紛紛外移設廠，以便取得一定的競爭優勢 |
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安可入主上寶台宏 進軍台灣封裝測試 (2001.06.23)
美商安可(Amkor)昨(21)日與聲寶、台積電、宏碁等簽訂換股協議，將依一定計算公式以安可股票交換聲寶持有的上寶，台積電、宏碁持有的台宏股權達九成以上，並以上寶及台宏做為進軍台灣封測市場的據點 |
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亞洲各國搞晶圓代工，明年六座新晶圓廠亮相 (2001.06.21)
亞洲華爾街日報週三指出，台灣晶圓代工產業的成就有目共睹，目前亞洲國家也紛紛引進台灣的晶圓代工成功經營模式，在此一情況下，預估至二○○二年，亞洲將出現六座新的晶圓廠，投資總額高達八十億美元 |
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CMOS原理、佈局與設計 (2001.06.21)
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創意電子推出0.18微米嵌入式DSP IP (2001.06.20)
創意電子於20日宣佈，其自行研發之嵌入式數位訊號處理器IP(Embedded DSP IP Core)，繼領先國內其他廠商首次成功完成0.25微米製程之軟硬體共同驗證之後，亦進一步以0.18微米製程研發出具有更高效能與更低耗電之嵌入式數位訊號處理器IP，並已通過TSMC製程驗證 |
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全科取得瑞典發展工具商OSE System代理權 (2001.06.20)
具多年通訊產業經驗，持續專注於亞太地區提供高科技通訊全面解決方案的專業供應商全科科技公司，於日前正式取得瑞典知名Realtime Operation System及Embedded system發展工具廠商－OSE System公司系列產品之代理權 |
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TI DSK One-Day Workshop (2001.06.18)
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IR發表新款同步降壓控制器IC (2001.06.15)
供電產品廠商國際整流器(IR)公司，推出全新IRU3037同步降壓控制器IC，在內建DC-DC轉換器應用系統中，針對低成本同步降壓調節器(synchronous buck regulators)所推出的低電壓、高電流功率系統解決方案 |
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台灣光罩合併效益發酵 (2001.06.15)
台灣光罩在合併新台科技效益發酵，以及高階光罩接單比重提升挹注下，公司預估第二季營收與獲利，均將較第一季提升。第二季毛利率不但可較第一季的25％提升三至四個百分點，並可望在第四季進一步提升至財測目標31％ |
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Avant!發表Columbia—組合晶片工具 (2001.06.14)
前達科技表示，新推出的設計工具—Columbia，將為超深次微米系統單晶片設計，提供新的組合晶片解決方案，並預計在今年6月15日正式問世。四月在前達科技新產品發表會中首次介紹Columbia之後，Columbia已成功完成其beta測試計畫，並較原定計畫提前，將在六月於美國設計自動化研討會(DAC)中和大家見面 |
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Nassda推出支援奈米全晶片的階層式模擬器 (2001.06.13)
Nassda公司於4日正式發表HSIM的1.3版--電子設計自動化(EDA)工業第一個階層式(Hierarchical)全晶片(Full Chip)電路模擬器的最新版本；針對類比電路、混合信號、記憶體及SoC積體電路等的設計者，HSIM提供完全而詳細在電路階層(Circuit Level)上之時序(Timing)及功率以及Signal Integrity Effect分析 |
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DSP/CPLD通訊,樂音及機電控制應用技術課程 (2001.06.13)
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RF電路設計 (2001.06.13)
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VLSI元件量測與可靠性 (2001.06.13)
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超大型積體電路測試 (2001.06.13)
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FPGA可程式邏輯元件設計 (2001.06.12)
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高速網路與交換技術 (2001.06.12)
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Power PCB 印刷電路版輔助設計 (2001.06.11)
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通訊系統實現--DSP技術應用 (2001.06.11)
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射頻元件,製程與電路設計課程 (2001.06.10)
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